回流焊工藝ppt課件(編輯修改稿)
2025-06-02 22:03 本頁(yè)面
【文章內(nèi)容簡(jiǎn)介】 下溫度易控制。其缺點(diǎn)是溫度不均勻。在同一塊 PCB 上由于器件的顏色和大小不同、 其 溫度就不同。為了使深顏色器件周?chē)暮更c(diǎn)和大體積元器件達(dá)到焊接溫度，必須提高焊接溫度。熱風(fēng)爐主要是對(duì)流傳導(dǎo)。其優(yōu)點(diǎn)是溫度均勻、焊接質(zhì)量好。缺點(diǎn)是 PCB 上、下溫差以及沿焊接爐長(zhǎng)度方向溫度梯度不易控制。 e 還要根據(jù)溫度傳感器的實(shí)際位置來(lái)確定各溫區(qū)的設(shè)置溫度。 f 還要根據(jù)排風(fēng)量的大小進(jìn)行設(shè)置。 g 環(huán)境 溫度 對(duì)爐 溫也 有影 響， 特別是加熱溫區(qū)短、 (7) 再流焊設(shè)備的質(zhì)量 再流焊質(zhì)量與設(shè)備有著十分密切的關(guān)系。影響再流焊質(zhì)量的主要參數(shù)： a 溫度控制精度應(yīng)達(dá)到 177。 — ℃ （溫度傳感器的靈敏度）； b 傳輸帶橫向溫差要求 177。 5 ℃ 以下 , 否則很難保證焊接質(zhì)量； c 傳送帶寬度要滿(mǎn)足最大 PCB 尺寸要求； d 加熱區(qū)長(zhǎng)度 —— 加熱區(qū)長(zhǎng)度越長(zhǎng)、加熱區(qū)數(shù)量越多，越容易調(diào)整和控制溫度曲線(xiàn)。中小批量生產(chǎn)選擇 4 — 5 溫區(qū)，加熱區(qū)長(zhǎng)度 左右即能滿(mǎn)足要求。上、下加熱器應(yīng)獨(dú)立控溫，便以調(diào)整和控制溫度曲線(xiàn)； e 最高加熱溫度一般為 300 — 350 ℃ ， 考慮無(wú)焊料或金屬基板，應(yīng)選擇 350 ℃ 以上； f 傳送帶運(yùn)行要平穩(wěn)，傳送帶震動(dòng)會(huì)造成移位、吊橋、冷焊等缺陷； g 設(shè)備應(yīng)具備溫度曲線(xiàn)測(cè)試功能，否則應(yīng)外購(gòu)溫度曲線(xiàn)采集器。 總結(jié)： 從以上分析可以看出，再流焊質(zhì)量與 PCB 焊盤(pán)設(shè)計(jì)、元器件可焊性、焊膏質(zhì)量、印制電路板的加工質(zhì)量 、生產(chǎn)線(xiàn)設(shè)備、以及 SMT 每道工序的工藝參數(shù)、甚至與操作人員的操作都有密切的關(guān)系。 同時(shí)也可以看出 PCB 設(shè)計(jì)、 PCB 加工質(zhì)量、元器件和焊膏質(zhì)量是保 證再流焊質(zhì)量的基礎(chǔ)，因?yàn)檫@些問(wèn)題 在生產(chǎn)工藝中是很難甚至是無(wú) 法 解決的。 因此只要 PCB 設(shè)計(jì)正確， PCB 、元器件和焊膏都是合格的，再流焊 質(zhì)量是可以通過(guò)印刷、貼裝、再流焊每道工序的工藝來(lái)控制的。 焊膏熔化不完全的原因分析 預(yù)防對(duì)策 溫度低 —— 再流焊峰值溫度低或再流時(shí)間短，造成焊膏熔化不充分 。 調(diào)整溫度曲線(xiàn)，峰值溫度一般定在比焊膏熔點(diǎn)高 30℃ ~ 40℃ 左右，再流時(shí)間為 30. 再流焊爐 —— 橫向溫度不均勻。一般發(fā)生在爐體較窄，保溫不良的設(shè)備 適當(dāng)提高峰值溫度或延長(zhǎng)再流時(shí)間。