pcba上電子元件極性識(shí)別方法巔峰之作-資料下載頁(yè)
2024-12-29 17:55本頁(yè)面
【正文】 ed Devices (表面組裝器件 ) PCBA:Printed Circuit Board Assembly (印刷 電路板組裝 ) 三 .名詞解釋 76 無(wú)源器件 :Passive ponent (被動(dòng)器件 ) 磁珠 :Bear 電阻 (Res):Resistor 電容 (Cap):Capacitor 電感 (Induct):Inductor 排阻 (Rnw):Resistor Network 排容 (Cnw):Capacitor Network 陶瓷電容 (Ce):Ceramic Capacitor 坦質(zhì)電容 (Ta):Tantalum Capacitor 鋁電解電容 (AL):Aluminum Electrolytic Capacitor 三 .名詞解釋 77 保險(xiǎn)絲 :Fuse 繼電器 :Relays 電感濾波器 :Filters 變壓線(xiàn)圈 :Transformer 發(fā)光二極管 (LED):Light Emitting Diode 單列直插封裝 (SIP):Single In –line Package 雙列直插封裝 (DIP):Double In –line Package 多層陶瓷封裝 (MLCP):MultiLayer Ceramic Package 無(wú)引線(xiàn)陶瓷芯片載體 (LCCC):Leadless Ceramic Chip Carrier 金屬電極無(wú)引腳元件 (MELF):Metal Electrodes Leadless Face Components 三 .名詞解釋 78 有源器件 :Active Component(主動(dòng)器件 ) 晶振 :Crystal 二極管 :Diode 三極管 :Transistor 場(chǎng)效應(yīng)管 :Mosfet 集成電路 (IC):Integrated Circuit 芯片尺寸封裝 CSP:Chip Size Package 柵格排列球行腳芯片 (BGA):Ball Grid Array 四邊直插式封裝 (QIP):Quad In line Package 塑料焊球陣列 (PBGA):Plastic Ball Grid Array 三 .名詞解釋 79 小外形封裝 (SOP):Small On a Package 小外形二極管 (SOD):Small Outline Diode 小外形晶體管 (SOT):Small Outline Transistor 四邊 L形引腳扁平封裝 (QFP):Quad Flat Package 薄型小外形封裝 (TSOP):Thin Small Outline package 四邊無(wú)引腳扁平封裝 (QFN):Quad Flat Pack – No Leads 兩邊無(wú)引腳扁平封裝 (QBN):Quad Both Pack – No Leads 細(xì)間距小外形封裝 (SSOP):Shrink Small Outline Package J形引腳塑膠載體封裝 (PLCC):Plastic Leaded Chip Carrier 塑料四邊 L形引腳扁平封裝 (PQFP):Plastic Quad Flat Package 三 .名詞解釋 80 薄形 :Thin 塑料 :Plastic 小外形 :Small 細(xì)間距 :Shrink 引腳間距 :Lead Pitch 塑料扁平封裝 (PFP):Plastic Flat Package 超小外形封裝 (USOP):Ultra Small Outline Package Non Fin 超細(xì)間距 :Ultra Fine Pitch(引腳中心距和導(dǎo)體間距為 寸 )或更小 三 .名詞解釋 81 82 謝謝觀(guān)看 /歡迎下載 BY FAITH I MEAN A VISION OF GOOD ONE CHERISHES AND THE ENTHUSIASM THAT PUSHES ONE TO SEEK ITS FULFILLMENT REGARDLESS OF OBSTACLES. BY FAITH I BY FAITH
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