回流焊接工藝的經(jīng)典pcb溫度曲線-資料下載頁
2025-06-27 04:00本頁面
【正文】 上機(jī)器性能的統(tǒng)計(jì)過程控制(SPC, statistical process control)的操作。 用于作溫度曲線的裝配應(yīng)該小心處理。該裝配可能由于處理不當(dāng)或者重復(fù)暴露在回流溫度之下而降級。作曲線的板可能隨時(shí)間過去而脫層，熱電偶的附著可能松動，這一點(diǎn)應(yīng)該預(yù)計(jì)到，并且在每一次運(yùn)行產(chǎn)生損害之前應(yīng)該檢查作曲線的設(shè)備。關(guān)鍵是要保證測量設(shè)備能夠得到精確的結(jié)果?！ 〗?jīng)典PCB溫度曲線與機(jī)器的品質(zhì)管理曲線 雖然溫度曲線的最普遍類型涉及使用一個(gè)運(yùn)行的曲線儀和熱電偶，來監(jiān)測PCB元件的溫度，作溫度曲線也用來保證回流焊接爐以最佳的設(shè)定連續(xù)地工作運(yùn)行。現(xiàn)有各種內(nèi)置的機(jī)器溫度曲線儀，提供對關(guān)鍵回流爐參數(shù)的日常檢測，包括空氣溫度、熱流與傳送帶速度。這些儀器也提供機(jī)會，在失控因素影響最終PCB裝配質(zhì)量之前，迅速找到任何失控趨勢?？偨Y(jié) 做溫度曲線是PCB裝配中的一個(gè)關(guān)鍵元素，它用來決定過程機(jī)器的設(shè)定和確認(rèn)工藝的連續(xù)性。沒有可測量的結(jié)果，對回流工藝的控制是有限的。咨詢一下錫膏供應(yīng)商，查看一下元件規(guī)格，為一個(gè)特定的工藝確定最佳的曲線參數(shù)。通過實(shí)施經(jīng)典PCB溫度曲線和機(jī)器的品質(zhì)管理溫度曲線的一個(gè)正常的制度，PCB的報(bào)廢率將會降低，而質(zhì)量與產(chǎn)量都會改善。結(jié)果，總的運(yùn)作成本將減低。波峰焊接工藝的溫度曲線作圖 雖然本文重點(diǎn)放在回流焊接工藝，經(jīng)典的PCB溫度曲線作圖也可以在那些經(jīng)過波峰焊接的裝配上進(jìn)行。技術(shù)與作曲線的優(yōu)點(diǎn)與那些在回流焊接工藝中使用和獲得的類似。另外，可以選擇各種內(nèi)置的曲線儀，設(shè)計(jì)用來從波峰焊接機(jī)器收集數(shù)據(jù)，以迅速找出失控的趨勢和監(jiān)測每班與每天運(yùn)作的連續(xù)性。該儀器允許波峰焊接機(jī)器的操作員通過測量傳送帶速度、焊錫波和預(yù)熱參數(shù)進(jìn)行日常操作檢查和故障診斷。
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