盡量將 PCB放置在爐子中間部位進(jìn)行焊接 。 c PCB設(shè)計(jì) —— 當(dāng)焊膏熔化不完全 發(fā)生在大焊點(diǎn)，大元件、以及大元件周?chē)?、或印制板背面有大器件? 1 盡量將大元件布在 PCB的同一面，確實(shí)排布不開(kāi)時(shí)，應(yīng)交錯(cuò)排布。 2 適當(dāng)提高峰值溫度或延長(zhǎng)再流 時(shí)間。 d 紅外爐 —— 深顏色吸熱多，黑色比白色約高 30℃~ 40℃ ， PCB 上溫差大。 為了使深顏色周?chē)暮更c(diǎn)和大體積元器件達(dá)到焊接溫度，必須提高焊接溫度。 焊膏質(zhì)量問(wèn)題 —— 金屬粉含氧量高；助焊性能差；或焊膏使用不當(dāng)：沒(méi)有回溫或使用回收與過(guò)期失效焊膏 不使用劣質(zhì)焊膏；制訂焊膏使用 管理制度：如在有效期內(nèi)使用；從冰箱取出焊膏，達(dá)到室溫后才能打開(kāi)容器蓋；回收的焊膏不能與新焊膏混裝等。 SMT 再流焊接中常見(jiàn)的焊接缺陷分析與預(yù)防對(duì)策 (1) 焊膏熔化不完全 —— 全部或局部焊點(diǎn)周?chē)形慈刍臍埩艉父唷? 潤(rùn)濕不良原因分析 預(yù)防對(duì)策 a 元器件焊端、引腳、印制電路基板的焊盤(pán)氧化或污染，或印制板受潮。 元器件先到先用，不要 存放在潮濕環(huán)境中，不 要超過(guò)規(guī)定的使用日期。 對(duì)印制板進(jìn)行清洗和 去潮處理。 b 焊膏中金屬粉末含氧量高 選擇滿(mǎn)足要求的焊膏 c 焊膏受潮、或使用回收焊膏、或使用過(guò)期失效焊膏 回到室溫后使用焊膏， 制訂焊膏使用條例。 (2) 潤(rùn)濕不良 —— 又稱(chēng)不潤(rùn)濕或半潤(rùn)濕。元器件焊端、引腳或印制板焊盤(pán)不沾錫或局部不沾錫。 3 焊料量不足與虛焊或斷路 —— 焊點(diǎn)高度達(dá)不到規(guī)定要求，會(huì)影響焊點(diǎn)的機(jī)械強(qiáng)度和電氣連接的可靠性，嚴(yán)重時(shí)會(huì)造成虛焊或斷路 原因分析 預(yù)防對(duì)策 a 整體焊膏量過(guò)少原因：①模板厚度或開(kāi)口尺寸不夠；開(kāi)口四壁有毛刺 ；喇叭口向上，脫模時(shí)帶出焊膏。② 焊膏滾動(dòng)（轉(zhuǎn)移）性差 。 ③刮刀壓力過(guò)大，尤 其橡膠刮刀過(guò)軟，切入開(kāi)口，帶出焊膏。 ④印刷速度過(guò)快。 ① 加工合格的模板，模板喇叭口向下 ，增加模板厚度或擴(kuò)大 開(kāi)口尺寸 。 ②更換焊膏 。 ③采用不銹 鋼刮刀。 ④調(diào)整印刷 壓力和速 度。 ⑤調(diào)整基板、模板、刮刀的平行度。 b 個(gè)別焊盤(pán)上的焊膏量過(guò)少或沒(méi)有焊膏原因： ①漏孔被焊膏堵塞或個(gè)別開(kāi)口尺寸小 。 ②導(dǎo)通孔設(shè)計(jì)在焊盤(pán)上 ，焊料從孔中 流出。 ① 清除模板漏孔中的焊膏，印刷時(shí)經(jīng) 常擦洗模板底面。如開(kāi)口尺寸小，應(yīng)擴(kuò)大開(kāi)口尺寸 。 ②修改焊盤(pán)設(shè)計(jì) c 器件引腳共面性差，翹起的引腳不能與相對(duì)應(yīng)的焊盤(pán)接觸。 運(yùn)輸和傳遞
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