【總結(jié)】SMT質(zhì)量控制SMT(SurfaceMountTechnology)表面貼裝技術(shù)傳統(tǒng)制程通孔制成SMT制程SMT質(zhì)量控制SMT(SurfaceMountTechnology)表面貼裝技術(shù)一、傳統(tǒng)制程簡(jiǎn)介傳統(tǒng)穿孔式電子組裝流程乃是將組件之引腳插入PCB的導(dǎo)孔固定之后,利用波峰焊(WaveSoldering)的制程.二、SM
2025-01-08 07:01
【總結(jié)】新人培訓(xùn)-SMT工藝SMT的特點(diǎn)1.組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕,貼片元件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右,一般采用SMT之后,電子產(chǎn)品體積縮小40%~60%,重量減輕60%~80%。2.可靠性高、抗振能力強(qiáng)。焊點(diǎn)缺陷率低。3.高頻特性好。減少了電磁和射頻干擾。4.易于實(shí)現(xiàn)自
2025-02-12 19:42
【總結(jié)】表面貼裝工程關(guān)于SMT的質(zhì)量控制目錄SMAIntroduceSMT歷史印刷制程貼裝制程焊接制程檢測(cè)制程質(zhì)量控制ESD傳統(tǒng)的低品質(zhì)費(fèi)用(COPQ)關(guān)于質(zhì)量控制的目標(biāo)6SigmaPDCA周期(Plan-Do-Check-ActCycle)CPK和GRR介紹PPM的計(jì)算方法改善方法Q
2025-01-22 02:25
【總結(jié)】表面貼裝工程關(guān)于SMT的質(zhì)量控制目錄SMAIntroduceSMT歷史印刷制程貼裝制程焊接制程檢測(cè)制程質(zhì)量控制ESD傳統(tǒng)的低品質(zhì)費(fèi)用(COPQ)關(guān)于質(zhì)量控制的目標(biāo)6SigmaPDCA周期(Plan-Do-Check-ActCycle)CPK和GRR介紹PPM的計(jì)算方法改善方法
2025-01-12 22:32
【總結(jié)】AresCommunicationTechnology,INC.SMTProcessTrainingforARESShanghaiByNiyongjin關(guān)于SMT的質(zhì)量控制AresCommunicationTechnology,INC
2025-02-23 16:15
2025-01-10 00:54
【總結(jié)】表面貼裝技術(shù)SMTSURFACE?MOUNT?TECHNOLOGY?????????????編譯:駱靈暉??????????
2025-02-12 11:10
2025-02-18 02:59
2025-01-22 02:14
【總結(jié)】表面貼裝技術(shù)SMTSURFACE?MOUNT?TECHNOLOGY?????????????zSMT:????PCB上無需通孔,直接將表面貼裝元器件貼、焊到印制電路板表面規(guī)
【總結(jié)】)表面貼裝工程關(guān)于SMT的質(zhì)量控制)目錄SMAIntroduceSMT歷史印刷制程貼裝制程焊接制程檢測(cè)制程質(zhì)量控制ESD傳統(tǒng)的低品質(zhì)費(fèi)用(COPQ)關(guān)于質(zhì)量控制的目標(biāo)6SigmaPDCA周期(Plan-Do-Check-ActCycle)CPK和GRR介紹PPM的計(jì)算方法
2025-01-22 02:05
【總結(jié)】SMT名詞辭典索引:*ABCDEFGHIJKLMNOPQRSTUVWXYZ中*-----------------------------------------------------------------------------------------------------------------A------------
2025-08-04 22:37
【總結(jié)】表面貼裝工程關(guān)于SMA的介紹目錄什么是SMA?SMT工藝流程ScreenPrinterMOUNTREFLOWAOIESDWAVESOLDERSMTTesterSMACleanSMTInspectionspec.SMAIntroduce什么是SMA?SM
2025-02-18 03:05