混合技術貼裝與回流的模板設計(文件)
【正文】 有必要減少添印尺寸和用臺階式模板來補償錫膏不足 。 另一個可能影響 ICT 的因素是，沒堵塞的通路孔引起的真空降低。描述所要求的錫膏量的方程式如圖一中所示。 或更少的模板上的開口之間的細網格會在印刷過程中變形和拉長。一塊 寬，長的開口，和 厚度的添印模板，可以達到足夠的錫膏量，以形成在 PCB 的兩面有焊接圓角的焊接點。 K1 和 K2 是不準入內距離。作為一條設計指導原則， K1對每一個 的臺階下降厚度不應該小于 。錫膏裝載式印刷頭沒有印刷刀片，但有擦拭刀片。 臺階樣式取決于 PCB 樣式。當刮刀通過刮刀面臺階的加深部分時，不會在端點被支起。還有，臺階比刮板長度更大，如圖所示。任何一個情況，使用前兩種模板設計都可能造成錫膏量不足。通常，這要求第二臺 模板印刷機在線設立，完成這次印刷。雙印通孔模板的截面如圖七所示。盡管如此，通孔元件材料類型、引腳設計、引腳長度、 PCB 和模板設計的仔細選擇將確保成功。這允許兩類元件貼裝在 PCB 上，并使用單一的回流工藝進行焊接。當厚度要求超過 時，激光切割、電解拋光的開口由 于其優(yōu)良的孔壁幾何形狀，提供較好的錫膏釋放和全面的印刷性能。在這個設計中，一塊標準的 SMT 模板 (厚 )用來印刷 SMD 的焊錫塊。 向上臺階可以在刮板面或者接觸面。圖六所示，通孔元件交錯在 SMT 元件中間。 PCB輪廓由點虛線表示。因 此，對這類印刷頭，要求接觸面臺階。也可能把臺階放在模板的接觸面，而不是刮板面 (圖四 )。 作為一條設計指導原則， K2 可以小到 。臺階式添印模板的應用是，多引腳排的通孔元件 (三或更多 )或在 SMT 元件和通孔元件之間具有最小不準入內區(qū)域的高密度組裝板。該模板類型的截面如圖二所示。 開口之間的最小距離。 模板設計 焊錫量。當使用闖入式回流工藝，通孔元件的引腳尖和底面焊接圓角覆蓋有助焊劑殘留，可能導致不適當?shù)奶结樈佑|，如果引腳尖是用來作測試點。元件支起高度必須大于 [2 x ((在任何給定方向印刷超出元件焊盤量 x 3)/4n1/3]。另外，可焊性較高的焊盤表面拋光 (., HASL vs. OSP)、引腳拋光和較高熔濕強度的錫膏，都有助于使添印回流過程更穩(wěn)健。圖例油墨可能影響回流期間錫膏的流動，并引起它分
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