混合技術(shù)貼裝與回流的模板設(shè)計(存儲版)
【正文】 olystyrene。有高引腳數(shù)的通孔元件應(yīng)該有手工貼裝的定位特征，指導(dǎo)操作員對焊盤孔的適當定位。決定元件通孔尺寸的方程式如下： 最后孔徑 = 名義引腳直徑 + (A178。當考慮最小焊盤尺寸時，設(shè)計必須考慮到最后通孔尺寸， PCB 制 造公差和最小要求環(huán)。圖例油墨可能影響回流期間錫膏的流動，并引起它分開，形成錫珠。元件支起高度必須大于 [2 x ((在任何給定方向印刷超出元件焊盤量 x 3)/4n1/3]。 模板設(shè)計 焊錫量。該模板類型的截面如圖二所示。 作為一條設(shè)計指導(dǎo)原則， K2 可以小到 。因 此，對這類印刷頭，要求接觸面臺階。圖六所示，通孔元件交錯在 SMT 元件中間。在這個設(shè)計中，一塊標準的 SMT 模板 (厚 )用來印刷 SMD 的焊錫塊。這允許兩類元件貼裝在 PCB 上，并使用單一的回流工藝進行焊接。雙印通孔模板的截面如圖七所示。任何一個情況，使用前兩種模板設(shè)計都可能造成錫膏量不足。當刮刀通過刮刀面臺階的加深部分時，不會在端點被支起。錫膏裝載式印刷頭沒有印刷刀片，但有擦拭刀片。 K1 和 K2 是不準入內(nèi)距離。 或更少的模板上的開口之間的細網(wǎng)格會在印刷過程中變形和拉長。 另一個可能影響 ICT 的因素是，沒堵塞的通路孔引起的真空降低。 所要求的元件支起高度是超出元件焊盤的錫膏量的函數(shù)。如果有暴露的通路孔太靠近，焊錫將 在通路孔與元件焊盤之間平分，引起錫橋。 在最后通孔中成功插件的概率可從 Z表估算，因為在正態(tài)分布中，自然公差限為： 可是，應(yīng)該注意到，元件引腳與最后通孔尺寸之間的間隙越大，需要越多的錫膏量來形成適度的焊接點。假設(shè)這些 因素設(shè)正常和獨立地分布的，每個因素的自然公差限 (177。插件振動應(yīng)該保持到最小，以防止較小 的 SMD 位移。 Polyphenylene Oxide。 Polyetheretherketone. 不可接受材料： Acrylonitrile Butadiene Styrene (ABS)。 Polyetherimide。 Neoprene。對通孔引腳形式和整個PCB 設(shè)計必須作特殊的考慮。這些因素包括：用于填充引腳周圍已鍍通孔以形成適當焊錫圓角的總的焊錫量要求；板的厚度；引腳直徑；已鍍通孔尺寸；通孔元件在板面分布
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