建立bga的接收標(biāo)準(zhǔn)(doc11)-經(jīng)營(yíng)管理(參考版)
2024-08-19 10:00本頁(yè)面
【正文】 。 G6 P| /s\ 那些有或?qū)⒁谄渖a(chǎn)過(guò)程中使用BGA 包裝的制造商，必須依靠實(shí)時(shí) X 光評(píng)估作為建立和維持其高效、高品質(zhì)水平的生產(chǎn)輸出。Qk9dkGfX 結(jié)論 o*z 此資料來(lái)自企業(yè) Op iG[ X 光檢查系統(tǒng)是一個(gè)被證實(shí)的檢查隱藏焊接點(diǎn)的工具，幫助建立和控制制造過(guò)程，分析產(chǎn)品原型和確認(rèn)工藝錯(cuò)誤。如果是這樣，應(yīng)該馬上檢查工藝過(guò)程，以決定是否和在哪里已經(jīng)超過(guò)參數(shù)極限。對(duì)于這些無(wú)引腳裝配， X 光為成功的焊接運(yùn)行和可靠的焊點(diǎn)取得實(shí)際的認(rèn)可。X 光系統(tǒng)必須能夠允許在測(cè)單元 (UUT, unit under test)從上往下和傾斜兩個(gè)方向觀察。 一旦元件已經(jīng)貼裝在 PCB 上，丟失或誤 此資料來(lái)自企業(yè) 放的焊錫和錫球是不允許的。這種情況不允許。不對(duì)準(zhǔn)是不允許的。在接收標(biāo)準(zhǔn)中，不能存在短路或橋接的焊點(diǎn)，除非它們專門設(shè)計(jì)成底層電路或 BGA 。P。H0 不允許脫焊焊點(diǎn)。s! 脫焊焊點(diǎn) G39。多個(gè)空洞可能出現(xiàn)在焊點(diǎn)中，假設(shè)空洞的總和不超過(guò)錫球直徑的 20%。雖然有空洞的 BGA焊接點(diǎn)可能表示會(huì)引起將來(lái) 失效的工藝問(wèn)題。 aqY82,Yit 建議的接收標(biāo)準(zhǔn) 9_h 6cE0 一個(gè)接收標(biāo)準(zhǔn)將幫助 X射線檢查系統(tǒng)確認(rèn)許多典型的焊接問(wèn)題，這些問(wèn)題可能與BGA 元件的使用有關(guān)。包裝尺寸的不斷減少、焊盤的幾何形狀和直徑將導(dǎo)致檢查技術(shù)更高的清晰度。焊盤幾何形狀、直徑 ]Wg 1gm 小型化和更高的與芯片規(guī)模包裝有關(guān)的排列密度對(duì)焊盤幾何形狀 和直徑有直接的影響。不覆蓋阻焊層經(jīng)常會(huì)引起溫度穩(wěn)定，會(huì)有過(guò)多的焊錫從焊盤流到旁路孔，引起焊盤與相鄰旁通孔的短路。旁通孔 (via) q{H\ /)S 旁通孔經(jīng)常設(shè)計(jì)到 PCA 中。相反，如果 PCA 的較少元件區(qū)域達(dá)到更快的焊錫液相，助焊劑可能沒(méi)有從 BGA 焊點(diǎn)中排出，引起空洞或者缺乏球到焊盤的熔化。在回流期間，將整個(gè)板均勻地帶到焊錫液相是重要的。HnB
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