pcbasmt回流焊工藝(編輯修改稿)
2025-01-16 17:55 本頁面
【文章內容簡介】 太長或太短的加熱時間，造成助焊劑的揮發(fā)和焊點吃錫性的變化，超過元件所允許的升溫速率也將會對元件造成一定程度的損傷。所以在爐子的運輸速度方面，在不同的客戶處，我們是在滿足標準曲線的前提下，在盡最大可能滿足客戶生產要求的前提下，調整出適當?shù)倪\輸速度。AB沾 錫 角超過 90度 ,NG首先滿足標準曲線OK其次滿足元器件升溫速率OK OK12風速l 爐體熱風馬達的轉速快慢將直接改變單位面積內的熱風流速。在熱風回流焊中，風速的高低在某些 PCB焊接中可以作為一個可調節(jié)的工藝因素，但是在目前的發(fā)展趨勢下，電子元器件的小型化，微型化在逐步得到廣泛的應用，較強的風速將會導致小型元件的位置偏移和掉落爐膛內部。從表面來看，風速的變化會影響爐子的熱傳導能力，但在實際的生產中，風機馬達和加熱器的失效才是減少爐膛內相對熱流量的主要因素。所以我們在某些程序上犧牲了風機速度的可調節(jié)性，但我們保證了生產中不出現(xiàn)掉件狀況。0402020113助焊劑? 在回流焊接工藝中，助焊劑在高溫下?lián)]發(fā)所產生的煙霧會有一部分殘留在爐膛內，過量的殘留物累積在爐膛內會堵塞風孔因而導致熱交換率的降低或降低冷卻器的熱交換率。堵塞風孔污染 PCBA14l 另外它也會造成氣體的流動方式改變，而導致溫度的均勻性差，影響焊接的品質造成焊接不良；在制冷方面降低了 PCB的冷卻速率，造成焊點的性質不良，影響焊點的機械性能，所以爐膛內部的清潔是爐子日常保養(yǎng)的一個重要環(huán)節(jié)。CRACK引發(fā)的品質不量15冷焊或焊點暗淡? 在回流焊接工藝中，焊點光澤暗淡和錫膏未完全融現(xiàn)象的產生本質，原因是潤濕性差。當涂敷了焊膏的PCB通過高溫氣體對流的爐膛時，如果錫膏的峰值溫度不能達到或回流時間不足夠，助焊劑的活性將不能夠被釋放出來，焊盤和元件引腳表面的氧化物和其它物質不能得到凈化，從而造成焊接時的潤濕不良。OK NG NG引發(fā)的潤濕不良16l 較為嚴重的情況是由于設定的溫度不夠， PCB表面錫膏的焊接溫度不能達到錫膏內金屬焊料發(fā)生相變所必須達到的溫度，從而導致焊點處冷焊現(xiàn)象的產生?；蛘咧v由于溫度不夠，錫膏熔融時內部的一些殘留助焊劑得不到揮發(fā)，在經(jīng)過冷卻時沉淀在焊點內部，造成焊點的光澤暗淡。另一方面，由于錫膏本身性質較差，即使其它的相關條件能夠達到曲線的要求，但是焊接后的焊點的機械性以及外觀不能達到焊接工藝的要求 。引腳上錫不良 ,機械強度差17冷卻? 在無鉛回流焊接工藝中，元件的升溫速率與降溫速率是兩個重要的技術指標。由于無鉛焊接的普及，制冷的重要性被日益受到重視。無鉛工藝中，由于無鉛焊錫的共相區(qū)過長，焊點表面易氧化，易產生裂痕；另一方面由于高溫狀態(tài)下的錫與 PCB在冷卻時兩者的冷卻速率不一致，會造成焊盤與 PCB板的剝離。而在強制制冷的環(huán)境下，使焊點快速脫離高溫區(qū)，就可以避免上述情況的出現(xiàn)。就目前一些客戶來看，所要求的冷卻速率為 35℃ /S。產生裂縫 ,強度變低18焊料球? 指焊點或 PCB上形成的球形顆粒。在生產工藝里，如果 PCB表面升溫速度過快，焊膏內部的液態(tài)物質由于急劇受熱，體積膨脹導致爆裂濺起錫膏，從而在 PCB上產生錫珠。此故障需要重新調校各溫區(qū)參數(shù)設置，讓板面溫度緩慢上升，從而消除此現(xiàn)象。板面產生錫珠19l 另一方面，由于錫膏必須冷藏才可保證其質量，所以當我們從冷柜中拿出錫膏后，請在室溫下存放兩小時后
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