回流焊接的技術(shù)整合管理(編輯修改稿)
2025-05-05 22:24 本頁面
【文章內(nèi)容簡介】 區(qū)的開始溫度由錫膏特性決定。例如以63Sn37錫膏來說，此溫度為183oC。升溫超過此溫度后，溫度必須繼續(xù)上升，并保持足夠的時間使熔化的錫膏有足夠的潤濕性，以及能夠和各器件焊端以及PCB焊盤間形成適當(dāng)?shù)腎MC為準(zhǔn)。最后的冷卻區(qū)作用，除了使PCBA回到室溫便于后工序的操作外，冷卻速度也可以控制焊點(diǎn)內(nèi)部的微結(jié)晶結(jié)構(gòu)。這影響焊點(diǎn)的壽命?；亓骱附庸に嚬收虾颓€的關(guān)系：以上提到的5個回流焊接工序中，每一部分都有它的作用，而相關(guān)的故障模式也不同。處理這些工藝問題的關(guān)鍵在于對它們的理解以及如何判斷故障模式和工序的關(guān)系。比如第一個升溫工序，如果設(shè)置不當(dāng)造成的故障將可能是‘氣爆’、‘濺錫引起的焊球’、‘材料受熱沖擊損壞’等問題。第二段的‘恒溫’工序可能造成的問題卻不盡相同。這一工序的故障模式可能是‘熱坍塌’、‘連錫橋接’、‘高殘留物’、‘焊球’、‘潤濕不良’、‘氣孔’、‘立碑’等等。在焊接過程中，爐子的特定溫區(qū)負(fù)責(zé)處理曲線中的某一時間段或工序，但我們一般無法看到焊接的真正過程（目前的爐子并沒有提供這些措施或方便，即使有些爐子安裝玻璃窗口的也因為焊點(diǎn)小，窗口距離遠(yuǎn)而無法清楚觀察）。而只能見到焊后的結(jié)果。如果要解決問題，我們就必須要具備能夠從故障模式推斷出相關(guān)工藝工序的能力。要做到這一點(diǎn)，除了需要有很好的現(xiàn)象觀察和捕抓能力外，首先必須對各種故障現(xiàn)象的原理有很具體的認(rèn)識（注一）?；亓骱附拥墓收夏Ｊ剑涸诘湫偷幕亓骱附覲CBA組裝工藝中，回流焊接工序后經(jīng)常是用戶用做檢查和質(zhì)控點(diǎn)的地方。這里所觀察到的問題，雖然不都是因為回流焊接工藝所引起的，但也有不少故障模式是和回流工藝的設(shè)置或控制不當(dāng)有關(guān)。要有效和徹底的解決問題，我們必須對這些故障模式，包括回流和非回流工藝的，包括線上和線外的（注二），都給于研究和控制。 這才能發(fā)揮技術(shù)整合的作用。如果我們把焦點(diǎn)只放在‘回流焊接工藝’上，所常見到的故障模式有下列幾種。1． 潤濕不良或不足；2． 虛焊 / 弱焊（包括因為熱能不足造成的，見注三）；3． 回流不足（焊料未全熔化）；4． 移位 / 飛料（包括‘立碑’）；5． 收錫 / 縮錫；6． 錫流失（造成少錫或開焊）；7． 橋接 / 短路 / 連錫；8． 錫球 / 錫珠；9． ‘爆米花’效應(yīng)；10． 器件的熱損壞；11． 焊點(diǎn)內(nèi)出現(xiàn)氣孔或真空孔；12． 焊點(diǎn)粗糙；13． 焊點(diǎn)表面出現(xiàn)裂痕或斷裂；14． 二次溶化（出現(xiàn)在混裝工藝或雙回流工藝上）。以上除了第2項的‘虛焊 / 弱焊’，部分第10項的‘熱損壞’，以及第11項的‘氣孔’故障模式外，都是屬于和‘零時故障’和‘外觀’有關(guān)的。而在‘可靠性’或‘壽命’故障相關(guān)的故障模式中，我們還有另外的描述做法。這是將上述2，10和11項的3種故障模式通過使用中的破壞（或測試）模式來定義。常用的模式有以下幾種：1． 疲勞斷裂；2． 蠕變斷裂；3． 抗拉（注四）；4． 抗切（注四）；5． 抗震；6． 抗撞擊?！銜r故障’的14項故障模式，和‘可靠性’的6個故障模式有一定的關(guān)系存在。在適當(dāng)?shù)腄FR（可靠性設(shè)計）和DFM（可制造性設(shè)計）下，如果能夠保證‘零時故障’的14個故障模式受控，我們可以在很大的程度上保證產(chǎn)品的‘可靠性’。也就是這個關(guān)系，使我們得以通過較可行的生產(chǎn)質(zhì)量管理和檢驗來做到對可靠性的保證。故障模式分析和解決案例：在SMT技術(shù)中，所有故障模式都非單一因素所造成。把各個故障模式的因素找出來并進(jìn)行研究，通過了解來控制各個要素是用戶基礎(chǔ)工藝工程師的主要工作。下面我們來看看一個故障原理的例子。希望通過這案例能使讀者更好的認(rèn)識技術(shù)整合應(yīng)用的理念。我們以第一種的潤濕不良或不足的問題為例，這故障的成因牽涉到物料種類或特性、包裝、庫存、后勤搬運(yùn)、工藝等多方面的因素。在供應(yīng)鏈或產(chǎn)業(yè)化的角度來看，則牽涉到設(shè)計部、供應(yīng)商、倉庫后勤部、以及生產(chǎn)工藝等部門的工作。在技術(shù)整合管理的要求上，這些部門都必須對各自的責(zé)任進(jìn)行配合定義，并確保各自做好本分工作。這樣才能預(yù)防問題的發(fā)生。而所謂各自之間的配合，是指通過技術(shù)原理和成本利潤考慮來給工作指標(biāo)定義。所以在技術(shù)整合管理前，我們必須對整個組裝技術(shù)進(jìn)行足夠的了解，才能使我們做出正確適當(dāng)?shù)臎Q策。要確保潤濕，首要的條件就是焊接金屬的特性。‘潤濕’是一種相對特性，所以材料間的匹配是個關(guān)鍵。在一個使用回流焊接的典型焊點(diǎn)上，包括了三種材料。也就是器件的焊端、錫膏和PCB焊
公司管理相關(guān)推薦
鄂ICP備17016276號-1