smt回流焊工藝控制課件-資料下載頁
2025-02-26 09:46本頁面
【正文】 OK24l 焊盤或元件引腳污染：l 如果元器件引腳或 PCB板面銅 受到污染，則污染物在焊接區(qū)將會形成阻焊層，熔融的焊膏將不能對盤或元器件進行潤濕，這樣就會形成虛焊。元件引腳焊料污染物形成阻焊層25l 錫膏不良：l 如果焊料成份本身不良（如焊料粉末氧化、焊劑還原性差等），在焊接時將不能對焊盤與元件引腳進行浸潤，達到潤濕效果。OK OK NG錫膏不良或溫度不當(dāng)導(dǎo)致釬接不良(焊料在電極表面的形狀不良 )26l 開路：l 指的是焊點上焊料不足，焊縫上沒有形成電氣互聯(lián)。一般情況下產(chǎn)生這種情況是由于上工程中印刷不良所造成，爐子本身不會產(chǎn)生這種情況。 OKNG正視側(cè)視27橋連? 相鄰導(dǎo)體之間焊料過多堆積形成的現(xiàn)象。其產(chǎn)生的原因大致有以下幾點：? 前工程印刷不良：? 印刷不良可分為印刷工藝不良和錫膏濃度不對造成印刷不良兩種。因印刷不良造成的拖尾是連焊形成的主要因素。印刷不良導(dǎo)致高密度引腳短路28l 設(shè)定溫度不正確：l 生產(chǎn)中預(yù)熱升溫過慢會造成助焊劑預(yù)熱時間過長而揮發(fā)殆盡，在焊接區(qū)會因為助焊劑活性不足而造成連焊。過高的溫度會造成助焊劑焦化失去活性而形成焊接不良或焊料氧化嚴(yán)重而表面張力變大，容易向下塌陷而與相鄰焊點連接產(chǎn)生橋連。超高溫 ,助焊劑焦化標(biāo)準(zhǔn)錫膏活化溫度區(qū)線溫度時間正常正常不良不良29元件錯位? 焊接品質(zhì)上出現(xiàn)此類情況的可能性大致有如下幾點：? 錫膏品質(zhì)差，粘性不足。? 由于錫膏的粘性不足，當(dāng)生產(chǎn)中處于強風(fēng)對流環(huán)境下的小元器件會因為質(zhì)量過輕而產(chǎn)生位置偏移，檢查前務(wù)請判斷是否有上工程貼片錯位。偏位嚴(yán)重30l 機械振動過大。l 當(dāng)元器件附于焊盤進入爐體后，在整個焊接過程中元件所受的 粘附力和熱風(fēng)的沖擊力處于不平衡 會產(chǎn)生錯位。一般來講機械振動的產(chǎn)生可由上工程貼片機和爐體本身產(chǎn)生，而爐體機械振動的產(chǎn)生可能是鏈條運輸不穩(wěn)或風(fēng)機的風(fēng)速過大造成的。在今后的 SMT工藝中，由于元件的微型化趨向，大風(fēng)量回流焊接工藝將面臨嚴(yán)格的挑戰(zhàn)。多為貼裝導(dǎo)致31封裝體起泡或開裂? 此情況的出現(xiàn)主要是封裝體在保管過程中受潮。當(dāng)受潮的封裝體在過爐時，內(nèi)部的水分因受熱膨脹而產(chǎn)生氣體，氣體從內(nèi)部釋放出來的過程便會在封裝體表面起泡或開裂。不良的產(chǎn)生是元件本體受潮所引起的 ,元器件的儲存直接影響焊接的品質(zhì)起泡、開裂32謝謝觀看 /歡迎下載BY FAITH I MEAN A VISION OF GOOD ONE CHERISHES AND THE ENTHUSIASM THAT PUSHES ONE TO SEEK ITS FULFILLMENT REGARDLESS OF OBSTACLES. BY FAITH I BY FAITH
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