【正文】 是，一些公司還在使用通孔技術(shù)。遮蓋連接器手指和檢查與清潔可提供臨時(shí)的解決辦法，但沒(méi)有找到濺錫的根本原因。清潔也可以用適當(dāng)?shù)臍埩魳?gòu)思來(lái)改進(jìn)。 D: 51SC。 圖四、每一種材料在內(nèi)存模塊六合一板上的飛濺結(jié)果。估計(jì)表明，光板上少于1020個(gè)飛濺錫球，將在貼裝元件板上不產(chǎn)生飛濺。使用惰性氣體(氮?dú)?可以幫助改善熔濕和減少空洞，但對(duì)飛濺卻無(wú)效果?；陲w濺機(jī)制的假設(shè)，這個(gè)線性的曲線沒(méi)有充分烘干助焊劑。 最小化試驗(yàn)結(jié)果 回流溫度曲線的選擇：試驗(yàn)期間得到明確，回流曲線和材料類(lèi)型兩者都必須調(diào)整以使飛濺最小。兩個(gè)工程師通過(guò)20倍的顯微鏡觀察所有的板，以評(píng)估濺錫程度。 測(cè)試樣板是一塊六個(gè)小板的內(nèi)存模塊，沒(méi)有貼裝元件。因此，有信心著手解決問(wèn)題，這些參數(shù)的適當(dāng)調(diào)整可以將濺錫減到最小。這個(gè)方法也有同樣的缺點(diǎn)。 焊錫熔化溫度 更高的熔化溫度增加回流期間的濕潤(rùn)和結(jié)合速度 快速的結(jié)合將增加助焊劑被夾住的可能性，將可能增加受夾助焊劑的壓力，因此引起助焊劑爆發(fā)性的排出。影響熔濕、從而影響結(jié)合和潛在飛濺的因素如表四所示。 圖一、一種焊錫配方在不同溫度測(cè)試的熔濕速度，影響因素包括合金類(lèi)型、溫度、助焊劑載體和回流環(huán)境。盡管如此，完全的烘干大大地減少了飛濺(表三)。 結(jié)合理論：當(dāng)焊錫熔化和結(jié)合時(shí)熔化材料的表面張力―一個(gè)很大的力量―在被夾住的助焊劑上施加壓力，當(dāng)足夠大時(shí)，猛烈地排出。 C回流，并觀察助焊劑飛濺。 C的熱板上 錫膏B，90%，Sn63/Pb37，325/+500 錫膏D，90%，Sn63/Pb37，325/+500 　 在所有溫度設(shè)定上，錫膏B明顯比錫膏D濕潤(rùn)較快，結(jié)合更積極，結(jié)果助焊劑飛濺較多 也看到錫膏D在所有溫度上的助焊劑飛濺，但比錫膏程度要小 溫度越高，飛濺越厲害 保溫區(qū)(干燥)模擬錫膏印于銅箔試樣，在設(shè)定不同的溫度熱板上預(yù)熱不同的時(shí)間，保溫范圍150176。 C的熱板上回流 錫膏B：90%金屬含量，Sn63/Pb37，325/+500 錫膏D：92%金屬含量，Sn63/Pb37，325/+500 兩種金屬含量都可以看到助焊劑飛濺，金屬含量較高的產(chǎn)生飛濺可能較少，但很難說(shuō)。 C和220176?？墒牵a膏(含有粉末的助焊劑)在焊錫熔化和焊接期間始終都有飛濺。 C，200176。 溶劑排放理論：認(rèn)為錫膏助焊劑中使用的溶劑必須在回流時(shí)蒸發(fā)。 水印污染經(jīng)常難于發(fā)現(xiàn)，但其對(duì)連接器接口似乎并無(wú)影響。如果這個(gè)過(guò)程是產(chǎn)生濺錫的原因的話(huà)，那么通過(guò)良好的設(shè)備的管理及保養(yǎng)來(lái)得到控制，包括適當(dāng)?shù)慕z印機(jī)設(shè)定和操作員培訓(xùn)。類(lèi)似地，板表面上的外來(lái)污染也引起濺錫。 任何方法，如果使錫膏粉球可能沉積在金手指上，并在回流過(guò)程時(shí)仍存在，都可以產(chǎn)生濺錫。 濺錫只是表面污染的一種，其它類(lèi)型包括水漬污染和助焊劑飛濺。 　　結(jié)論　　雖然本文重點(diǎn)在量的回流焊接上面，但相同的原則與慣例對(duì)其它的(選擇性的)回流工藝，包括激光，都是可應(yīng)用的。許多混合技術(shù)裝配的復(fù)雜表面幾何形狀要求一個(gè)很高的熱傳送系數(shù)，以可接受的溫度差來(lái)充分地回流裝配。一個(gè)更先進(jìn)的方法是調(diào)節(jié)圍繞電鍍通孔周?chē)暮副P(pán)直徑與幾何形狀?！　∮腥擞媚０?stencil)來(lái)將錫膏印刷到孔內(nèi)?！　∏秩胧胶附?即通孔回流throughhole reflow、單中心回流焊接singlecenter reflow soldering、引腳插入錫膏pininpaste，等)是一個(gè)表面貼裝和通孔元件都在回流焊接系統(tǒng)中焊接的工藝。 　　侵入式焊接(Intrusive Soldering)　　波峰焊接是一個(gè)昂貴的工藝，因?yàn)榘殡S著越來(lái)越多的對(duì)其廢氣排放的研究 — 這也是工業(yè)為什么要減少波峰焊接需求的一個(gè)理由。