【總結】FoxconnTechnologyGroupSMTTechnologyCenterSMT技術中心SMTTechnologyDevelopmentCommittee目錄?影響設備選購的因素?設備評估內(nèi)容細則?設備性能比較案例?設備評估注意事項影響設備選購的因
2025-01-08 10:07
【總結】一、波峰焊工藝?波峰焊主要用于傳統(tǒng)通孔插裝印制電路板電裝工藝,以及表面組裝與通孔插裝元器件的混裝工藝,?波峰焊是利用熔融焊料循環(huán)流動的波峰與裝有元器件的PCB焊接面相接觸,以一定速度相對運動時實現(xiàn)群焊的焊接工藝。?與手工焊接相比較,波峰焊具有生產(chǎn)效率高、焊接質量好、可靠性高等優(yōu)點。?適用于表面貼裝元器件的波峰焊設備有雙波峰或電磁泵波
2025-01-16 14:23
【總結】KICSTART軟件的簡易操作指導書(回流焊)首先打開軟件,如下圖,左右分別各三個按鈕,具體功能如下:左一:基本單位設定;傳送帶的速度:建議選擇公分/分。距離:建議選擇公分。溫度:一般選擇攝氏度。產(chǎn)品開始測量時的最高溫度:為了方便起見,一般選擇40度,一是因為整數(shù),二是因為比人體溫度稍高一點,不會因為人體的接觸而觸發(fā)儀器的工作。左二:編輯制程界限;
2025-05-13 18:44
【總結】5/5回流焊接工藝的經(jīng)典PCB溫度曲線本文介紹對于回流焊接工藝的經(jīng)典的PCB溫度曲線作圖方法,分析了兩種最常見的回流焊接溫度曲線類型:保溫型和帳篷型...?! 〗?jīng)典印刷電路板(PCB)的溫度曲線(profile)作圖,涉及將PCB裝配上的熱電偶連接到數(shù)據(jù)記錄曲線儀上,并把整個裝配從回流焊接爐中通過。作溫度曲線有兩個主要的目的:1)為給定的PCB裝配確定正
2025-06-27 04:00
【總結】回流焊接工藝的PCB溫度曲線知識-----------------------作者:-----------------------日期:回流焊接工藝的經(jīng)典PCB溫度曲線本文介紹對于回流焊接工藝的經(jīng)典的PCB溫度曲線作圖方法,分析了兩種最常見的回流焊接溫度曲線類型:保溫型和帳篷型...?! 〗?jīng)典印刷電路板(PCB)的溫度曲
2025-06-18 21:41
2025-01-08 10:10
【總結】中國最龐大的實用下載資料庫(負責整理.版權歸原作者所有)焊膏的回流焊接焊膏的回流焊接是用在SMT裝配工藝中的主要板級互連方法,這種焊接方法把所需要的焊接特性極好地結合在一起,這些特性包括易于加工、對各種SMT設計有廣泛的兼容性,具有高的焊接可靠性以及成本低等;然而,在回流焊接被用作為最重要的SMT元件級和板級互連方法的
2025-08-03 19:19
【總結】電工電子實訓報告專業(yè):電氣工程系班級:姓名:學號:哈實訓一回流焊一、實訓目的通過學生親自動手焊接電路板,在過程中學習和了解PCB電路板的制作流程、回流焊的基本原理等,進一步理解鞏固電工電子技術的基本理論,掌握基本技能,培養(yǎng)運用儀器儀表檢測元器件的能力以及焊接、布局、安裝、調(diào)試電子線路的能力。二
2025-01-18 23:32
【總結】案例四,回流焊接工藝與爐溫控制中的制造與測試技術電子產(chǎn)品生產(chǎn)制造過程中焊接技術的發(fā)展與演變。鉛錫合金在焊接過程中的優(yōu)缺點。回流焊接工藝流程中數(shù)控技術的應用。自動焊接焊爐爐溫控制技術的進步對測控系統(tǒng)的要求。無鉛焊料焊接的要求與強制執(zhí)行對現(xiàn)有生產(chǎn)設備性能的挑戰(zhàn)。電子產(chǎn)品生產(chǎn)制造過程中焊接技術的發(fā)展與演變?焊錫絲用烙鐵手工一個一個焊點分步焊
2025-01-08 10:06
【總結】1SMT回流焊工藝控制2u?預熱區(qū):PCB與材料(元器件)預熱,使被焊接材質達到熱均衡,針對回流焊爐說的是前一到兩個加熱區(qū)間的加熱作用.???【更高預熱,錫膏開始活動,助焊劑等成份受到溫度上升而開始適量的揮發(fā),此針對回流焊爐說的是第三到四個加熱區(qū)間的加熱作用.?】u恒溫區(qū):
2024-12-29 17:55
【總結】項目說明一,溫控性能1,風溫均勻性回流焊每個溫區(qū)各點溫度的溫差。說明:均勻性是生產(chǎn)的首要條件,主要體現(xiàn)在曲線的PEAK點溫度,如PEAK點溫度溫差較大,大于5℃則生產(chǎn)曲線的確定就比較麻煩,有可能測不出一條合適生產(chǎn)的溫度曲線。2,熱傳遞效率設定溫度與PCB板上實測溫度的溫差說明:熱傳遞效率是產(chǎn)品品質的及耗電量的
2025-04-29 04:51
【總結】案例四,回流焊接工藝與爐溫控制中的制造與測試技術電子產(chǎn)品生產(chǎn)制造過程中焊接技術的發(fā)展與演變。鉛錫合金在焊接過程中的優(yōu)缺點?;亓骱附庸に嚵鞒讨袛?shù)控技術的應用。自動焊接焊爐爐溫控制技術的進步對測控系統(tǒng)的要求。無鉛焊料焊接的要求與強制執(zhí)行對現(xiàn)有生產(chǎn)設備性能的挑戰(zhàn)。電子產(chǎn)品生產(chǎn)制造過程中焊接技術的發(fā)展與演變?焊錫絲用烙鐵手工一個一個焊點分步焊
【總結】天馬行空官方博客:;QQ:1318241189;QQ群:1755696321目的:為確保本公司產(chǎn)品于受熱、濕、塵、氧化或揮發(fā)性材料蒸發(fā)等環(huán)境下皆能保有良好之絕緣阻抗值,特定此作業(yè)指導書。2范圍:適用于產(chǎn)品新產(chǎn)品開發(fā)階段、試產(chǎn)制品、出貨批、故障分析及客戶不良反應各階段作業(yè)均適用之。3權責:研究開發(fā)部:產(chǎn)品各項環(huán)境試驗之相關資料提供與確認。品質驗證課:產(chǎn)品各階段之環(huán)
2025-08-23 13:27
【總結】回流焊工藝學習情境4廣東科學技術職業(yè)學院1再流焊定義再流焊Reflowsoldring,通過重新熔化預先分配到印制板焊盤上的膏狀軟釬焊料,實現(xiàn)表面組裝元器件焊端或引腳與印制板焊盤之間機械與電氣連接的軟釬焊。2再流焊原理圖1再流焊溫度曲線從溫度曲線(
2025-01-08 10:05
【總結】SMT回流焊接分析一.影響焊接的幾大條件1.Solderpaste(錫膏成份)2.Met’l(材料):包括PCB和BGATBGA3.Process(制程):Tempprofile(爐溫曲線)和Storage(存放條件)高處不勝寒 2023年9月20
2025-02-25 06:32