回流焊接工藝的pcb溫度曲線(xiàn)知識(shí)-資料下載頁(yè)
2025-06-18 21:41本頁(yè)面
【正文】 O計(jì)劃的一部分，或者用來(lái)進(jìn)行對(duì)整個(gè)時(shí)間上機(jī)器性能的統(tǒng)計(jì)過(guò)程控制(SPC, statistical process control)的操作?！ ∮糜谧鳒囟惹€(xiàn)的裝配應(yīng)該小心處理。該裝配可能由于處理不當(dāng)或者重復(fù)暴露在回流溫度之下而降級(jí)。作曲線(xiàn)的板可能隨時(shí)間過(guò)去而脫層，熱電偶的附著可能松動(dòng)，這一點(diǎn)應(yīng)該預(yù)計(jì)到，并且在每一次運(yùn)行產(chǎn)生損害之前應(yīng)該檢查作曲線(xiàn)的設(shè)備。關(guān)鍵是要保證測(cè)量設(shè)備能夠得到精確的結(jié)果?！ 〗?jīng)典PCB溫度曲線(xiàn)與機(jī)器的品質(zhì)管理曲線(xiàn) 雖然溫度曲線(xiàn)的最普遍類(lèi)型涉及使用一個(gè)運(yùn)行的曲線(xiàn)儀和熱電偶，來(lái)監(jiān)測(cè)PCB元件的溫度，作溫度曲線(xiàn)也用來(lái)保證回流焊接爐以最佳的設(shè)定連續(xù)地工作運(yùn)行。現(xiàn)有各種內(nèi)置的機(jī)器溫度曲線(xiàn)儀，提供對(duì)關(guān)鍵回流爐參數(shù)的日常檢測(cè)，包括空氣溫度、熱流與傳送帶速度。這些儀器也提供機(jī)會(huì)，在失控因素影響最終PCB裝配質(zhì)量之前，迅速找到任何失控趨勢(shì)。總結(jié) 做溫度曲線(xiàn)是PCB裝配中的一個(gè)關(guān)鍵元素，它用來(lái)決定過(guò)程機(jī)器的設(shè)定和確認(rèn)工藝的連續(xù)性。沒(méi)有可測(cè)量的結(jié)果，對(duì)回流工藝的控制是有限的。咨詢(xún)一下錫膏供應(yīng)商，查看一下元件規(guī)格，為一個(gè)特定的工藝確定最佳的曲線(xiàn)參數(shù)。通過(guò)實(shí)施經(jīng)典PCB溫度曲線(xiàn)和機(jī)器的品質(zhì)管理溫度曲線(xiàn)的一個(gè)正常的制度，PCB的報(bào)廢率將會(huì)降低，而質(zhì)量與產(chǎn)量都會(huì)改善。結(jié)果，總的運(yùn)作成本將減低。波峰焊接工藝的溫度曲線(xiàn)作圖 雖然本文重點(diǎn)放在回流焊接工藝，經(jīng)典的PCB溫度曲線(xiàn)作圖也可以在那些經(jīng)過(guò)波峰焊接的裝配上進(jìn)行。技術(shù)與作曲線(xiàn)的優(yōu)點(diǎn)與那些在回流焊接工藝中使用和獲得的類(lèi)似。另外，可以選擇各種內(nèi)置的曲線(xiàn)儀，設(shè)計(jì)用來(lái)從波峰焊接機(jī)器收集數(shù)據(jù)，以迅速找出失控的趨勢(shì)和監(jiān)測(cè)每班與每天運(yùn)作的連續(xù)性。該儀器允許波峰焊接機(jī)器的操作員通過(guò)測(cè)量傳送帶速度、焊錫波和預(yù)熱參數(shù)進(jìn)行日常操作檢查和故障診斷。
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