混合技術貼裝與回流的模板設計(專業(yè)版)
【正文】 這個模板可以達到所要求的厚度 一般 ~ 。圖五所示帶有邊緣連接器的 PCB。 用臺階式添印 當單一厚度的添印模板不能提供適當?shù)腻a膏量來形成一個可接受的焊接點的時候，可使用臺階式添印模板。 電器測試考慮 這個過程將影響電器在線測試 (ICT)。下面給出對于任何最后通孔尺寸的最小焊盤直徑： 最小焊盤直徑 = 最后通孔直徑 + 2 x (最小環(huán) ) + PCB 制造公差 應該注意到最小焊盤尺寸減少了需要用來形成頂面和低面焊接圓角的錫膏量。如果引腳太長，在回流焊接過程中錫膏將不能流回焊盤，減少了最后的焊接圓角體積。 Polybutylene。 Polyarylsulfone。這表示對錫膏印刷工藝的特殊挑戰(zhàn)。厚模板是雙印模板工藝中的第二塊模板。 以下是對回流焊接工藝的可接受和不可接受的材料一列表： 可接受材料： Diallyl Phthalate。 Polyphenylene Sulfide (PPS)。高插入力量將使手工或自動插件復雜化，產生通孔元件插件或貼裝期間的缺陷機會。 + E178。另外，可焊性較高的焊盤表面拋光 (., HASL vs. OSP)、引腳拋光和較高熔濕強度的錫膏，都有助于使添印回流過程更穩(wěn)健。 開口之間的最小距離。也可能把臺階放在模板的接觸面，而不是刮板面 (圖四 )。 向上臺階可以在刮板面或者接觸面。盡管如此，通孔元件材料類型、引腳設計、引腳長度、 PCB 和模板設計的仔細選擇將確保成功。還有，臺階比刮板長度更大，如圖所示。作為一條設計指導原則， K1對每一個 的臺階下降厚度不應該小于 。描述所要求的錫膏量的方程式如圖一中所示。高表面能量的阻焊將比低表面能量的阻焊允許更多的添印。 + C178。 Polyethylene Tedrephthalate (PET). 引腳類型：直腳比較鎖腳 通孔元件將經(jīng)常有很高的保持力，波峰焊接期間用來保持元件的位置。 Polytetrafluoroethylene (PFTE)。 ~ 100176。 通孔元件的材料類型、引腳類型、引腳長度和支起高度將被考慮。通孔元件必須能夠經(jīng)受在回流焊接過程中遇到的特別大的熱量。 Thermoset。 Polyethylene。在分
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