混合技術(shù)貼裝與回流的模板設(shè)計(jì)(文件)
【正文】 有必要減少添印尺寸和用臺(tái)階式模板來(lái)補(bǔ)償錫膏不足 。 另一個(gè)可能影響 ICT 的因素是，沒(méi)堵塞的通路孔引起的真空降低。描述所要求的錫膏量的方程式如圖一中所示。 或更少的模板上的開(kāi)口之間的細(xì)網(wǎng)格會(huì)在印刷過(guò)程中變形和拉長(zhǎng)。一塊 寬，長(zhǎng)的開(kāi)口，和 厚度的添印模板，可以達(dá)到足夠的錫膏量，以形成在 PCB 的兩面有焊接圓角的焊接點(diǎn)。 K1 和 K2 是不準(zhǔn)入內(nèi)距離。作為一條設(shè)計(jì)指導(dǎo)原則， K1對(duì)每一個(gè) 的臺(tái)階下降厚度不應(yīng)該小于 。錫膏裝載式印刷頭沒(méi)有印刷刀片，但有擦拭刀片。 臺(tái)階樣式取決于 PCB 樣式。當(dāng)刮刀通過(guò)刮刀面臺(tái)階的加深部分時(shí)，不會(huì)在端點(diǎn)被支起。還有，臺(tái)階比刮板長(zhǎng)度更大，如圖所示。任何一個(gè)情況，使用前兩種模板設(shè)計(jì)都可能造成錫膏量不足。通常，這要求第二臺(tái) 模板印刷機(jī)在線設(shè)立，完成這次印刷。雙印通孔模板的截面如圖七所示。盡管如此，通孔元件材料類型、引腳設(shè)計(jì)、引腳長(zhǎng)度、 PCB 和模板設(shè)計(jì)的仔細(xì)選擇將確保成功。這允許兩類元件貼裝在 PCB 上，并使用單一的回流工藝進(jìn)行焊接。當(dāng)厚度要求超過(guò) 時(shí)，激光切割、電解拋光的開(kāi)口由 于其優(yōu)良的孔壁幾何形狀，提供較好的錫膏釋放和全面的印刷性能。在這個(gè)設(shè)計(jì)中，一塊標(biāo)準(zhǔn)的 SMT 模板 (厚 )用來(lái)印刷 SMD 的焊錫塊。 向上臺(tái)階可以在刮板面或者接觸面。圖六所示，通孔元件交錯(cuò)在 SMT 元件中間。 PCB輪廓由點(diǎn)虛線表示。因 此，對(duì)這類印刷頭，要求接觸面臺(tái)階。也可能把臺(tái)階放在模板的接觸面，而不是刮板面 (圖四 )。 作為一條設(shè)計(jì)指導(dǎo)原則， K2 可以小到 。臺(tái)階式添印模板的應(yīng)用是，多引腳排的通孔元件 (三或更多 )或在 SMT 元件和通孔元件之間具有最小不準(zhǔn)入內(nèi)區(qū)域的高密度組裝板。該模板類型的截面如圖二所示。 開(kāi)口之間的最小距離。 模板設(shè)計(jì) 焊錫量。當(dāng)使用闖入式回流工藝，通孔元件的引腳尖和底面焊接圓角覆蓋有助焊劑殘留，可能導(dǎo)致不適當(dāng)?shù)奶结樈佑|，如果引腳尖是用來(lái)作測(cè)試點(diǎn)。元件支起高度必須大于 [2 x ((在任何給定方向印刷超出元件焊盤(pán)量 x 3)/4n1/3]。另外，可焊性較高的焊盤(pán)表面拋光 (., HASL vs. OSP)、引腳拋光和較高熔濕強(qiáng)度的錫膏，都有助于使添印回流過(guò)程更穩(wěn)健。圖例油墨可能影響回流期間錫膏的流動(dòng)，并引起它分
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