回流焊接工藝(編輯修改稿)
2025-01-24 14:53 本頁面
【文章內(nèi)容簡介】 產(chǎn)生焊錫球的原因分析 預防對策 a 焊膏本身質(zhì)量問題：微粉含量高；黏度過低；觸變性不好。 控制焊膏質(zhì)量， 20μm微粉顆粒應少于 10% 。 b 元器件焊端和引腳、印制電路基板的焊盤氧化或污染，或印制板受潮。 嚴格來料檢驗，如印制板受潮或污染，貼裝前應清洗并烘干。 c 焊膏使用不當 按規(guī)定要求執(zhí)行 d 溫度曲線設置不當：升溫速率過快，金屬粉末隨溶劑蒸汽飛濺形成焊錫球；預熱區(qū)溫度過低，突然進入焊接區(qū)，也容易產(chǎn)生焊錫球。 溫度曲線和焊膏的升溫斜率和峰值溫度應基本一致。 160℃ 前的升溫速度控制在 1℃/ s~2℃/ s e 焊膏量過多，貼裝 時焊膏擠 出量多：模板厚度或開口大；或模板與PCB不平行或有間隙 。 ①加工合格模板。 ②調(diào)整模板與印制板表面之間距離，使接觸并平行。 f 刮刀壓力過大、造 成焊膏圖 形粘連；模板底面污染，粘污焊盤以外的地方， 嚴格控制印刷工藝，保證印刷質(zhì)量。 g 貼片壓力過大，焊膏擠出量過多，使圖形粘連。 提高貼片頭 Z軸高度，減小貼片壓力。 7. 氣孔 氣孔原因分析 預防對策 a 焊膏中金屬粉末的含氧量高 、或使用回收焊膏、工藝環(huán)境衛(wèi)生差、混入雜質(zhì)。 控制焊膏質(zhì)量，制訂焊膏使用條例。 b 焊膏受潮，吸收了空氣中的水汽 達到室溫后才能打開焊膏的容器蓋控制環(huán)境溫度 20℃ — 26℃ 、相對濕度 40% — 70% 。 c 元器件焊端、引腳、印制電路基板的焊盤氧化或污染，或印制板受潮。 元器件先到先用，不要存放在潮濕環(huán)境中，不要超過規(guī)定的使用日期。 d 升溫區(qū)的升 速率過快，焊膏中的溶劑、氣體蒸發(fā)不完全，進入焊接區(qū)產(chǎn)生氣泡、針孔。 160 ℃ 前的升溫速度控制在 1℃/ s ~ 2℃/ s 。 原因 a 、 b 、 c都會引起焊錫熔融時焊盤、焊端局部不潤濕，未潤濕處的 助焊劑排氣、以及氧化物排氣時產(chǎn)生空洞。 8. 焊點高度接觸或超過元件體 焊點過高原因分析 預防對策 a. 焊錫量過多：可能由于模板厚度與開 口尺寸不恰當；模板與印制板表面不平行或有間隙。 1 減薄模板厚度或縮小開口尺寸或改變開口形狀 ； 2 調(diào)整模板與印制板表面之間距離，使接觸并平行。 b. PCB加工質(zhì)量問題或焊盤氧化、污染（有絲網(wǎng)、字符、阻焊膜或氧化等） ,或PCB受潮。焊料熔融時由于 PCB焊盤潤濕不良，在表面 張力的作用下，使焊料向元件焊端或引腳上 吸附（又稱吸料現(xiàn)象）。另一種解釋，由于引腳溫度比焊盤處溫度高，熔融焊料容易向高溫處流動。 嚴格來料檢驗制度，把問題反映給PCB設計人員及 PCB加工廠；對已經(jīng)加工好 PCB的焊盤上如有絲網(wǎng)、字符可用小刀輕輕刮掉；如印制板受潮或污染，貼裝前應清洗并烘干。 錫絲原因分析 預防對策 a 如果發(fā)生在 Chip元件體底 下，可能由于焊盤間 距過小，貼片后兩個焊盤上的焊膏粘連。 擴大焊盤間距。 b 預熱溫度不足， PCB和元器件溫度比較低，突然進入高溫區(qū)，濺出的焊料貼在PCB表面而形成。 調(diào)整溫度曲線，提高預熱溫度。 c 焊膏中助焊劑的潤濕性差。 可適當提高一些峰值溫度或 加長回流時間?；蚋鼡Q焊膏 元件裂紋缺損原因分析
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