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smt回流焊接技術(shù)分析-在線瀏覽

2025-03-29 06:32本頁面

　　

【正文】升率為 1~3 ℃ /s2. 130 ℃ ~180 ℃ 時(shí)的恒溫時(shí)間要控制在 60~120秒3. 高過 217 ℃ 的時(shí)間要控制在 30~60 秒之間4. 高過 230 ℃ 的時(shí)間不要超過 10~20 秒 ,最高峰值在 240 ℃ 177。在生產(chǎn)雙面板或陰陽板時(shí) ,貼第二面 (二次 )過爐時(shí) ,相對應(yīng)的下溫區(qū)不易與上溫區(qū)設(shè)定參數(shù)值差異太大 ,一般在 5~10 ℃ 左右 . 錫膏內(nèi)需要蒸發(fā)的氣流不能完全的蒸發(fā) (產(chǎn) 生氣泡 ) ,它的溶點(diǎn)溫度會比第一次高 10%左右氣泡應(yīng)控制在 30%以內(nèi)為最好焊接 ,不影響功能8SMT回流焊接分析高處不勝寒　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　 2023年 9月 20日編寫●BGA 虛焊形成和處理一般 PCB上 BGA位都會有凹 (彎曲 )現(xiàn)象 , BGA在焊接時(shí)優(yōu)先焊接的是 BGA的四邊 ,等四邊焊完后才會焊接中間部位的錫球 ,這時(shí) 可能因爐溫的差異沒能使錫膏和 BGA焊球完全的熔溶焊接上 ,這樣就產(chǎn)生了虛焊 .或是冷焊現(xiàn)象 ,用熱吹風(fēng)機(jī)加熱達(dá)到焊接溫度時(shí) ,可能再次重焊完成 . 處理這種現(xiàn)象可加長回焊的焊接時(shí)間 (183℃ 或是 217 ℃ 的時(shí)間 ).9SMT回流焊接分析高處不勝寒　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　 2023年

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