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回流焊評估測試方法深圳市浩寶自動化設備有限公司(編輯修改稿)

2025-05-26 04:51 本頁面
 

【文章內容簡介】 分三組:加熱區(qū)上層,下層及冷卻區(qū))采用美國 AB變頻器。 回流焊評估 1溫度均勻性測試 8溫區(qū)上下溫區(qū)設定一致: Zone1 Zone2 Zone3 Zone4 Zone5 Zone6 Zone7 Zone8 150 170 190 200 220 250 300 250 150 170 190 200 220 250 300 250 運 輸 速度 : 100cm/min 測試 工 具 : 測試儀 SlimKIC2022,風溫及熱效率測試板 : W400mm x L300mm 測試點從左到右共 8點 如圖所示: 測試目的 :測試爐內空氣溫度均勻性 ,無鉛要求▽ t≤177。 5℃ ,比較各家的測試結果 . 浩寶測試結果如下: 1)設定溫度與風溫相當接近,傳導效率高。 2)每個溫區(qū)內的最大溫度差在 1℃ 左右,加熱均勻。 結論: PCB可得到均勻而且高效的加熱效果。 2熱傳遞效率測試 8溫區(qū)上下溫區(qū)設定一致: Zone
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