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2024-12-29 17:55本頁面
【正文】 因為無鉛焊料在熔化時表面張力較有鉛焊料要大 ,故而助焊劑要有較大的活性 ,其中的 固態(tài) 物質(zhì)含量 10%. ﹕ 完成焊接的重點物質(zhì) ,常用無鉛焊料成分為 ﹕ 錫 96%,銀 %,銅 %,有鉛焊料為 :錫 63%,鉛 37%. : 完成焊接的設(shè)備。主要由 助焊劑涂布裝置 ,預(yù)熱裝置 ,焊錫熔化裝置 ,冷卻裝置 組成 . 助焊劑涂布裝置 :將助焊劑均勻的涂布于焊盤之上 ﹔ 預(yù)熱裝置 :使基板達到助焊劑工作溫度 ,并減少因為焊接時溫差過大 ﹐ 而對元件及基板所造 成的熱沖擊 ﹔ 焊錫熔化裝置 :使焊料熔化 ﹐ 經(jīng)由機械力將焊料涂布于焊盤上 ,與元件形成焊接 ﹔ 冷卻裝置 :因為無鉛焊料的各個組分是非共晶合金 ﹐ 故而如焊點不急速冷卻 ﹐ 則焊料中各 個組分會析出來 ﹐ 造成焊點成分不均 ﹐ 而形成電性或是焊點強度不夠的問題 ﹔ 助焊劑涂布裝置預(yù)熱裝置焊錫熔化裝置及冷卻裝置波峰焊製程介紹波峰焊製程介紹 錫波（平波與擾流波）錫波（平波與擾流波）擾流波擾流波消除基板上小元件消除基板上小元件的陰影效應(yīng)的陰影效應(yīng) ﹐ 使焊使焊盤上錫盤上錫 .平波平波補充焊點錫量補充焊點錫量 ﹐ 修修整擾流波所造成的整擾流波所造成的焊點不良焊點不良 .l 動態(tài) (波焊 )焊接之過程 l 助焊劑供應(yīng) l 錫爐焊接 PCB 底部首先經(jīng)助焊劑供應(yīng) (發(fā)泡 /噴霧 )，以改善焊接效果 l PCB 預(yù)熱 l PCB 經(jīng)助焊劑供應(yīng)後，進行預(yù)熱烘烤，主要目的在提升 PCB溫度減少 PCB溫度 (底部 )，在焊接時與錫波之溫差及熱衝擊，同時將助焊劑烘乾，以減少焊接時錫球之產(chǎn)生 l 焊接 l 焊接時錫波接觸經(jīng)助焊劑清洗之焊點 (零件及焊墊 )表面，焊點吃錫同時錫流將作用後之助焊劑帶離完成焊接波峰焊製程介紹波峰焊製程介紹W/S Temperature Profile波峰焊製程介紹波峰焊製程介紹l 去除 PCB焊盤上的氧化物 ,協(xié)助錫在焊盤處擴散 ,使錫與基板上的銅箔順利結(jié)合 ﹐ 完 成 焊接。因為無鉛焊料在熔化時表面張力較有鉛焊料要 大 ,故而助焊劑要有較大的 活性 ,其中的固態(tài) 物質(zhì)含量 10%. l 助焊劑成分 (Tamura EC19S8為例 )﹕ Rosin % IPA 85% Activator % 特別注意事項 ﹕ 助焊劑為易燃物質(zhì) ﹐ 所以在儲存時要密閉存放于通風良好的冷暗處 。 波峰焊製程介紹波峰焊製程介紹 助焊劑內(nèi)裝助焊劑 波峰焊製程介紹波峰焊製程介紹 波峰爐 2各個機構(gòu)功能 ﹕ 助焊劑涂布裝置 :將助焊劑均勻的涂布于焊盤之上 ﹔ 預(yù)熱裝置 :使基板達到助焊劑工作溫度 ,并減少因為焊接時溫差過大 ,而對元件及基板所造 成的熱沖擊 ﹔ 焊錫熔化裝置 :使焊料熔化 ﹐ 經(jīng)由機械力將焊料涂布于焊盤上 ,與元件形成焊接 ﹔ 冷卻裝置 :因為無鉛焊料的各個組分是非共晶合金 ﹐ 故而如焊點不急速冷卻 ﹐ 則焊料中各個組分會析出來﹐ 造成焊點成分不均 ﹐ 而形成電性或是焊點強度不夠的問題 ﹔波峰焊製程介紹波峰焊製程介紹 治具設(shè)計及治具設(shè)計及 LAYOUT改進改進 2待焊元件處在 SMT元件包圍中 ﹐治具開孔受限 ﹐ 使錫流動不良 ﹐造成短路等不良極多。改善將待焊元件邊上的 SMT元件盡可能移走 ﹐ 擴大治具開孔倒角 ﹐ 同時旋轉(zhuǎn)插件方向 ﹐ 減少制程不良。電容焊接不良 90% 電容焊接不良 %波峰焊製程介紹波峰焊製程介紹 治具設(shè)計及治具設(shè)計及 LAYOUT改進改進 3PCB LAYOUT改進主要考慮如下項目 ﹕Q AThank You !謝謝觀看 /歡迎下載BY FAITH I MEAN A VISION OF GOOD ONE CHERISHES AND THE ENTHUSIASM THAT PUSHES ONE TO SEEK ITS FULFILLMENT REGARDLESS OF OBSTACLES. BY FAITH I BY FAITH
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