焊膏的回流焊接doc11-經(jīng)營管理-資料下載頁
2025-08-03 19:19本頁面
【導(dǎo)讀】焊膏的回流焊接是用在SMT裝配工藝中的主要板級互連方法，間距技術(shù)不斷取得進展的情況之下。下面我們將探討影響改進回。題的新方法，我們分別對每個問題簡要介紹。路板的設(shè)計越來越復(fù)雜，裝在底面上的元件也越來越大，結(jié)果軟熔時元件脫落成為一個重要的問題。顯然，元件脫落現(xiàn)象。性或焊料量不足等。其中，第一個因素是最根本的原因。未焊滿未焊滿是在相鄰的引線之間形成焊橋。能，焊料流失現(xiàn)象將使未焊滿問題變得更加嚴重。素也引起未滿焊的常見原因：1，相對于焊點之間的空間而言，也能由部件與熔化的焊料相接觸時放出的氣體而引起。物的熱分解或無機物的水合作用而釋放的水分都會產(chǎn)生氣體。與此同時，較長的停留時間也會延長氣體。以上兩方面都會增加釋放出的氣體量，消除斷續(xù)潤。3，采用流動的惰性氣氛；4，降低污染程度。通孔引起的芯吸作用。們越來越迫切地要求使用無焊料成球現(xiàn)象的SMT工藝。熱斷面太長;7,焊料掩膜和焊膏間的相互作用;8,焊劑活性不夠;9,
【正文】 印刷電路板 中國最龐大的實用下載資料庫 (負責(zé)整理 . 版權(quán)歸原作者所有 ) 焊點之間，與此同時 ,在 LCCC 城堡狀物附近的角 焊縫中 ,僅有很少量的小孔隙，孔隙的存在會影響焊接接頭的機械性能 ,并會損害接頭的強度 ,延展性和疲勞壽命 ,這是因為孔隙的生長會聚結(jié)成可延伸的裂紋并導(dǎo)致疲勞，孔隙也會使焊料的應(yīng)力和 協(xié)變增加 ,這也是引起損壞的原因。此外 ,焊料在凝固時會發(fā)生收縮 ,焊接電鍍通孔時的分層排氣以及夾帶焊劑等也是造成孔隙的原因。 在焊接過程中 ,形成孔隙的械制是比較復(fù)雜的，一般而言 ,孔隙是由軟熔時夾層狀結(jié)構(gòu)中的焊料中夾帶的焊劑排氣而造成的(2,13)孔隙的形成主要由金屬化區(qū)的可焊性決定 ,并隨著焊劑活性的降低 ,粉末的金屬負荷的增加以及引線接 頭下的覆蓋區(qū)的增加而變化 ,減少焊料顆粒的尺寸僅能銷許增加孔隙。此外 ,孔隙的形成也與焊料粉的聚結(jié)和消除固定金屬氧化物之間的時間分配有關(guān)。焊膏聚結(jié)越早，形成的孔隙也越多。通常 ,大孔隙的比例隨總孔隙量的增加而增加 .與總孔隙量的分析結(jié)果所示的情況相比 ,那些有啟發(fā)性的引起孔隙形成因素將對焊接接頭的可靠性產(chǎn)生更大的影響 ,控制孔隙形成的方法包括 :1,改進元件 /衫底的可焊性 。2,采用具有較高助焊活性的焊劑 。3,減少焊料粉狀氧化物 。4,采用惰性加熱氣氛 .5,減緩軟熔前的預(yù)熱過程 .與上述情況相比 ,在BGA 裝配中孔隙的形成遵照一 個略有不同的模式 (14).一般說來 .在采用錫 63焊料塊的 BGA裝配中孔隙主要是在板級裝配階段生成的 .在預(yù)鍍錫的印刷電路板上 ,BGA 接頭的孔隙量隨溶劑的揮 中國最龐大的實用下載資料庫 (負責(zé)整理 . 版權(quán)歸原作者所有 ) 發(fā)性 ,金屬成分和軟熔溫度的升高而增加 ,同時也隨粉粒尺寸的減少而增加 。這可由決定焊劑排出速度的粘度來加以解釋 .按照這個模型 ,在軟熔溫度下有較高粘度的助焊劑介質(zhì)會妨礙焊劑從熔融焊料中排出 ,因此 ,增加夾帶焊劑的數(shù)量會增大放氣的可能性 ,從而導(dǎo)致在 BGA裝配中有較大的孔隙度 .在不考慮固定的金屬化區(qū)的可焊性的情況下 ,焊劑的活性和軟熔氣氛對孔隙生成的影響似乎可以忽略不計 .大孔隙的比例會隨總孔隙量的增加而增加 ,這就表明 ,與總孔隙量分析結(jié)果所示的情況相比 ,在 BGA 中引起孔隙生成的因素對焊接接頭的可靠性有更大的影響 ,這一點與在 SMT工藝中空隙生城的情況相似。 總結(jié) 焊膏的回流焊接是 SMT 裝配工藝中的主要的板極互連方法，影響回流焊接的主要問題包括：底面元件的固定、未焊滿、斷續(xù)潤濕、低殘留物、間隙、焊料成球、焊料結(jié)珠、焊接角焊縫抬起、 TombstoningBGA成球不良、形成孔隙等 ,問題還不僅限于此 ,在本文中未提及的問題還有浸析作用 ,金屬間化物 ,不潤濕 ,歪扭 ,無鉛 焊接等 .只有解決了這些問題 ,回流焊接作為一個重要的 SMT裝配方法 ,才能在超細微間距的時代繼續(xù)成功地保留下去。
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