【正文】 /s 升溫區(qū) 預(yù)熱區(qū) 回流區(qū) 冷卻區(qū) 時(shí)間 min 60 ~ 90s 60 ~ 90s 快速升溫區(qū) （浸潤(rùn)區(qū)） 37Pb/63Sn鉛錫焊膏再流焊溫度曲線 c） 從 100~150（ 160） ℃ 為保溫區(qū)。約 60~90s。 ? 如果升溫斜率速度太快，一方面使元器件及 PCB受熱太快，易損壞元器件，易造成 PCB變形。另一方面，焊膏中的熔劑揮發(fā)速度太快，容易濺出金屬粉末，產(chǎn)生錫球； ? 如果預(yù)熱溫度太高、時(shí)間過(guò)長(zhǎng)，容易使金屬粉末氧化，影響焊接質(zhì)量； d） 從 150~183℃ 為快速升溫區(qū)，或稱為助焊劑浸潤(rùn)區(qū)。理想的升溫速度為 ℃ ~℃/s ，但目前國(guó)內(nèi)很多設(shè)備很難實(shí)現(xiàn)，大多控制在 30~60s（有鉛焊接時(shí)還可以接受）。 ? 當(dāng)溫度升到 150~160℃ 時(shí)，焊膏中的助焊劑開始迅速分解活化，如時(shí)間過(guò)長(zhǎng)會(huì)使助焊劑提前失效，影響液態(tài)焊料浸潤(rùn)性，影響金屬間合金層的生成； e） 183~183℃ 是焊膏從融化到凝固的焊接區(qū)，或稱為回流區(qū)。一般為 60~90s。 f） 峰值溫度一般定在比焊膏熔點(diǎn)高 30℃ ~40℃ 左右（ Sn63/Pb37焊膏的熔點(diǎn)為 183℃ ，峰值溫度為 210~230℃ 左右）。這是形成金屬間合金層的關(guān)鍵區(qū)域。大約需要15~30s。 ? 焊接熱是溫度和時(shí)間的函數(shù)。溫度高，時(shí)間可以短一些；溫度低，時(shí)間應(yīng)長(zhǎng)一些。 ? 峰值溫度低或再流時(shí)間短，會(huì)使焊接不充分，金屬間合金層太?。ǎ? m），嚴(yán)重時(shí)會(huì)造成焊膏不熔；峰值溫度過(guò)高或再流時(shí)間長(zhǎng)，造成金屬粉末嚴(yán)重氧化，合金層過(guò)厚（＞ 4μ m） ，影響焊點(diǎn)強(qiáng)度，嚴(yán)重時(shí)還會(huì)損壞元器件和印制板，從外觀看，印制板會(huì)嚴(yán)重變色。 （ 2）調(diào)整溫度曲線時(shí)應(yīng) 按照熱容量最大、最難焊的元件為準(zhǔn)。 要使最難焊元件的焊點(diǎn)溫度達(dá)到 210℃ 以上。 特別注意： （ a）熱電偶的 連接是否有效 。 （ b）考慮到熱電偶與被測(cè)介質(zhì)需要進(jìn)行充分的 熱交換，需要一定的時(shí)間才能達(dá)到熱平衡， 存在測(cè)溫的延遲現(xiàn)象， 必要時(shí) 應(yīng)驗(yàn)證測(cè)試數(shù)據(jù)的有效性 （特別在升溫斜率較高，或傳送速度較快時(shí)）。 （ 3）考慮 熱耦測(cè)溫系統(tǒng)精度 （每臺(tái)爐子都有差別） ? 熱電偶 零點(diǎn) 偏移 (最多達(dá) 7 ℃ ) ? 熱電偶測(cè)溫誤差 177。 % ∣ t∣ ≈ 177。 ℃ ? 連接材料誤差 ≈ 2 ~ 3℃ ? 各種固定方法誤差 ≈ 2 ~ 3℃ ? 熱偶滯后于板面真實(shí)溫度 1 ~ 10℃ ? 測(cè)溫儀精度 ≈ 2 ℃ 峰值溫度 230℃ 時(shí) 應(yīng)充分了解自家設(shè)備的構(gòu)造、能力、測(cè)溫系統(tǒng)的精度 設(shè)置溫度曲線應(yīng)考慮系統(tǒng)精度：保留＞ 系統(tǒng)誤 差的工藝窗口 （例如： ＞ ６ ℃ ） （ 4）考慮再流焊爐的熱分布 ? 再流焊爐 橫向 熱分布 ? 再流焊爐 上、下 熱分布 ? 再流焊爐的溫度 穩(wěn)定性 （ 5）傳送帶速度的設(shè)置 ? 傳送帶速度應(yīng)根據(jù)爐子的 加熱區(qū)長(zhǎng)度 、 溫度曲線要求 進(jìn)行設(shè)置和調(diào)整。 ? 鏈速與 加熱區(qū)長(zhǎng)度成正比。因此產(chǎn)量大應(yīng)選擇加熱區(qū)長(zhǎng)度大的爐子。 ? 改變鏈速 對(duì)溫度曲線的影響 ＞ 改變爐溫設(shè)置。 ? 鏈速改變幅度必須適中，因?yàn)楦淖冩溗賹?duì)每個(gè)溫區(qū)都有影響。 ? 總結(jié)： ? 從以上分析可以看出 ， 再流焊質(zhì)量與 PCB焊盤設(shè)計(jì) 、元器件可焊性 、 焊膏質(zhì)量 、 印制電路板的加工質(zhì)量 、 生產(chǎn)線設(shè)備 、 以及 SMT每道工序的工藝參數(shù) 、 甚至與操作人員的操作都有密切的關(guān)系 。 ? 同時(shí)也可以看出 PCB設(shè)計(jì) 、 PCB加工質(zhì)量 、 元器件和焊膏質(zhì)量是保證再流焊質(zhì)量的基礎(chǔ) ， 因?yàn)檫@些問(wèn)題在生產(chǎn)工藝中是很難甚至是無(wú)法解決的 。 ? 因此 只要 PCB設(shè)計(jì)正確 ， PCB、 元器件和焊膏都是合格的 ， 再流焊質(zhì)量是可以通過(guò)印刷 、 貼裝 、 再流焊每道工序的工藝來(lái)控制的 。 ? 雙面回流焊已經(jīng)大量應(yīng)用，但是這個(gè)工藝制程仍存在一些問(wèn)題。如果控制不當(dāng)， 有些底部的大元件可能會(huì)在第二次回流焊過(guò)程中掉落 ，或者 底部焊點(diǎn)經(jīng)過(guò)第二次回流焊后部分熔融而造成焊點(diǎn)的可靠性問(wèn)題 。 雙面回流焊 —— 方法 1 ? 用膠粘住第一面元件 ? 印刷焊膏 → 點(diǎn)膠 → 貼片 → 第一面回流焊 → 翻轉(zhuǎn) PCB→印刷焊膏 → 貼片 → 第二面回流焊。 ? 這種方法由于元件在第一次回流焊時(shí)已經(jīng)被固定在PCB上，當(dāng)它被翻過(guò)來(lái)第二次回流焊時(shí)元件不會(huì)掉落，此方法很常用，但是 工藝復(fù)雜、同時(shí)需要額外的設(shè)備和操作步驟，增加了成本 。 雙面回流焊 —— 方法 2 ? 應(yīng)用不同熔點(diǎn)的焊錫合金 ? 第一面采用較高熔點(diǎn)合金，第二面時(shí)采低熔點(diǎn)合金。 ? 這種方法的問(wèn)題是 高熔點(diǎn) 的合金則勢(shì)必要提高回流焊的溫度，那就 可能會(huì)對(duì)元件與 PCB本身造成損傷。低熔點(diǎn)合金可能受到最終產(chǎn)品的工作溫度的限制 ，也會(huì)影響產(chǎn)品可靠性。 雙面回流焊 —— 方法 3 ? 第二次回流焊時(shí)將爐子底部溫度調(diào)低，并吹冷風(fēng) 。 ? 這種方法在第二次回流焊時(shí)，可以使 PCB底部焊點(diǎn)溫度低于熔點(diǎn)。但是由于上、下面溫差產(chǎn)生內(nèi)應(yīng)力，也會(huì)影響可靠性。 ? 實(shí)際上很難將 PCB上、下拉開 30℃ 以上的距離，可能會(huì)引起二次熔融不充分，造成焊點(diǎn)質(zhì)量變差。 雙面回流焊 —— 方法 4 ? 雙面采用相同溫度曲線 ? 對(duì)于大多數(shù)小元件，由于熔融的焊點(diǎn)的表面張力足夠抓住底部元件，二次熔融后完全可以形成可靠的焊點(diǎn)。 ? 元件重量與焊盤面積之比是用來(lái)衡量是否能進(jìn)行這種成功焊接一個(gè)標(biāo)準(zhǔn)。 ?元件重量（ Dg） 與焊盤面積（ P） 之比＜ 30g/in2 雙面回流焊工藝控制 （采用相同溫度曲線時(shí)） ? 首先要求 PCB設(shè)計(jì)應(yīng)將大元件布放在主（ A）面，小元在輔（ B）面。設(shè)計(jì)時(shí)遵循 原則： ? 不符合 以上原則 的元件， 用膠粘住 。 ? 先焊 B面，后焊 A面。 Dg/P＜ 30g/in2 謝謝觀看 /歡迎下載 BY FAITH I MEAN A VISION OF GOOD ONE CHERISHES AND THE ENTHUSIASM THAT PUSHES ONE TO SEEK ITS FULFILLMENT REGARDLESS OF OBSTACLES. BY FAITH I BY FAITH