建立bga的接收標(biāo)準(zhǔn)(doc11)-經(jīng)營(yíng)管理(編輯修改稿)
2024-09-20 10:00 本頁(yè)面
【文章內(nèi)容簡(jiǎn)介】 此資料來(lái)自企業(yè) 的條件是焊點(diǎn)內(nèi)無(wú)空洞 (void)?？墒?，空洞可能作為夾住的助焊劑穴、污染和錫 /鉛或助焊劑在錫膏內(nèi)不均勻分布出現(xiàn)。還有，彎曲的 PCB 可能造成不充分焊接的連接。開(kāi)路的焊接點(diǎn)也可能存在。在許多情況中，只有 PCA的斜視圖才顯示這些情況。一個(gè)俯視圖，由于焊接密度，可能不反映出開(kāi)路的焊盤(pán) /球連接點(diǎn)。 2rxZ6r :x 可以容忍的和允許 PCA 正常功能的空洞數(shù)量與尺寸是關(guān)鍵問(wèn)題。通常，允許單個(gè)空洞的大小達(dá)到錫球直徑的 50%，如果球是由回流的焊錫包 住。電氣接觸是通過(guò)焊錫，如果球附著在焊盤(pán)， 50%的空洞還可允許BGA 工作，雖然是一個(gè)非常邊緣的標(biāo)準(zhǔn)。雖然電氣性能可能不會(huì)削落，但溫度和機(jī)械應(yīng)力問(wèn)題還應(yīng)該考慮。 $ `eO bg 由于來(lái)自正常環(huán)境使用的應(yīng)力所造成的 PCA 的撓曲變形可能造成一個(gè)有空洞朝焊盤(pán) /錫球連接外邊或大空洞的焊錫點(diǎn)裂開(kāi)。X 射線檢查發(fā)現(xiàn)的大于 BGA 直徑 35%的或在焊點(diǎn)外的空洞應(yīng)該看作不可接受。 7yD64 qnW 此資料來(lái)自企業(yè) 如果空洞完全被包住，錫點(diǎn)裂開(kāi)是不可能的，因?yàn)閼?yīng)力一般會(huì)均勻地作用于焊盤(pán) /錫球焊點(diǎn)。不管怎么樣，大于 35%的錫球 直徑的空洞表示一個(gè)工藝過(guò)程有關(guān)的問(wèn)題，不應(yīng)該接受。 4。MV (z $n PCB 布局 @eZ Y}A 因?yàn)?BGA 的焊點(diǎn)的成功是與 PCA 有很大關(guān)系，所以在 PCB 布局方面必須考慮三個(gè)特別關(guān)鍵的地方。 *O +Ub( 熱管理 ?,39。HnBGw3 PCA 的布局必須考慮 PCA 的熱質(zhì)量。例如，在板的一個(gè)區(qū)域， BGA集中在一起可引起在回流爐中 PCB 反應(yīng)的熱不平衡。在回流期間，將整個(gè)板均勻地帶到焊錫液相是重要的。在板的某個(gè)區(qū)域集中許多大的 BGA，可能要求太多的加熱，會(huì)造成 PCA 的較少元件的區(qū)域燒壞元件。相反，如果 PCA 的較少元件區(qū)域達(dá)到更快的焊錫液相，助焊劑可能沒(méi)有從 BGA 焊點(diǎn)中排出，引起空洞或者缺乏球到焊盤(pán)的熔化。 .aQl d 旁通孔 (via) q{H\ @/)S 旁通孔經(jīng)常設(shè)計(jì)到 PCA 中。任何與 BGA
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