混合技術(shù)貼裝與回流的模板設(shè)計-資料下載頁
2025-07-12 16:54本頁面
【導(dǎo)讀】厚模板是雙印模板工藝中的第。模板設(shè)計的選擇依靠幾個因素。圍已鍍通孔以形成適當(dāng)焊錫圓角的總的焊錫量要求；板的厚度；距；阻焊表面能量；錫膏活性水平；和金屬可焊性。板還使用兩種技術(shù)來組裝。在大多數(shù)電子裝配中，將有一。在要求功率的應(yīng)用中，連接器將繼續(xù)以通孔。把通孔元件和SMD一起貼裝和回流焊接會帶來很大的。這表示對錫膏印刷工藝的特殊挑戰(zhàn)。在回流焊接過程中遇到的特別大的熱量。PCB設(shè)計必須作特殊的考慮。元件經(jīng)常落入“不兼容”的范疇，因為它們是設(shè)計用于。插件振動應(yīng)該保持到最小，以防止較小。引腳長度不應(yīng)該超過PCB厚度的"。寸，PCB制造公差和最小要求環(huán)。在通路孔與元件焊盤之間平分，引起錫橋。蓋整個焊盤，使焊盤作用在添印區(qū)域的熔濕力最大。流期間當(dāng)它向內(nèi)移向焊盤時形成球形。x((在任何給定方向印刷超出元件焊盤量x3)/4n1/3]。支起高度不能滿足這個要求或添印
【正文】 為一條設(shè)計指導(dǎo)原則， K2 可以小到 。 K1 是臺階邊緣到 臺階下降區(qū)域內(nèi)最近的開口的距離。作為一條設(shè)計指導(dǎo)原則， K1對每一個 的臺階下降厚度不應(yīng)該小于 。例如，一個臺階下降到 ，將要求 的 K1不準(zhǔn)入內(nèi)距離。也可能把臺階放在模板的接觸面，而不是刮板面 (圖四 )。這種類型的臺階有時對使用金屬刮刀更有效。錫膏裝載式印刷頭沒有印刷刀片，但有擦拭刀片。這些擦拭刀片會碰上模板刮刀面的任何臺階。因 此，對這類印刷頭，要求接觸面臺階。同樣的不準(zhǔn)入內(nèi)原則用于接觸面或刮刀面臺階。 臺階樣式取決于 PCB 樣式。圖五所示帶有邊緣連接器的 PCB。 PCB輪廓由點虛線表示。這種情況，臺階應(yīng)該比所示的刮刀長度要寬。當(dāng)刮刀通過刮刀面臺階的加深部分時，不會在端點被支起。金屬箔會很容易地往下偏，對接觸面臺階，形成良好的和 PCB 之間的接觸。圖六所示，通孔元件交錯在 SMT 元件中間。這種情況，模板在一個很大的區(qū)域包括板的區(qū)域，向下一個臺階到 。還有，臺階比刮板長度更大，如圖所示。在通孔元件區(qū)域，模板向上臺階到 。 向上臺階可以在刮板面或者接觸面。 點 雙印模板 一些通孔元件有小的引腳而大的通孔或密的間距而厚的板。任何一個情況，使用前兩種模板設(shè)計都可能造成錫膏量不足。雙印模板可以遞送大量的錫膏到已鍍通孔中。在這個設(shè)計中，一塊標(biāo)準(zhǔn)的 SMT 模板 (厚 )用來印刷 SMD 的焊錫塊。當(dāng) SMD 錫膏還有粘性時，一塊厚的模板用來印刷通孔錫膏。通常，這要求第二臺 模板印刷機(jī)在線設(shè)立，完成這次印刷。這個模板可以達(dá)到所要求的厚度 一般 ~ 。當(dāng)厚度要求超過 時，激光切割、電解拋光的開口由 于其優(yōu)良的孔壁幾何形狀，提供較好的錫膏釋放和全面的印刷性能。這個模板的接觸面的任何前面印刷有 SMD 焊錫塊的區(qū)域，腐蝕至少 的深度。雙印通孔模板的截面如圖七所示。 結(jié)論 許多 SMT 裝配工藝工程師已經(jīng)成功將通孔裝配從波峰焊接轉(zhuǎn)換成回流焊接。這允許兩類元件貼裝在 PCB 上，并使用單一的回流工藝進(jìn)行焊接。當(dāng)轉(zhuǎn)換這個工藝 以及無數(shù)的生意時，有許多需要考慮的設(shè)計事項。盡管如此，通孔元件材料類型、引腳設(shè)計、引腳長度、 PCB 和模板設(shè)計的仔細(xì)選擇將確保成功。
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