回流焊溫度曲線講解-在線瀏覽
2025-03-22 00:43本頁面
【正文】 ，用總的加熱通道長度除以總的加熱感溫時(shí)間，即為準(zhǔn)確的傳輸帶速度，例如，當(dāng)錫膏要求四分鐘的加熱時(shí)間，使用六英尺加熱通道長度，計(jì)算為： 6 英尺 247。 怎樣設(shè)定錫膏回流溫度曲線 怎樣設(shè)定錫膏回流溫度曲線 接下來必須決定各個(gè)區(qū)的溫度設(shè)定，重要的是要了解實(shí)際的區(qū)間溫度不一定就是該區(qū)的顯示溫度。 典型 PCB回流區(qū)間溫度設(shè)定 區(qū)間 區(qū)間溫度設(shè)定 區(qū)間末實(shí)際板溫 預(yù)熱 210176。F) 140176。F) 活性 177176。F) 150176。F) 回流 250176。C) 210176。F) 怎樣設(shè)定錫膏回流溫度線 圖形曲線的形狀必須和所希望的相比較，如果形狀不協(xié)調(diào)，則同下面的圖形進(jìn)行比較。 怎樣設(shè)定錫膏回流溫度曲線 怎樣設(shè)定錫膏回流溫度曲線 怎樣設(shè)定錫膏回流溫度曲線 怎樣設(shè)定錫膏回流溫度曲線 得益于升溫 到 回流 的 回流溫度曲線 許多舊式的爐傾向于以不同速率來加熱一個(gè)裝配上的不同零件，取決于回流焊接的零件和線路板層的顏色和質(zhì)地。 如果 D T大，裝配的有些區(qū)域可能吸收過多熱量，而另一些區(qū)域則熱量不夠。 為什么和什么時(shí)候保溫 保溫區(qū)的唯一目的是減少或消除大的 D T。由于保溫區(qū)是沒有必要的，因此溫度曲線可以改成線性的升溫 到 回流 (RTS)的回流溫度曲線。這是工業(yè)中的一個(gè)普遍的錯(cuò)誤概念，應(yīng)予糾正。事實(shí)上，使用 RTS溫度曲線一般都會(huì)改善濕潤。使用 RSS溫度曲線的唯一目的是消除或減少 D T。 C， 最大速率可達(dá) 2~3176。 隨后，在150~170176。保溫區(qū)之后，裝配板進(jìn)入回流區(qū)，在 183176。 15)秒鐘。 C到峰值溫度215(177。 C持續(xù) ~4分鐘。 C?？墒?，超過每秒 4176。 得益于升溫 到 回流的回流溫度曲線 得益于升溫 到 回流的回流溫度曲線 升溫 到 回流 RTS溫度曲線可用于任何化學(xué)成分或合金，為水溶錫膏和難于焊接的合金與零件所首選。RTS一般得到更光亮的焊點(diǎn)，可焊性問題很少，因?yàn)樵?RTS溫度曲線下回流的錫膏在預(yù)熱階段保持住其助焊劑載體。 升溫 到 回流 因?yàn)?RTS曲線的升溫速率是如此受控的，所以很少機(jī)會(huì)造成焊接缺陷或溫度沖擊。此外，排除 RTS的故障相對(duì)比較簡(jiǎn)單，有排除 RSS曲線故障經(jīng)驗(yàn)的操作員應(yīng)該沒有困難來調(diào)節(jié) RTS曲線，以達(dá)到優(yōu)化的溫度曲線效果。 RTS曲線典型的升溫速率為每秒 ~176。 升溫的最初 90秒鐘應(yīng)該盡可能保持線性。 C以下。因此，保持曲線的前段冷一些將活性劑保持時(shí)間長一些，其結(jié)果是良好的濕潤和光亮的焊接點(diǎn)。在達(dá)到 150176。 5)176。 15)秒鐘。和 RSS一樣， RTS曲線長度也應(yīng)該是從室溫到峰值溫度最大 ~4分鐘，冷卻速率控制在每秒 4176。 得益于升溫 到 回流的回流溫度曲線 排除 RTS曲線的故障 排除 RSS和 RTS曲線的故障，原則是相同的：按需要，調(diào)節(jié)溫度和曲線溫度的時(shí)間，以達(dá)到優(yōu)化的結(jié)果。以下是使用 RTS曲線遇見的普遍回流問題，以及解決辦法。在 RTS曲線上，這個(gè)通常是升溫速率太慢的結(jié)果，由于助焊劑載體在回流之前燒完，發(fā)生金屬氧化。焊錫球也可能是溫升速率太快的結(jié)果，但是，這對(duì) RTS曲線不大可能，因?yàn)槠湎鄬?duì)較慢、較平穩(wěn)的溫升。雖然這常常是絲印時(shí)錫膏過量堆積的結(jié)果，但有時(shí)可以調(diào)節(jié)溫度曲線解決。這種情況下，慢的升溫速率引起毛細(xì)管作用，將未回流的錫膏從焊錫堆積處吸到元件下面。和焊錫球一樣，焊錫珠的解決辦法也是提高升溫速率，直到問題解決。錫膏內(nèi)的活性劑由有機(jī)酸組成，隨時(shí)間和溫度而退化。因?yàn)槭褂?RTS曲線，錫膏活性劑通常維持時(shí)間較長，因此熔濕性差比RSS較不易發(fā)生。 C之下。 得益于升溫 到 回流的回流溫度曲線 焊錫不足 焊錫不足通常是不均勻加熱或過快加熱的結(jié)果，使得元件引腳太熱，焊錫吸上引腳。減低加熱速率或保證裝配的均勻受熱將有助于防止該缺陷。一般，加熱越慢，板越平穩(wěn)，越少發(fā)生。 C的溫升速率將有助于校正這個(gè)缺陷?？斩词清a點(diǎn)內(nèi)的微小“氣泡” ，可能是被夾住的空氣或助焊劑。由于 RTS曲線升溫速率是嚴(yán)密控制的，空洞通常是第一或第二個(gè)錯(cuò)誤的結(jié)果，造成沒揮發(fā)的助焊劑被夾住在錫點(diǎn)內(nèi)。 無光澤、顆粒狀焊點(diǎn) 一個(gè)相對(duì)普遍的回流焊缺陷是無光澤、顆粒狀焊點(diǎn)。在RTS曲線內(nèi)改正這個(gè)缺陷，應(yīng)該將回流前兩個(gè)區(qū)的溫度減少 5176。 C。這些調(diào)節(jié)將延長錫膏活性劑壽命，減少錫膏的氧化暴露，改善熔濕能力。為了糾正該缺陷，回流區(qū)的時(shí)間和溫度要減少，通常 5176。 結(jié)論 RTS溫度曲線不是適于每一個(gè)回流焊接問題的萬靈藥，也不能用于所有的爐或所有的裝配。這并不是說 RSS溫度曲線已變得過時(shí)，或者 RTS曲線不能用于舊式的爐。 注：所有溫度曲線都是使用 Sn63/Pb37合金，183176。 得益于升溫 到 回流的回流溫度曲線 群焊的溫度曲線 作溫度曲線是一個(gè)很好的直觀化方法，保持對(duì)回流焊接或波峰焊接工藝過程的跟蹤。只有當(dāng)所有涉及的零件在正確的時(shí)間暴露給正確的熱量時(shí)，才可以使群焊達(dá)到完善。 經(jīng)常我們看到在一個(gè)
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