建立bga的接收標準(doc11)-經(jīng)營管理-資料下載頁
2024-08-15 10:00本頁面
【導讀】用很快變成為標準。許多電子裝配制造商面。今天，越來越多的制造商選擇X射線來。通過使用X射線檢查，BGA、運行的早期檢查出來。還有，大多數(shù)人員可。以作出OK/NG的決定。傳統(tǒng)的方法，如自動光學檢查(AOI,測試，用來測試PCB元件。差)的準確檢查。X射線檢查可有效地發(fā)現(xiàn)這。元件的接收標準問題是最重要的。BGA/PCB焊點的可接受條件。視覺評估只評估周圍排列的BGA焊。在BGA包裝底部的焊接點不能視覺評。超聲波技術(shù)要求深入的數(shù)據(jù)整理分析，質(zhì)量無關(guān)的數(shù)據(jù)。許多測量技術(shù)提供焊接點質(zhì)量的指示，須至少解析"直徑的空洞。中，裝配的X光圖象將顯示均勻的焊錫球，這些情況表示不能讓錫膏充分回流的。盤和在相鄰焊盤之間短路。的PCB可能造成不充分焊接的連接。BGA工作，雖然是一個非常邊緣的標準。力問題還應該考慮。在焊點外的空洞應該看作不可接受。PCA的布局必須考慮PCA的熱質(zhì)量。起在回流爐中PCB反應的熱不平衡。在板的某個區(qū)域集中許多大的BGA，可。同樣，BGA也出現(xiàn)不同的尺寸、形
【正文】 上，丟失或誤 此資料來自企業(yè) 放的焊錫和錫球是不允許的。 TT tdh %7 u^WK X 光評估 rY f {o 含有 BGA 的 PCA 必須使用能夠分辨至少小于 100 微米直徑 孔的 X 光系統(tǒng)來評估。X 光系統(tǒng)必須能夠允許在測單元 (UUT, unit under test)從上往下和傾斜兩個方向觀察。 t SVhx$DT 使用實時 X光檢查來評估焊接點和保證一個高的過程合格率已經(jīng)成為成功的 BGA裝配的一個必要元素。對于這些無引腳裝配， X 光為成功的焊接運行和可靠的焊點取得實際的認可。 ./hd %7 此資料來自企業(yè) P 如果生產(chǎn)運行協(xié)調(diào)良好，使用現(xiàn)代回流爐， BGA的自我對中特性使得 X 光檢查也將找不出太多的缺陷。如果是這樣，應該馬上檢查工藝過程，以決定是否和在哪里已經(jīng)超過參數(shù)極限。 k。Qk9dkGfX 結(jié)論 o*z 此資料來自企業(yè) Op iG[ X 光檢查系統(tǒng)是一個被證實的檢查隱藏焊接點的工具，幫助建立和控制制造過程，分析產(chǎn)品原型和確認工藝錯誤。它們是有效的，可以快速確認面積排列包裝的短路、開路、空洞和錫球在板上的不對準。 G6 P| /s\ 那些有或?qū)⒁谄渖a(chǎn)過程中使用BGA 包裝的制造商，必須依靠實時 X 光評估作為建立和維持其高效、高品質(zhì)水平的生產(chǎn)輸出。隨著更新的 BGA 形式與類似的元件進入裝配工藝，為回流焊接的 BGA 焊接點的接收或拒絕建立合理的標準是重要的。
環(huán)評公示相關(guān)推薦
鄂ICP備17016276號-1