pcbasmt知識3(已修改)
2025-01-06 17:55 本頁面
【正文】 PCBA SMT知識By : Johnny TL HsiehPCBA12Jan2023216。 SMT介紹 18:30~18:40216。 PCB介紹 18:40~18:50216。 元件介紹 18:50~19:00216。 焊料介紹 19:00~19:10216。 印刷製程 19:10~19:25216。 置件製程 19:25~19:40216。 休息 19:40~19:50 216。 迴焊製程 (無鉛 ) 19:50~20:05216。 波峰焊製程 (無鉛 ) 20:05~20:20216。 Q A 20:20~20:35216。 測驗(yàn) 20:35~21:00大綱大綱SMT介紹介紹l SMT ( Surface Mount Technology )即表面組裝技術(shù)是一種高密度微電子組裝技術(shù)，它與傳統(tǒng)插件技術(shù)相對應(yīng)，具有體積小，重量輕，密度高，速度快，可靠性高等優(yōu)點(diǎn)，廣為應(yīng)用。l SMT組裝先將錫膏或膠材印刷於 PCB上，並將 SMD黏著於印制錫膏之PCB上，經(jīng)由紅外線／熱風(fēng)再迴焊設(shè)備，使其融焊。l PCB於爐膛內(nèi)必須充份預(yù)熱，使 PCB溫度逐漸上昇到攝氏 150~200度，並保持 60~120秒以使錫膏內(nèi)助焊劑充份發(fā)揮，而不會影響焊劑飛濺，此時(shí)使印刷電路板溫度均勻，迅速提高加熱溫度使 PCB板面溫度達(dá)到焊料合金潤濕溫度，其錫膏量與 SMD及 PCB線路接觸面大小等因素，控制PCB最高峰值溫度於攝氏 235至 255度，該融錫溫度 221以上保持 30~90秒，以便 SMD於峰值溫度下受熱均勻，焊料再固化時(shí)，儘可能使冷卻段保持快速降溫，以增加焊點(diǎn)強(qiáng)度。l PCB品質(zhì)、零件選擇與品質(zhì)、焊料選擇對於整個 SMT產(chǎn)品與良率都佔(zhàn)有重要影響的因素。l WETTING 完成沾錫l DEWETTING 部份沾錫l NONWETTING 完全不沾錫θ90176。 θ 180176。 Non wetting θ = 0176。Perfect wetting0176。 θ 90176。Partial wetting θθθ = 180176。 Non wetting SMT介紹介紹 WETTING 的定義SMT介紹介紹 良好的焊點(diǎn)一 ﹐ PCB介紹PCB介紹介紹l 表面處理形式l 1. 有機(jī)保焊劑 : OSP(Oranic Solderability Preservatives )l 2. 浸鍍銀 : IAg (Immersion Silver)l 3. 浸鍍錫 : ISn (Immersion Tin)l 4. 化鎳浸金 : ENIG (Electroless Nickel and Immersion Gold)l 5. 噴錫 : HASL (Hot Air Solder Levelling ) ，熔點(diǎn) : 227℃PCB介紹介紹 按孔的導(dǎo)通狀態(tài)分L1L2L5L6L3L4L7L8L9L10L11L12通孔 盲孔616386埋孔PCB 上導(dǎo)通孔形式PCB介紹介紹 按成品狀態(tài)分PCB 成品形式區(qū)分FPC硬板 Rigid PCB 軟板 Flexible PCB 見左下圖軟硬板 RigidFlex PCB 見右下圖PCB介紹介紹PCB介紹介紹l 主PCB介紹介紹PCB介紹介紹PCB介紹介紹PCB介紹介紹 PCB Design規(guī)范有利於 PCBA生產(chǎn)設(shè)計(jì)，從源頭做起 ﹐ 從而提升生產(chǎn)單位的產(chǎn)品品質(zhì) ,生產(chǎn)效率以及產(chǎn)品的可靠度 ,達(dá)到產(chǎn)品品質(zhì)穩(wěn)定 ﹐ 生產(chǎn)成本低 ﹐ 提高產(chǎn)品的市場競爭力。 PCBA上分布的要求 a要求合理的拼板方式以減少產(chǎn)線的換線次數(shù) ﹐ 提高產(chǎn)線的產(chǎn)量同時(shí)以減少工治具的開制 ,節(jié)省費(fèi)用（如圖一的陰陽板制程 ) b布置合理的光學(xué)定位點(diǎn)以滿足機(jī)器的生產(chǎn)要求 ﹐ 以提高置件的精確度及穩(wěn)定性以保証產(chǎn)品品質(zhì)的穩(wěn)定 C有極性零件明確標(biāo)識直觀的極性點(diǎn)以方便產(chǎn)線及現(xiàn)場人員確認(rèn)置件方向以防止因零件反向造成品質(zhì)不良 PCB介紹介紹 (Design Rule)PCB拼成陰陽板以減少換線一次 ﹐ 少開鋼網(wǎng)及套板各一張圖一 PAD的標(biāo)準(zhǔn)化 元件吃錫 pad標(biāo)準(zhǔn)化以在減少零件在過 Reflow時(shí)空焊 ﹐ 立碑 ﹐ 短路等不良機(jī)率的發(fā)生 ﹐ 增強(qiáng)產(chǎn)品的焊接強(qiáng)度以提高整個產(chǎn)品品質(zhì)的可靠度。 如圖一 ﹕ PCB介紹介紹 (Design Rule)Pad size不標(biāo)準(zhǔn) ﹐ pad過長易導(dǎo)致零件空焊 .立碑NG OKPad size標(biāo)準(zhǔn) ,符合 PCB OK介紹介紹如圖二 ﹕PCB介紹介紹 (Design Rule)Pad間沒有用綠有間隔開導(dǎo)致短路NGPad間有用綠有間隔開 ,Reflow后焊接 OKOK如圖三 ﹕ PCB介紹介紹 (Design Rule)Pad同導(dǎo)通孔相連造成 Reflow后錫膏流到孔內(nèi) ﹐ 造成錫少Pad同測試點(diǎn)相連Reflow后錫膏流到測試點(diǎn)上 ﹐ 造成錫少NGNG二 ﹐ 元件介紹元件介紹元件介紹l 同料號大小、高度不同造成置件困擾l 共面性不佳造成空悍l 不耐溫、起泡、變形l 鍍層，需較高溫度才能共鎔l 包裝，不同包裝造成置件困擾，l 燒錄，需燒錄再包裝造成多一道製程
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