回流焊溫度曲線講解(編輯修改稿)
2025-03-08 00:43 本頁面
【文章內(nèi)容簡介】 個(gè)問題一般可通過曲線溫升速率略微提高達(dá)到解決。焊錫球也可能是溫升速率太快的結(jié)果，但是，這對 RTS曲線不大可能，因?yàn)槠湎鄬^慢、較平穩(wěn)的溫升。 得益于升溫 到 回流的回流溫度曲線 焊錫珠 經(jīng)常與焊錫球混淆，焊錫珠是一顆或一些大的焊錫球，通常落在片狀電容和電阻周圍。雖然這常常是絲印時(shí)錫膏過量堆積的結(jié)果，但有時(shí)可以調(diào)節(jié)溫度曲線解決。和焊錫球一樣，在RTS曲線上產(chǎn)生的焊錫珠通常是升溫速率太慢的結(jié)果。這種情況下，慢的升溫速率引起毛細(xì)管作用，將未回流的錫膏從焊錫堆積處吸到元件下面?；亓髌陂g，這些錫膏形成錫珠，由于焊錫表面張力將元件拉向機(jī)板，而被擠出到元件邊。和焊錫球一樣，焊錫珠的解決辦法也是提高升溫速率，直到問題解決。 得益于升溫 到 回流的回流溫度曲線 熔濕性差 熔濕性差經(jīng)常是時(shí)間與溫度比率的結(jié)果。錫膏內(nèi)的活性劑由有機(jī)酸組成，隨時(shí)間和溫度而退化。如果曲線太長，焊接點(diǎn)的熔濕可能受損害。因?yàn)槭褂?RTS曲線，錫膏活性劑通常維持時(shí)間較長，因此熔濕性差比RSS較不易發(fā)生。如果 RTS還出現(xiàn)熔濕性差，應(yīng)采取步驟以保證曲線的前面三分之二發(fā)生在 150176。 C之下。這將延長錫膏活性劑的壽命，結(jié)果改善熔濕性。 得益于升溫 到 回流的回流溫度曲線 焊錫不足 焊錫不足通常是不均勻加熱或過快加熱的結(jié)果，使得元件引腳太熱，焊錫吸上引腳?；亓骱笠_看到去錫變厚，焊盤上將出現(xiàn)少錫。減低加熱速率或保證裝配的均勻受熱將有助于防止該缺陷。 得益于升溫 到 回流的回流溫度曲線 墓碑 墓碑通常是不相等的熔濕力的結(jié)果，使得回流后元件在一端上站起來。一般，加熱越慢，板越平穩(wěn)，越少發(fā)生。降低裝配通過 183176。 C的溫升速率將有助于校正這個(gè)缺陷。 得益于升溫 到 回流的回流溫度曲線 得益于升溫 到 回流的回流溫度曲線 空洞 空洞是錫點(diǎn)的 X光或截面檢查通常所發(fā)現(xiàn)的缺陷。空洞是錫點(diǎn)內(nèi)的微小“氣泡” ，可能是被夾住的空氣或助焊劑?？斩匆话阌扇齻€(gè)曲線錯(cuò)誤所引起：不夠峰值溫度；回流時(shí)間不夠；升溫階段溫度過高。由于 RTS曲線升溫速率是嚴(yán)密控制的，空洞通常是第一或第二個(gè)錯(cuò)誤的結(jié)果，造成沒揮發(fā)的助焊劑被夾住在錫點(diǎn)內(nèi)。這種情況下，為了避免空洞的產(chǎn)生，應(yīng)在空洞發(fā)生的點(diǎn)測量溫度曲線，適當(dāng)調(diào)整直到問題解決。 無光澤、顆粒狀焊點(diǎn) 一個(gè)相對普遍的回流焊缺陷是無光澤、顆粒狀焊點(diǎn)。這個(gè)缺陷可能只是美觀上的，但也可能是不牢固焊點(diǎn)的征兆。在RTS曲線內(nèi)改正這個(gè)缺陷，應(yīng)該將回流前兩個(gè)區(qū)的溫度減少 5176。 