焊膏的回流焊接doc11-經(jīng)營管理-在線瀏覽
2024-10-15 19:19本頁面
【正文】 ，事實上，回流焊接技術(shù)能否經(jīng)受住這一挑戰(zhàn)將決定焊膏能否繼續(xù)作為首要的 SMT 焊接材料，尤其是在超細微間距技術(shù)不斷取得進展的情況之下。下面我們將探討影響改進回流焊接性能的幾個主要問題，為發(fā)激發(fā)工業(yè)界研究 出解決這一課題的新方法，我們分別對每個問題簡要介紹。顯然，元件脫落現(xiàn)象是由于軟熔時熔化了的焊料對元件的垂直固定力不足，而 垂直固定力不足可歸因于元件重量增加，元件的可焊性差，焊劑的潤濕性或焊料量不足等。如果在對后面的三個因素加以改進后仍有元件脫落現(xiàn)象存在，就必須使用 SMT 粘結(jié)劑。 未焊滿 未焊滿是在相鄰的引線之間形成焊橋。但是， 坍落并非必然引起未焊滿，在軟熔時，熔化了的未焊滿焊料在表面張力的推動下有斷開的可能，焊料流失現(xiàn)象將使未焊滿問題變得更加嚴重。除了引起焊膏坍落的因素而外，下面的因素也引起未滿焊的常見原因： 1，相對于焊點之間的空間而言，焊膏熔敷太多； 2，加熱溫度過高； 3，焊膏受熱速度比電路板更快； 4，焊劑潤濕速度太快； 5，焊劑蒸氣壓太低； 6；焊劑的溶劑成分太高； 7，焊劑樹脂軟化點太低。亞穩(wěn)態(tài)的熔融焊料覆蓋層在最小表面能驅(qū)動力的作用下會發(fā)生收縮，不一會兒之后就聚集成分離的小球和脊狀禿起物。由于有機物的熱分解或無機物的水合作用而釋放的水分都會產(chǎn)生氣體。常見的情況是較高的焊接溫度和較長的停留時間會導致更為嚴重的斷續(xù)潤濕現(xiàn)象，尤其是在基體金屬之中，反應速度的增加會導致更加猛烈的氣體釋放。以上兩方面都會增加釋放出的氣體量，消除斷續(xù)潤濕現(xiàn)象的方法是： 1，降低焊接溫度； 2，縮短軟熔的停留時間；3，采用流動的惰性氣氛； 4，降低污染程度。顯然，不用清理的低殘留物焊膏是滿足這個要求的一個理想的解決辦法。為了預測在不同級別的惰性軟熔氣氛中低殘留物焊膏的焊接性能，提出一個半經(jīng)驗的模型，這個模型預示，隨著氧含量的降低， 焊接性能會迅速地改進，然后逐漸趨于平穩(wěn)，實驗結(jié)果表明，隨著氧濃度的降低，焊接強度和焊膏的潤濕能力會有所增加，此外，焊接強度也隨焊劑中固體含量的增加而增加。 間隙 間隙是指在元件引線與電路板焊點之間沒有形成焊接點。 焊料成球 焊料成球是最常見的也是最棘手的問題，這指軟熔工序中焊料在離主焊料熔池不遠的地方凝固成大小不等的球粒；大多數(shù)的情況下 ,這些球粒是由焊膏中的焊料粉組成的，焊料成球使人們耽心會有電路短路、漏電和焊接點上焊料不足等問題發(fā)生，隨著細微間距技術(shù)和不用清理的焊接方法的進展，人們越來越迫切地要求使用無焊料成球現(xiàn)象的 SMT 工藝。2,焊膏過多地暴露在具有氧化作用的環(huán)境中 。4,不適當?shù)募訜岱椒?。6,預熱斷面太長 。8,焊劑活性不夠 。10,塵粒太多 。12,由于焊膏配方不當而引起的焊料 中國最龐大的實用下載資料庫 (負責整理 . 版權(quán)歸原作者所有 ) 坍落； 1焊膏使用前沒有充分恢復至室溫就打開包裝使用； 1印刷厚度過厚導致 “塌落 ”形成錫球； 1焊膏 中金屬含量偏低。焊料
環(huán)評公示相關(guān)推薦
鄂ICP備17016276號-1