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2025-02-12 11:10本頁面
【正文】 ， 然后接觸焊接點區(qū)域，用熔化的焊錫幫助從烙鐵到工件的最初的熱傳導。然后把錫線移開將要接觸焊接表面的烙鐵頭。 焊接 溫度 ： 焊錫的液化溫度之上大約 100176。F。 焊接時間： 大約 3秒鐘 波峰焊接? 波峰焊： 將熔融的液態(tài)焊料，借助與泵的作用，在焊料槽液面形成特定形狀的焊料波，插 /貼裝了元器件的 PCB置于傳送鏈上，經(jīng)特定角度及一定的浸入深度穿過焊料波峰而實現(xiàn)焊點焊接的過程一．波峰焊接主要材料z 1.助焊劑 2.錫棒錫棒由錫和鉛組成，一般錫比鉛的比例是63/37錫棒是焊接的主要材料，融化后的錫呈銀白色，可連接分離的導體。二 .助焊劑的作用助焊劑的作用是在焊接中起助焊作用，具體表現(xiàn)在以下幾個方面：z A． 清除金屬接觸面的氧化物、氧化膜。z B． 在焊接物表面形成一液態(tài)保護膜，隔離 高溫時四周的空氣，防止金屬氧化。 z C． 降低焊錫表面張力，增加其擴散能力。z D． 焊接的瞬間，可以讓融化的焊錫取代，順 利完成焊接。三 .助焊劑的分類：主要有無機酸和無機鹽組成有很強的活性和腐 蝕性，對元件有破壞作用，焊接后必須清洗： 主要由有機的胺鹽組成，焊接作用和腐蝕作用中等大部分為水溶性，無法用一般溶劑清洗。：組要由松香、松香加活性劑、消光劑組成，松香的絕緣性較好，但活性差，為提高其活性，往往加入有機酸、有機胺等活性物質(zhì)。助焊劑的比重一般在 ，預熱溫度在 80130℃ ，傳送速度在 。 四 .影響焊接品質(zhì)的因素z 1.波峰高度：波峰高度要平穩(wěn)，波峰的高度以達到線路板厚度的 1/22/3為宜，波峰高度過高，會造成錫點拉尖，堆錫過多，會使錫溢到元件表面；波峰過低往往會造成漏焊。四 .影響焊接品質(zhì)的因素z 2.焊接溫度：焊接溫度是指被焊接處與融化物的焊料相接觸時的溫度，溫度過低會使焊點毛刺，不光滑，造成虛焊，假焊及拉尖；溫度過高易使電路板變形，還會對焊盤及元件帶來不好的影響；一般應(yīng)控制在 245177。5℃ 。四 .影響焊接品質(zhì)的因素z 3.預熱溫度：合適的預熱溫度可以減少 PCB板焊接時的熱沖擊，減少 PCB板的變形、翹曲，提高其活性；一般錫爐預熱溫度設(shè)定在 80150℃ ，具體需根據(jù) PCB板的材料、水份含量而設(shè)定要求； PCB板經(jīng)過預熱后，單面板溫度為 8090℃ ，雙面板為 90100℃ 。四 .影響焊接品質(zhì)的因素z 4.運輸速度與角度：運輸速度決定著焊接時間，速度過慢，則焊接時間長，對 PCB板不利；速度過快則時間短，易造成虛焊、漏焊、假焊等不良；大部分錫爐運輸速度在 ，一般以焊接接觸焊料時間為 3秒；運輸角度一般在 310度之間，具體要看 PCB板上裝插的零件大小、PCB板的尺寸而定，尋找最佳角度。四 .影響焊接品質(zhì)的因素z 5.焊料成份：進行焊接作業(yè)時， PCB板或零件上的金屬雜質(zhì)進入到熔錫中，可能影響焊點的不良或外觀不良。四 .影響焊接品質(zhì)的因素z 6.助焊劑的比重：比重太高，易出現(xiàn) PCB板上殘留物過多、連錫、包焊等不良，甚至造成絕緣電阻下降；助焊劑比重過低，則易出現(xiàn)拉尖、錫橋、虛焊等不良 z 7.PCB板的設(shè)計： PCB板設(shè)計不好造成元件可焊性差，影響焊接質(zhì)量。再流焊（ Reflow）? 再流焊： 通過重新熔化預先放置的焊料而形成焊點，在焊接過程中不再添加任何額外焊料的一種焊接方法。再流焊（ Reflow）? 熱風紅外在流焊? 汽相再流焊（ VPR）? 激光再流焊再流焊（ Reflow）? 熱風紅外在流焊 ReflowProfile無鉛焊接BGAReworkSMT敏感物料管理標準 靜電防護規(guī)則編碼方案 謝謝您的參與！如有任何意見或建議敬請反饋至 SMT駱靈暉處，謝謝！Email:謝謝觀看 /歡迎下載BY FAITH I MEAN A VISION OF GOOD ONE CHERISHES AND THE ENTHUSIASM THAT PUSHES ONE TO SEEK ITS FULFILLMENT REGARDLESS OF OBSTACLES. BY FAITH I BY FAIT
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