焊膏的回流焊接doc11-經(jīng)營管理(參考版)
2025-08-08 19:19本頁面
【正文】 總結(jié) 焊膏的回流焊接是 SMT 裝配工藝中的主要的板極互連方法，影響回流焊接的主要問題包括：底面元件的固定、未焊滿、斷續(xù)潤濕、低殘留物、間隙、焊料成球、焊料結(jié)珠、焊接角焊縫抬起、 TombstoningBGA成球不良、形成孔隙等 ,問題還不僅限于此 ,在本文中未提及的問題還有浸析作用 ,金屬間化物 ,不潤濕 ,歪扭 ,無鉛 焊接等 .只有解決了這些問題 ,回流焊接作為一個重要的 SMT裝配方法 ,才能在超細(xì)微間距的時代繼續(xù)成功地保留下去。4,采用惰性加熱氣氛 .5,減緩軟熔前的預(yù)熱過程 .與上述情況相比 ,在BGA 裝配中孔隙的形成遵照一 個略有不同的模式 (14).一般說來 .在采用錫 63焊料塊的 BGA裝配中孔隙主要是在板級裝配階段生成的 .在預(yù)鍍錫的印刷電路板上 ,BGA 接頭的孔隙量隨溶劑的揮 中國最龐大的實用下載資料庫 (負(fù)責(zé)整理 . 版權(quán)歸原作者所有 ) 發(fā)性 ,金屬成分和軟熔溫度的升高而增加 ,同時也隨粉粒尺寸的減少而增加 。2,采用具有較高助焊活性的焊劑 。焊膏聚結(jié)越早，形成的孔隙也越多。 在焊接過程中 ,形成孔隙的械制是比較復(fù)雜的，一般而言 ,孔隙是由軟熔時夾層狀結(jié)構(gòu)中的焊料中夾帶的焊劑排氣而造成的(2,13)孔隙的形成主要由金屬化區(qū)的可焊性決定 ,并隨著焊劑活性的降低 ,粉末的金屬負(fù)荷的增加以及引線接 頭下的覆蓋區(qū)的增加而變化 ,減少焊料顆粒的尺寸僅能銷許增加孔隙。尤其是應(yīng)用 SMT 技術(shù)來軟熔焊膏的時候，在采用無引線陶瓷芯片的情況下，絕大部分的大孔隙 ( 英寸 / )是處于 LCCC 焊點和印刷電路板 中國最龐大的實用下載資料庫 (負(fù)責(zé)整理 . 版權(quán)歸原作者所有 ) 焊點之間，與此同時 ,在 LCCC 城堡狀物附近的角 焊縫中 ,僅有很少量的小孔隙，孔隙的存在會影響焊接接頭的機械性能 ,并會損害接頭的強度 ,延展性和疲勞壽命 ,這是因為孔隙的生長會聚結(jié)成可延伸的裂紋并導(dǎo)致疲勞，孔隙也會使焊料的應(yīng)力和 協(xié)變增加 ,這也是引起損壞的原因。減少焊料鏈接的厚度與寬度對提高成球的成功率也是相當(dāng)重要的。在要求采用常規(guī)的印刷棗釋放工藝的情況下，易于釋放的焊膏對焊膏的單獨成球是至關(guān)重要的。最通用的方法看來是將焊料球與焊膏一起使用，利用錫 62或錫 63球焊的成球工藝產(chǎn)生了極好的效果。 成球作用可通過單獨使用焊膏或者將焊料球與 焊膏以及焊料球與焊劑一起使用來實現(xiàn) 。 Ball Grid Array (BGA)成球不良 成球常遇到諸如未焊滿 ,焊球不對準(zhǔn) ,焊球漏失以及焊料量不足等缺陷 ,這通常是由 中國最龐大的實用下載資料庫 (負(fù)責(zé)整理 . 版權(quán)歸原作者所有 ) 于軟熔時對球體的固定力不足或自定心力不足而引起。 Tombstoning 也稱為 Manhattan 效應(yīng)、Drawbridging 效應(yīng)或 Stonehenge 效應(yīng)，它是由軟熔元件兩端不均勻潤濕而引起的；因此 ,熔融焊料的不夠均衡的
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