熱風(fēng)回流焊接原理ppt課件(已修改)
2025-05-13 12:02 本頁(yè)面
【正文】 熱風(fēng)回流焊接的原理 回流焊接的過程 回流焊的基本原理比較簡(jiǎn)單，它首先對(duì) PCB板的表面貼裝元件（ SMD）焊 盤印刷錫膏，然后通過自動(dòng)貼片機(jī)把 SMD貼放到預(yù)先印制好錫膏的焊盤上。最后，通過回流 焊接爐，在回流焊爐中逐漸加熱，把錫膏融化，稱為回流（ Reflow），接著，把 PCB板冷 卻，焊錫凝固，把元件和焊盤牢固地焊接到一起。在回流焊中，焊盤和元件管腳都不融化。這 是回流焊（ Reflow Soldering）與金屬融焊（ Welding）的不同。 深入的了解回流焊就必須從焊錫膏的作用原理和焊接過程中發(fā)生的物理化學(xué)變化入手。錫 膏的成分主要錫鉛合金的粉末和助焊劑混合而成。在受熱的條件下，融化的焊錫材料中的錫原 子和焊盤或焊接元件（主要成分是銅原子）的接觸界面原子相互擴(kuò)散，形成金屬間化合物 （ IMC），首先形成的 Cu6Sn5，稱 nphase，它是形成焊接力的關(guān)鍵連接層， 只有形成了 n phase，才表示有真正的可靠焊接。隨著時(shí)間的推移，在 nphase和銅層之間中會(huì)繼續(xù)生成 Cu3Sn，稱為 ∈ phase，它將減弱焊接力量和減低長(zhǎng)期可靠性。在焊點(diǎn)剖面的金相圖中，可 以清楚地看到這個(gè)結(jié)構(gòu)。 ? 金屬間化合物
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