cbasmt回流焊工藝ppt課件-資料下載頁
2025-04-28 22:11本頁面
【正文】 4 虛焊 ? 虛焊形成的本質(zhì)是潤濕不良，在實(shí)際生產(chǎn)中形成原因大致有下面三個(gè)原因： ? 溫度低： ? 由于設(shè)置溫度太低或其它原因造成溫區(qū)溫度過低，助焊劑的活性得不到釋放或錫膏的相變溫度沒有達(dá)到所造成的問題。 OK 25 ? 焊盤或元件引腳污染： ? 如果元器件引腳或 PCB板面銅 受到污染，則污染物在焊接區(qū)將會(huì)形成阻焊層，熔融的焊膏將不能對(duì)盤或元器件進(jìn)行潤濕，這樣就會(huì)形成虛焊。 元件引腳 焊料 污染物形 成阻焊層 26 ? 錫膏不良： ? 如果焊料成份本身不良（如焊料粉末氧化、焊劑還原性差等），在焊接時(shí)將不能對(duì)焊盤與元件引腳進(jìn)行浸潤，達(dá)到潤濕效果。 OK OK NG 錫膏不良或溫度不當(dāng)導(dǎo)致釬接不良 (焊料在電極表面的形狀不良 ) 27 ? 開路： ? 指的是焊點(diǎn)上焊料不足，焊縫上沒有形成電氣互聯(lián)。一般情況下產(chǎn)生這種情況是由于上工程中印刷不良所造成，爐子本身不會(huì)產(chǎn)生這種情況。 OK NG 正視 側(cè)視 28 橋連 ? 相鄰導(dǎo)體之間焊料過多堆積形成的現(xiàn)象。其產(chǎn)生的原因大致有以下幾點(diǎn)： ? 前工程印刷不良： ? 印刷不良可分為印刷工藝不良和錫膏濃度不對(duì)造成印刷不良兩種。因印刷不良造成的拖尾是連焊形成的主要因素。 印刷不良導(dǎo)致 高密度引腳短路 29 ? 設(shè)定溫度不正確： ? 生產(chǎn)中預(yù)熱升溫過慢會(huì)造成助焊劑預(yù)熱時(shí)間過長而揮發(fā)殆盡，在焊接區(qū)會(huì)因?yàn)橹竸┗钚圆蛔愣斐蛇B焊。過高的溫度會(huì)造成助焊劑焦化失去活性而形成焊接不良或焊料氧化嚴(yán)重而表面張力變大，容易向下塌陷而與相鄰焊點(diǎn)連接產(chǎn)生橋連。 超高溫 ,助焊劑焦化 標(biāo)準(zhǔn)錫膏活化溫度區(qū)線 時(shí)間 正常 正常 不良 不良 30 元件錯(cuò)位 ? 焊接品質(zhì)上出現(xiàn)此類情況的可能性大致有如下幾點(diǎn)： ? 錫膏品質(zhì)差，粘性不足。 ? 由于錫膏的粘性不足，當(dāng)生產(chǎn)中處于強(qiáng)風(fēng)對(duì)流環(huán)境下的小元器件會(huì)因?yàn)橘|(zhì)量過輕而產(chǎn)生位置偏移，檢查前務(wù)請(qǐng)判斷是否有上工程貼片錯(cuò)位。 A B 31 ? 機(jī)械振動(dòng)過大。 ? 當(dāng)元器件附于焊盤進(jìn)入爐體后，在整個(gè)焊接過程中元件所受的 粘附力和熱風(fēng)的沖擊力處于不平衡 會(huì)產(chǎn)生錯(cuò)位。一般來講機(jī)械振動(dòng)的產(chǎn)生可由上工程貼片機(jī)和爐體本身產(chǎn)生，而爐體機(jī)械振動(dòng)的產(chǎn)生可能是鏈條運(yùn)輸不穩(wěn)或風(fēng)機(jī)的風(fēng)速過大造成的。在今后的 SMT工藝中，由于元件的微型化趨向，大風(fēng)量回流焊接工藝將面臨嚴(yán)格的挑戰(zhàn)。 32 封裝體起泡或開裂 ? 此情況的出現(xiàn)主要是封裝體在保管過程中受潮。當(dāng)受潮的封裝體在過爐時(shí)，內(nèi)部的水分因受熱膨脹而產(chǎn)生氣體，氣體從內(nèi)部釋放出來的過程便會(huì)在封裝體表面起泡或開裂。 不良的產(chǎn)生是元件本體受潮所引起的 ,元器件的儲(chǔ)存直接影響焊接的品質(zhì) 起泡、開裂
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