pcbasmt回流焊工藝(已修改)
2025-01-06 17:55 本頁面
【正文】 1SMT回流焊工藝控制 2u預(yù)熱區(qū)： PCB與 材料 (元器件 )預(yù) 熱，使被焊接材質(zhì)達到熱均衡，針對回流焊爐說的是前一到兩個加熱區(qū)間的加熱作用．【 更高預(yù) 熱，錫膏開 始活 動，助焊劑等成份受到溫度上升而開始適量的揮發(fā)，此針對回流焊爐說的是第三到四個加熱區(qū)間的加熱作用． 】u恒溫區(qū)： 除去表面氧化物 ， 一些氣流 開 始蒸 發(fā) (開 始焊接 )溫度達到焊膏熔點（此時焊膏處在將溶未溶狀態(tài)），此針對回流焊爐的是第五六七三個加熱區(qū)間的加熱作用．u回焊區(qū)：從焊料溶點至峰值再降至溶點， 焊料熔溶的過程 ， PAD與焊料形成焊接，此針對回流焊爐的是第八、九、十、三個加區(qū)間的加熱作用．u冷卻區(qū)：從焊料溶點降至 50度左右， 合金焊點的形成過程。 爐溫 要求平 緩 ﹑ 平 穩(wěn) ， 讓 氣流完全蒸 發(fā) (急速升溫和降溫都會產(chǎn) 生氣泡 ， 或是焊點粗糙，假焊，焊點有裂痕等現(xiàn)象 )爐溫曲線 分析 （ profile）3爐溫曲線 分析 （ profile）40℃120℃175℃183℃200℃0℃ PH1 PH2 PH3 PH4 最高峰值 220 ℃ 177。5℃時間 (sec)有鉛 制程（ profile））有鉛 回流爐溫工藝要求 :1. 起始溫度 (40℃ )到 120 ℃ 時的溫升 率為 1~3 ℃ /s2. 120 ℃ ~175 ℃ 時的恒溫時間要控 制在 60~120秒3. 高過 183 ℃ 的時間要控制在 45~90 秒之間4. 高過 200 ℃ 的時間控制在 10~20 秒 ,最高峰值在 220 ℃ 177。5℃5. 降溫率控制在 3~5℃ /s之間為好6. 一般爐子的傳送速度控制在 70~90cm/Min為佳溫度(℃)（圖一）4爐溫曲線 分析 （ profile）40℃130℃200℃217℃230℃0℃ PH1 PH2 PH3 PH4 最高峰值 240 ℃ 177。5℃時間 (sec)無鉛 制程 （ profile））無鉛 回流爐溫工藝要求 :1. 起始溫度 (40℃ )到 150 ℃ 時的溫升 率為 1~3 ℃ /s2. 150 ℃ ~200 ℃ 時的恒溫時間要控 制在 60~120秒3. 高過 217 ℃ 的時間要控制在 30~70 秒之間4. 高過 230 ℃ 的時間控制在 10~30 秒 ,最高峰值在 240 ℃ 177。5℃5. 降溫率控制在 3~5℃ /s之間為好 6. 一般爐子的傳送速度控制在 70~90cm/Min為佳溫度(℃)（圖二）5SMT回流焊接分析164。在生產(chǎn)雙 面板 或陰陽板時 ,貼 第二面 (二次 )過爐時 ,相對應(yīng)的 下溫 區(qū)不 易與上溫 區(qū)設(shè) 定參數(shù) 值 差 異太 大 ,一般在 5~10℃ 左右 . 錫 膏 內(nèi)需要蒸 發(fā) 的氣流不能完全的蒸 發(fā) (產(chǎn) 生氣泡 ) 過爐時 ,它的溶 點 溫度 會 比第一次高 10% 左右c.氣泡 應(yīng)控制在 15% 以內(nèi) ,不影響功能6SMT回流焊接分析●BGA虛焊形成和 處 理一般 PCB上 BGA位都 會 有凹 (彎 曲 )現(xiàn)象 ,BGA在焊接 時 優(yōu)先焊接的是 BGA的四 邊 ,等四 邊 焊完后才 會 焊接中間部位的錫球 ,這時 可能因 爐溫的差 異 沒能 使錫膏和 BGA焊球 完
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