回流焊爐溫曲線測試作業(yè)標準(編輯修改稿)
2024-09-13 09:03 本頁面
【文章內(nèi)容簡介】 向為準。，定位孔靠向回流焊一側(cè)水平垂直放入履帶中心。，測溫時空載測試，若回流焊中央無支撐物時，測溫時以滿載測試。；單面測溫板使用次數(shù)為40次，雙面板為70次，若未到使用次數(shù)PCB板面已發(fā)生嚴重發(fā)黃、起泡、出油現(xiàn)象時應立即更換此測溫板，超過使用次數(shù)時同樣需更換測溫板，并在《測溫板報廢記錄表》作報廢記錄。（IC面）測試時需采用實裝板進行制作專用測溫板進行測試。、厚度及芯片相同產(chǎn)品進行測試。，有BGA時BGA測試點不少于兩點，測試BGA錫球和BGA表面溫度各一點；有QFP時，在IC腳焊盤上選取一點測試IC腳底部溫度，最后一點測試PCB表面溫度或CHIP零件溫度。若一塊PCB上有幾個QFP，優(yōu)先選取較大的為測試點。，則測溫板只需選擇三個點。且測試點隔離越遠越好。對于SMT貼片零件多的基板。應從BGA﹑QFP﹑PLCC﹑SOJ﹑SOT﹑DIODE﹑CHIP順序選擇測試點。測溫板選擇四個點。其中大IC及小IC各一點，有電感組件及高端電容必須選取，選點方式越近越好，選擇零件較密的中心位置的點來測試。：L=3~5mm，W=2~4mm，違者需要重新焊接，在不影響牢固性及溫度的狀態(tài)下﹐焊點大小越小越好。（
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