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2025-08-06 17:54
【總結(jié)】電子行業(yè)表面貼裝技術(shù)步驟分析-----------------------作者:-----------------------日期:表面貼裝技術(shù)(SurfaceMountTechnology)十大步
2025-06-30 23:19
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2025-03-14 03:09
【總結(jié)】Since1984表面組裝技術(shù)(SMT)基礎(chǔ)培訓(xùn)SMT基礎(chǔ)知識概述Since1984表面組裝技術(shù)(SMT)基礎(chǔ)培訓(xùn)第一篇:SMT簡介第二篇:SMT材料篇第三篇:SMT印刷工藝篇第四篇:SMT貼片及焊接工藝篇Since1984表面組裝技術(shù)(SMT)基礎(chǔ)培訓(xùn)
2025-03-05 03:49
【總結(jié)】/XXX光電科技股份有限公司SMT表面貼裝工序號工位名稱崗位作業(yè)指導(dǎo)書5再檢補(bǔ)焊所需零部件:序號名稱規(guī)格型號數(shù)量備注1樣品件根據(jù)生產(chǎn)任務(wù)而定所需設(shè)備、工具及輔料:序號名稱規(guī)格型號數(shù)量備注1攝子尖嘴1把2鉻鐵恒溫1把3焊
2025-07-04 21:27
【總結(jié)】第五章SMC/SMD貼裝工藝技術(shù)?本章要點(diǎn):SMT常用貼裝方法貼裝機(jī)的一般構(gòu)成貼裝機(jī)的工藝特征影響貼裝精度的主要因素51SMC/SMDSMTSMTSMT511SMC/SMDSMC/SMD貼裝是SMA組裝生產(chǎn)中的關(guān)鍵工序,根據(jù)
2025-03-14 02:54
【總結(jié)】2-SMT自動(dòng)貼裝技術(shù)顧靄云2023年內(nèi)容?1貼裝元器件的工藝要求?2自動(dòng)貼裝機(jī)貼裝原理?3如何提高自動(dòng)貼裝機(jī)的貼裝質(zhì)量?4如何提高自動(dòng)貼裝機(jī)的貼裝效率?5.貼片故障分析及排除方法1.貼裝元器件的工藝要求?a各裝配位號元器件的類型、型號、標(biāo)稱值和極性等特征標(biāo)記
2025-01-01 10:48
【總結(jié)】封裝器件的高速貼裝技術(shù)-----------------------作者:-----------------------日期:封裝器件的高速貼裝技術(shù) ___________________________________________________________________由於面形陣列封裝越來越重要,尤其是在汽車、電訊和電腦應(yīng)用
2025-07-13 23:37
【總結(jié)】n更多企業(yè)學(xué)院:《中小企業(yè)管理全能版》183套講座+89700份資料《總經(jīng)理、高層管理》49套講座+16388份資料《中層管理學(xué)院》46套講座+6020份資料?《國學(xué)智慧、易經(jīng)》46套講座《人力資源學(xué)院》56套講座+27123份資料《各階段員工培訓(xùn)學(xué)院》77套講座+324份資
2025-05-16 05:31
【總結(jié)】Finepitch貼裝注意事項(xiàng)目錄一0201元件貼裝注意事項(xiàng)二01005元件貼裝注意事項(xiàng)三SOP元件貼裝注意事項(xiàng)四QFP元件貼裝注意事項(xiàng)五LLP元件貼裝注意事項(xiàng)六CSP元件貼裝注意事項(xiàng)一0201元件貼裝注意事項(xiàng)認(rèn)識02010201錫膏印刷0201元件
2025-03-05 11:03
【總結(jié)】《電子表面貼裝技術(shù)人員》職業(yè)標(biāo)準(zhǔn)(試運(yùn)行)一、職業(yè)概況電子表面貼裝技術(shù)人員使用表面貼裝技術(shù)設(shè)備,從事電子產(chǎn)品組裝作業(yè)的人員。本職業(yè)共設(shè)四個(gè)等級,分別是:電子表面貼裝技術(shù)人員(職業(yè)資格四級)、電子表面貼裝技術(shù)人員(職業(yè)資格三級)、電子表面貼裝技術(shù)人員(職業(yè)資格二級)、電子表面貼裝技術(shù)人員(職業(yè)資格一級)。室內(nèi)、常溫。有較強(qiáng)的學(xué)習(xí)能力和分析、推理及判
2025-07-15 02:23
【總結(jié)】天馬行空官方博客:;QQ:1318241189;QQ群:175569632混混合合技技術(shù)術(shù)貼貼裝裝與與回回流流的的模模板板設(shè)設(shè)計(jì)計(jì)ByWilliamE.Coleman,DenisJeanandJulieBradbury本文回顧用于在通孔焊盤/開口的周圍和內(nèi)面印刷錫膏的模板設(shè)計(jì)要求有必要回顧對于混合技術(shù)
2025-07-12 16:54
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2025-01-13 12:00
【總結(jié)】顧靄云6-元件堆疊裝配(PoP,PackageonPackage)的貼裝與返修技術(shù)介紹?隨著移動(dòng)多媒體產(chǎn)品的普及和對更高數(shù)字信號處理、具有更高存儲容量和靈活性的需求,元件堆疊裝配(PoP,PackageonPackage)技術(shù)的應(yīng)用正在快速增長。?在集成復(fù)雜邏輯和存儲器件方面,PoP是一種新興的、成本最低的3D封裝解決方案。通
2025-01-12 07:36
【總結(jié)】混合技術(shù)貼裝與回流的模板設(shè)計(jì)-----------------------作者:-----------------------日期:混合技術(shù)貼裝與回流的模板設(shè)計(jì)ByWilliamE.Coleman,DenisJeanandJulieBradbury本文回顧用于在通孔焊盤/開口的周圍和內(nèi)面印刷錫膏的模板設(shè)計(jì)要求有必要
2025-05-14 02:40