混合技術貼裝與回流的模板設計-全文預覽
【正文】 開，形成錫珠。 錫膏不準入內(nèi)的區(qū)域。當考慮最小焊盤尺寸時，設計必須考慮到最后通孔尺寸， PCB 制 造公差和最小要求環(huán)。 + E178。決定元件通孔尺寸的方程式如下： 最后孔徑 = 名義引腳直徑 + (A178。 PCB 設計事項 通孔尺寸。有高引腳數(shù)的通孔元件應該有手工貼裝的定位特征，指導操作員對焊盤孔的適當定位。高插入力量將使手工或自動插件復雜化，產(chǎn)生通孔元件插件或貼裝期間的缺陷機會。 Polystyrene。 Polycarbonate。 Acrylic。 Polyphenylene Sulfide (PPS)。 Polyimide。 Polyester 。 Perfluoroalkoxy (PFA) resin。 以下是對回流焊接工藝的可接受和不可接受的材料一列表： 可接受材料： Diallyl Phthalate。 通孔元件選擇 元件材料。模板必須提供足夠的錫膏量來填充通孔，提供良好的焊接點。在大多數(shù)電子裝配中，將有一些通孔元件在板上。厚模板是雙印模板工藝中的第二塊模板。： ； :； 群： 混混 合合 技技 術術 貼貼 裝裝 與與 回回 流流 的的 模模 板板 設設 計計 By William E. Coleman, Denis Jean and Julie Bradbury 本文回顧用于在通孔焊盤 /開口的周圍和內(nèi)面印刷錫膏的模板設計要求 有必要回顧對于混合技術板的模板設計要求，因為全面實施允許通孔元件和表面貼裝 元件 (SMD)兩者同時貼裝和隨后的回流焊接。將考慮三種模板設計：使用特大模板開孔來添印錫膏在通孔焊盤區(qū)域內(nèi)的單一厚度模板，使用特大模板開孔來添印錫膏在通孔焊盤區(qū)域內(nèi)的臺階式模板，和用于在通孔焊盤區(qū)域內(nèi)的印刷錫膏的厚模板 ( ~ 厚度 )。 背景 雖然從通孔元件到 SMD 的轉(zhuǎn)換已經(jīng)是戲劇性的，但許多印刷電路板 (PCB)還使用兩種技術來組裝。這表示對錫膏印刷工藝的特殊挑戰(zhàn)。最近由 Gervascio 和 Whitmore et al發(fā)表的論文已探討了對通孔回流焊接的腳 浸 膏的工藝。C。 Nylon 6/6。 Polyarylsulfone。 Polyethylene Terephthala
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