C； 峰值溫度提高5176。 C。 如果這樣還不行，那么，應(yīng)繼續(xù)這樣調(diào)節(jié)溫度直到達(dá)到希望的結(jié)果。這些調(diào)節(jié)將延長錫膏活性劑壽命，減少錫膏的氧化暴露，改善熔濕能力。 得益于升溫 到 回流的回流溫度曲線 得益于升溫 到 回流的回流溫度曲線 燒焦的殘留物 燒焦的殘留物，雖然不一定是功能缺陷，但可能在使用 RTS溫度曲線時(shí)遇見。為了糾正該缺陷，回流區(qū)的時(shí)間和溫度要減少，通常 5176。 C。 結(jié)論 RTS溫度曲線不是適于每一個(gè)回流焊接問題的萬靈藥，也不能用于所有的爐或所有的裝配。可是，采用 RTS溫度曲線可以減少能源成本、增加效率、減少焊接缺陷、改善熔濕性能和簡化回流工序。這并不是說 RSS溫度曲線已變得過時(shí)，或者 RTS曲線不能用于舊式的爐。無論如何，工程師應(yīng)該知道還有更好的回流溫度曲線可以利用。 注：所有溫度曲線都是使用 Sn63/Pb37合金，183176。 C的共晶熔點(diǎn)。 得益于升溫 到 回流的回流溫度曲線 群焊的溫度曲線 作溫度曲線是一個(gè)很好的直觀化方法，保持對回流焊接或波峰焊接工藝過程的跟蹤。通過繪制當(dāng)印刷電路裝配 (PCA)穿過爐子時(shí)的時(shí)間溫度曲線，可以計(jì)算在任何給定時(shí)間所吸收的熱量。只有當(dāng)所有涉及的零件在正確的時(shí)間暴露給正確的熱量時(shí)，才可以使群焊達(dá)到完善。這不是一個(gè)容易達(dá)到的目標(biāo)，因?yàn)榱慵?jīng)常有不同的熱容量，并在不同的時(shí)間達(dá)到所希望的溫度。 經(jīng)常我們看到在一個(gè) PCA上不只一種大小的焊點(diǎn)，同一個(gè)溫度曲線要熔化不同數(shù)量的焊錫。需要考慮 PCA的定位與方向、熱源位置與設(shè)備內(nèi)均勻的空氣循環(huán)，以給焊接點(diǎn)輸送正確的熱量。許多人從經(jīng)驗(yàn)中了解到，大型元件底部與PCA其它位置的溫度差別是不容忽視的。 群焊的溫度曲線 為什么得到正確的熱量是如此重要呢？當(dāng)焊接點(diǎn)不得到足夠的熱量，助焊劑可能不完全激化，焊接合金可能未完全熔化。在最終產(chǎn)品檢查中，可能觀察到冷焊點(diǎn) (cold solder)、元件豎立 (tombstoning)、不濕潤 (nonwetting)、錫球 /飛濺 (solder ball/ splash)等結(jié)果。另一方面，如果吸收太多熱量，元件或板可能被損壞。最終結(jié)果可能是元件爆裂或 PCB翹曲，同時(shí)不能經(jīng)受對長期的產(chǎn)品可靠性的影響。 群焊的溫度曲線 群焊的溫度曲線 對于波峰焊接，裝配已經(jīng)部分地安裝了回流焊接的表面貼裝元件。已回流的焊接點(diǎn)可能回到一個(gè)液化階段，降低固態(tài)焊點(diǎn)的位置精度。 除了熱的數(shù)量之外，加熱時(shí)間也是重要的。PCA溫度必須以預(yù)先決定的速率從室溫提高到液化溫度，而不能給裝配
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