回流焊接工藝的經(jīng)典pcb溫度曲線(完整版)
【正文】 爐子內(nèi)的加熱將裝配帶到適當(dāng)?shù)暮附訙囟龋粨p傷產(chǎn)品。作溫度曲線有兩個(gè)主要的目的：1) 為給定的PCB裝配確定正確的工藝設(shè)定，2) 檢驗(yàn)工藝的連續(xù)性，以保證可重復(fù)的結(jié)果?！ ∫粋€(gè)典型的溫度曲線包含幾個(gè)不同的階段 初試的升溫(ramp)、保溫(soak)、向回流形成峰值溫度(spike to reflow)、回流(reflow)和產(chǎn)品的冷卻(cooling)。保溫區(qū)有兩個(gè)用途：1) 將板、元件和材料帶到一個(gè)均勻的溫度，接近錫膏的熔點(diǎn)，允許較容易地轉(zhuǎn)變到回流區(qū)，2) 激化裝配上的助焊劑。C。取決于錫膏化學(xué)組成，制造商將建議最佳的溫度曲線，以達(dá)到最高的性能。 隔熱保護(hù)，它保護(hù)曲線儀被爐子加熱。應(yīng)該注意的是保證最小的錫量，以避免影響曲線。 壓力型熱電偶，夾持在線路板的邊緣，使用彈力將熱電偶連接點(diǎn)牢固地接觸固定到正在作溫度曲線的裝配上。圖三、典型的PCB回流溫度曲線 對(duì)于PCB裝配制造商，現(xiàn)在有新的工具，它使得為錫膏和回流爐的特定結(jié)合設(shè)計(jì)目標(biāo)曲線來得容易。這些溫度曲線可以作為一個(gè)硬拷貝或通過電子格式存儲(chǔ)起來，并且可用作ISO計(jì)劃的一部分，或者用來進(jìn)行對(duì)整個(gè)時(shí)間上機(jī)器性能的統(tǒng)計(jì)過程控制(SPC, statistical process control)的操作?？偨Y(jié) 做溫度曲線是PCB裝配中的一個(gè)關(guān)鍵元素，它用來決定過程機(jī)器的設(shè)定和確認(rèn)工藝的連續(xù)性。該儀器允許波峰焊接機(jī)器的操作員通過測(cè)量傳送帶速度、焊錫波和預(yù)熱參數(shù)進(jìn)行日常操作檢查和故障診斷。咨詢一下錫膏供應(yīng)商，查看一下元件規(guī)格，為一個(gè)特定的工藝確定最佳的曲線參數(shù)。該裝配可能由于處理不當(dāng)或者重復(fù)暴露在回流溫度之下而降級(jí)?！ 『螘r(shí)作溫度曲線 當(dāng)開始一個(gè)新的裝配時(shí)，作溫度曲線是特別
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