熱風(fēng)回流焊接原理ppt課件-資料下載頁(yè)
2025-05-01 12:02本頁(yè)面
【正文】 必需的，它 ? 能促進(jìn)焊錫潤(rùn)濕過(guò)程和防止焊接表面的再氧化。尤其是目前使用低殘留，免清洗（ no ? clean）的焊錫膏技術(shù)越來(lái)越多的情況下，焊膏的活性不是很強(qiáng)，且回流焊接的也多為 ? 空氣回流焊，更應(yīng)注意不能在均熱階段把助焊劑消耗光。 ? 回流階段，溫度繼續(xù)升高越過(guò)回流線，錫膏融化并發(fā)生潤(rùn)濕反應(yīng)，開(kāi)始 ? 生成金屬間化合物層。到達(dá)最高溫度，然后開(kāi)始降溫，落到回流線以 ? 下，焊錫凝固?；亓鲄^(qū)同樣應(yīng)考慮溫度的上升和下降斜率不能使元件受到熱沖擊。回 ? 流區(qū)的最高溫度是由 PCB板上的溫度敏感元件的耐溫能力決定的。在回流區(qū)的時(shí)間應(yīng) ? 該在保證元件完成良好焊接的前提下越短越好，一般為 3060秒最好，過(guò)長(zhǎng)的回流時(shí) ? 間和較高溫度，如回流時(shí)間大于 90秒，會(huì)造成金屬間化合物層增厚，影響焊點(diǎn)的長(zhǎng)期可靠性 ? 冷卻階段的重要性往往被忽視。好的冷卻過(guò)程對(duì)焊接的最后結(jié)果也起著關(guān)鍵作用。 ? 好的焊點(diǎn)應(yīng)該是光亮的，平滑的。而如果冷卻效果不好，會(huì)產(chǎn)生很多問(wèn)題諸如元件翹 ? 起，焊點(diǎn)發(fā)暗，焊點(diǎn)表面不光滑，以及會(huì)造成金屬間化合物層增厚等問(wèn)題。因此回流 ? 焊接必須提供良好的冷卻曲線，既不能過(guò)慢造成冷卻不良，又不能太快，造成元件的 ? 熱沖擊。
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