混合技術(shù)貼裝與回流的模板設(shè)計(jì)-免費(fèi)閱讀
【正文】 結(jié)論 許多 SMT 裝配工藝工程師已經(jīng)成功將通孔裝配從波峰焊接轉(zhuǎn)換成回流焊接。雙印模板可以遞送大量的錫膏到已鍍通孔中。金屬箔會(huì)很容易地往下偏，對接觸面臺階，形成良好的和 PCB 之間的接觸。這些擦拭刀片會(huì)碰上模板刮刀面的任何臺階。 K2是通孔開口與臺階邊緣之間的距離。下面因素中的一些將影響網(wǎng)格尺寸： 開口尺寸 模板厚度 板的彎曲度 刮板材料 印刷機(jī)設(shè)定 不采用臺階的添印 這是一個(gè)單一厚度的模板，很大的開口使通孔元件滿足用于形成焊接點(diǎn)的錫膏量的要求。對測試的目的，非測試通路孔可以用阻焊遮蓋。因?yàn)樵诓豢珊副砻娴娜坼a的形狀是球形的，添印的錫膏有一種趨勢在回流期間當(dāng)它向內(nèi)移向焊盤時(shí)形成球形。通孔元件的錫膏不準(zhǔn)入內(nèi)區(qū)域應(yīng)該沒有暴露的金屬 (除焊盤外 )，其它孔和圖例油墨。 焊盤尺寸。3 sigma)與它們各自的規(guī)格限定相符合，或在其內(nèi)，對插件過程的總標(biāo)準(zhǔn)偏差的估計(jì) 的公差的平方和開平方根。元件選擇必須考慮到機(jī)器限制 (貼裝精度，貼裝力量，視覺能力和送料 機(jī)構(gòu) )和人機(jī)工程學(xué)因素。 Polypropylene。 Acetal polymer。 Polyethylene Terephthalate。 Nylon 6/6。最近由 Gervascio 和 Whitmore et al發(fā)表的論文已探討了對通孔回流焊接的腳 浸 膏的工藝。 背景 雖然從通孔元件到 SMD 的轉(zhuǎn)換已經(jīng)是戲劇性的，但許多印刷電路板 (PCB)還使用兩種技術(shù)來組裝。： ； :； 群： 混混 合合 技技 術(shù)術(shù) 貼貼 裝裝 與與 回回 流流 的的 模模 板板 設(shè)設(shè) 計(jì)計(jì) By William E. Coleman, Denis Jean and Julie Bradbury 本文回顧用于在通孔焊盤 /開口的周圍和內(nèi)面印刷錫膏的模板設(shè)計(jì)要求 有必要回顧對于混合技術(shù)板的模板設(shè)計(jì)要求，因?yàn)槿鎸?shí)施允許通孔元件和表面貼裝 元件 (SMD)兩者同時(shí)貼裝和隨后的回流焊接。在大多數(shù)電子裝配中，將有一些通孔元件在板上。 通孔元件選擇 元件材料。 Perfluoroalkoxy (PFA) resin。 Polyimide。 Acrylic。 P
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