pcbasmt回流焊工藝-資料下載頁
2024-12-29 17:55本頁面
【正文】 )27l 開路：l 指的是焊點(diǎn)上焊料不足，焊縫上沒有形成電氣互聯(lián)。一般情況下產(chǎn)生這種情況是由于上工程中印刷不良所造成，爐子本身不會(huì)產(chǎn)生這種情況。OKNG正視側(cè)視28橋連? 相鄰導(dǎo)體之間焊料過多堆積形成的現(xiàn)象。其產(chǎn)生的原因大致有以下幾點(diǎn)：? 前工程印刷不良：? 印刷不良可分為印刷工藝不良和錫膏濃度不對造成印刷不良兩種。因印刷不良造成的拖尾是連焊形成的主要因素。印刷不良導(dǎo)致高密度引腳短路29l 設(shè)定溫度不正確：l 生產(chǎn)中預(yù)熱升溫過慢會(huì)造成助焊劑預(yù)熱時(shí)間過長而揮發(fā)殆盡，在焊接區(qū)會(huì)因?yàn)橹竸┗钚圆蛔愣斐蛇B焊。過高的溫度會(huì)造成助焊劑焦化失去活性而形成焊接不良或焊料氧化嚴(yán)重而表面張力變大，容易向下塌陷而與相鄰焊點(diǎn)連接產(chǎn)生橋連。超高溫 ,助焊劑焦化標(biāo)準(zhǔn)錫膏活化溫度區(qū)線溫度時(shí)間正常正常不良不良30元件錯(cuò)位? 焊接品質(zhì)上出現(xiàn)此類情況的可能性大致有如下幾點(diǎn)：? 錫膏品質(zhì)差，粘性不足。? 由于錫膏的粘性不足，當(dāng)生產(chǎn)中處于強(qiáng)風(fēng)對流環(huán)境下的小元器件會(huì)因?yàn)橘|(zhì)量過輕而產(chǎn)生位置偏移，檢查前務(wù)請判斷是否有上工程貼片錯(cuò)位。偏位嚴(yán)重31l 機(jī)械振動(dòng)過大。l 當(dāng)元器件附于焊盤進(jìn)入爐體后，在整個(gè)焊接過程中元件所受的 粘附力和熱風(fēng)的沖擊力處于不平衡 會(huì)產(chǎn)生錯(cuò)位。一般來講機(jī)械振動(dòng)的產(chǎn)生可由上工程貼片機(jī)和爐體本身產(chǎn)生，而爐體機(jī)械振動(dòng)的產(chǎn)生可能是鏈條運(yùn)輸不穩(wěn)或風(fēng)機(jī)的風(fēng)速過大造成的。在今后的 SMT工藝中，由于元件的微型化趨向，大風(fēng)量回流焊接工藝將面臨嚴(yán)格的挑戰(zhàn)。多為貼裝導(dǎo)致32封裝體起泡或開裂? 此情況的出現(xiàn)主要是封裝體在保管過程中受潮。當(dāng)受潮的封裝體在過爐時(shí)，內(nèi)部的水分因受熱膨脹而產(chǎn)生氣體，氣體從內(nèi)部釋放出來的過程便會(huì)在封裝體表面起泡或開裂。不良的產(chǎn)生是元件本體受潮所引起的 ,元器件的儲(chǔ)存直接影響焊接的品質(zhì)起泡、開裂謝謝觀看 /歡迎下載BY FAITH I MEAN A VISION OF GOOD ONE CHERISHES AND THE ENTHUSIASM THAT PUSHES ONE TO SEEK ITS FULFILLMENT REGARDLESS OF OBSTACLES. BY FAITH I BY FAIT
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