人們不要低估熔化金屬的粘性能力 — 它遠(yuǎn)比錫膏的粘性強(qiáng)。 第三個(gè)方法是企圖在爐內(nèi)裝配板的頂面和底面之間產(chǎn)生一個(gè)溫度差。 　　雙面回流焊接　　人們?cè)缇驼J(rèn)識(shí)到的SMT的一個(gè)優(yōu)點(diǎn)是，元件可以貼裝在基板的兩面。雖然當(dāng)使用諸如對(duì)流為主的(convectiondominant)這類(lèi)紊流空氣時(shí)，不容易將氣體消耗減到最小，但是有些制造商使用高爐內(nèi)氣體流動(dòng)和低氮?dú)饪傁?，已?jīng)達(dá)到非常低的氧氣水平。早期的SMT手冊(cè)提倡密間距的連接使用氮?dú)猓@是基于科學(xué)試驗(yàn)得出的結(jié)論。　　 原來(lái)的有機(jī)可焊性保護(hù)層(OSP, organic solderability preservative)在熱環(huán)境中有效地消失，對(duì)雙面裝配，要求氮?dú)饣亓鳝h(huán)境來(lái)維持第二面的可焊性。可是，低殘留的好處伴隨著低侵蝕性助焊劑處理的成本代價(jià)，需要它所能得到的全部幫助，包括回流期間防止進(jìn)一步氧化的形成。　　在八十年代中期，免洗焊錫膏成為可行的替代品。焊接中助焊劑的目的是從要焊接的表面，即元件引腳和PCB焊盤(pán)，去掉氧化物。 　　氮?dú)猸h(huán)境　　一個(gè)焊接的現(xiàn)有問(wèn)題是有關(guān)在回流焊接爐中使用氮?dú)猸h(huán)境的好處。事實(shí)上，許多有機(jī)酸(OA, organic acid)水溶性配方地使用的保溫時(shí)間也要盡可能小 — 由于有大量的異丙醇含量作為溶劑，它們?nèi)菀缀芸鞊]發(fā)。因此，除非裝配的元件實(shí)在太多，需要保溫來(lái)獲得所希望的溫度差別，否則回流前的保溫區(qū)是多余的，甚至可能是是有害的，如果溫度高于基板玻璃態(tài)轉(zhuǎn)化溫度(substrate glasstransition)Tg的時(shí)間過(guò)長(zhǎng)。在紅外(IR, infrared)回流焊接開(kāi)始使用以來(lái)，這個(gè)曲線是常用的。這些系統(tǒng)是作為“運(yùn)行與讀數(shù)(runandread)”或數(shù)據(jù)發(fā)送單元來(lái)使用的，允許實(shí)時(shí)地觀察溫度曲線。這樣測(cè)量設(shè)備可很快連接和分開(kāi)。這是為了避免破壞熱電偶的膠合附著，從而可能導(dǎo)致回流期間的托焊?！　∪绻们懊嬉呀?jīng)焊接的裝配板，則必須從那些熱電偶將要安裝的連接點(diǎn)上去掉焊錫。熱電偶應(yīng)該安裝在那些代表板上最熱與最冷的連接點(diǎn)上(引腳到焊盤(pán)的連接點(diǎn)上)。熱電偶或者是用高溫焊錫合金或者是用導(dǎo)電性膠來(lái)安裝，提供定期檢測(cè)板的溫度曲線精度和可重復(fù)性的工具。C之間(對(duì)Sn63/Pb37)。一個(gè)良好的做法是，保持相同或比加熱更低的冷卻速率來(lái)避免元件溫度沖擊?！　鹘y(tǒng)地，作回流曲線就是使液態(tài)居留時(shí)間最小和把時(shí)間/溫度范圍與錫膏制造商所制訂的相符合?！　≡诮⒒亓髦芷诜逯禍囟确秶?，也要決定貫穿裝配的最大允許溫度變化率(T2T1)。從這點(diǎn)看，應(yīng)該建立一個(gè)低過(guò)5176。C。對(duì)Sn63/Pb37，該范圍平均為200 ~ 225176?？墒?，元件和材料將決定裝配所能忍受的最高溫度。裝配的量、表面幾何形狀的復(fù)雜性和基板導(dǎo)熱性、以及爐給出足夠熱能的能力，所有都影響發(fā)熱器的設(shè)定和爐傳送帶的速度。它決定于錫膏的特性，如合金、錫球尺寸、金屬含量和錫膏的化學(xué)成分。它應(yīng)用于特定的配方，通?？稍诋a(chǎn)品的數(shù)據(jù)表中找到。它決定于錫膏內(nèi)特定的合金成分，但也可能受錫球尺寸和其它配方因素的影響，可能在數(shù)據(jù)表中指出一個(gè)范圍。這個(gè)溫度通常比焊錫的熔點(diǎn)高出大約15 ~ 20176。正如其名所示，MVC就是裝配上最低溫度“痛苦”忍耐度的元件。MVC是隨應(yīng)用不同而不同，可能要求元件工程人員在研究中的幫助。這幫助減少液態(tài)居留時(shí)間以及整個(gè)對(duì)高溫漂移的暴露量。C或更低，測(cè)量如何20秒的時(shí)間間隔。C是預(yù)熱區(qū)，跟著是保溫區(qū)(soak or preflow zone)，在這里溫度持續(xù)在150 ~ 170176?！　囟葻犭娕?