【正文】 是，一些公司還在使用通孔技術。遮蓋連接器手指和檢查與清潔可提供臨時的解決辦法，但沒有找到濺錫的根本原因。清潔也可以用適當?shù)臍埩魳嬎紒砀倪M。 D: 51SC。 圖四、每一種材料在內存模塊六合一板上的飛濺結果。估計表明，光板上少于1020個飛濺錫球，將在貼裝元件板上不產(chǎn)生飛濺。使用惰性氣體(氮氣)可以幫助改善熔濕和減少空洞，但對飛濺卻無效果。基于飛濺機制的假設，這個線性的曲線沒有充分烘干助焊劑。 最小化試驗結果 回流溫度曲線的選擇：試驗期間得到明確，回流曲線和材料類型兩者都必須調整以使飛濺最小。兩個工程師通過20倍的顯微鏡觀察所有的板，以評估濺錫程度。 測試樣板是一塊六個小板的內存模塊，沒有貼裝元件。因此，有信心著手解決問題，這些參數(shù)的適當調整可以將濺錫減到最小。這個方法也有同樣的缺點。 焊錫熔化溫度 更高的熔化溫度增加回流期間的濕潤和結合速度 快速的結合將增加助焊劑被夾住的可能性，將可能增加受夾助焊劑的壓力，因此引起助焊劑爆發(fā)性的排出。影響熔濕、從而影響結合和潛在飛濺的因素如表四所示。 圖一、一種焊錫配方在不同溫度測試的熔濕速度，影響因素包括合金類型、溫度、助焊劑載體和回流環(huán)境。盡管如此，完全的烘干大大地減少了飛濺(表三)。 結合理論：當焊錫熔化和結合時熔化材料的表面張力―一個很大的力量―在被夾住的助焊劑上施加壓力，當足夠大時，猛烈地排出。 C回流，并觀察助焊劑飛濺。 C的熱板上 錫膏B，90%，Sn63/Pb37，325/+500 錫膏D，90%，Sn63/Pb37，325/+500 　 在所有溫度設定上，錫膏B明顯比錫膏D濕潤較快，結合更積極，結果助焊劑飛濺較多 也看到錫膏D在所有溫度上的助焊劑飛濺，但比錫膏程度要小 溫度越高，飛濺越厲害 保溫區(qū)(干燥)模擬錫膏印于銅箔試樣，在設定不同的溫度熱板上預熱不同的時間，保溫范圍150176。 C的熱板上回流 錫膏B：90%金屬含量，Sn63/Pb37，325/+500 錫膏D：92%金屬含量，Sn63/Pb37，325/+500 兩種金屬含量都可以看到助焊劑飛濺，金屬含量較高的產(chǎn)生飛濺可能較少，但很難說。 C和220176。可是，錫膏(含有粉末的助焊劑)在焊錫熔化和焊接期間始終都有飛濺。 C，200176。 溶劑排放理論：認為錫膏助焊劑中使用的溶劑必須在回流時蒸發(fā)。 水印污染經(jīng)常難于發(fā)現(xiàn)，但其對連接器接口似乎并無影響。如果這個過程是產(chǎn)生濺錫的原因的話，那么通過良好的設備的管理及保養(yǎng)來得到控制，包括適當?shù)慕z印機設定和操作員培訓。類似地，板表面上的外來污染也引起濺錫。 任何方法，如果使錫膏粉球可能沉積在金手指上，并在回流過程時仍存在，都可以產(chǎn)生濺錫。 濺錫只是表面污染的一種，其它類型包括水漬污染和助焊劑飛濺。 　　結論　　雖然本文重點在量的回流焊接上面，但相同的原則與慣例對其它的(選擇性的)回流工藝，包括激光，都是可應用的。許多混合技術裝配的復雜表面幾何形狀要求一個很高的熱傳送系數(shù)，以可接受的溫度差來充分地回流裝配。一個更先進的方法是調節(jié)圍繞電鍍通孔周圍的焊盤直徑與幾何形狀?！　∮腥擞媚０?stencil)來將錫膏印刷到孔內。　　侵入式焊接(即通孔回流throughhole reflow、單中心回流焊接singlecenter reflow soldering、引腳插入錫膏pininpaste，等)是一個表面貼裝和通孔元件都在回流焊接系統(tǒng)中焊接的工藝。 　　侵入式焊接(Intrusive Soldering)　　波峰焊接是一個昂貴的工藝，因為伴隨著越來越多的對其廢氣排放的研究 — 這也是工業(yè)為什么要減少波峰焊接需求的一個理由。人們不要低估熔化金屬的粘性能力 — 它遠比錫膏的粘性強。 第三個方法是企圖在爐內裝配板的頂面和底面之間產(chǎn)生一個溫度差。 　　雙面回流焊接　　人們早就認識到的SMT的一個優(yōu)點是，元件可以貼裝在基板的兩面。雖然當使用諸如對流為主的(convectiondominant)這類紊流空氣時，不容易將氣體消耗減到最小，但是有些制造商使用高爐內氣體流動和低氮氣總消耗，已經(jīng)達到非常低的氧氣水平。早期的SMT手冊提倡密間距的連接使用氮氣，這是基于科學試驗得出的結論?！　?原來的有機可焊性保護層(OSP, organic solderability preservative)在熱環(huán)境中有效地消失，對雙面裝配，要求氮氣回流環(huán)境來維持第二面的可焊性?？墒?，低殘留的好處伴隨著低侵蝕性助焊劑處理的成本代價，需要它所能得到的全部幫助，包括回流期間防止進一步氧化的形成。　　在八十年代中期，免洗焊錫膏成為可行的替代品。焊接中助焊劑的目的是從要焊接的表面，即元件引腳和PCB焊盤，去掉氧化物。 　　氮氣環(huán)境　　一個焊接的現(xiàn)有問題是有關在回流焊接爐中使用氮氣環(huán)境的好處。事實上，許多有機酸(OA, organic acid)水溶性配方地使用的保溫時間也要盡可能小 — 由于有大量的異丙醇含量作為溶劑，它們容易很快揮發(fā)。因此，除非裝配的元件實在太多，需要保溫來獲得所希望的溫度差別，否則回流前的保溫區(qū)是多余的，甚至可能是是有害的，如果溫度高于基板玻璃態(tài)轉化溫度(substrate glasstransition)Tg的時間過長。在紅外(IR, infrared)回流焊接開始使用以來，這個曲線是常用的。這些系統(tǒng)是作為“運行與讀數(shù)(runandread)”或數(shù)據(jù)發(fā)送單元來使用的，允許實時地觀察溫度曲線。這樣測量設備可很快連接和分開。這是為了避免破壞熱電偶的膠合附著，從而可能導致回流期間的托焊?！　∪绻们懊嬉呀?jīng)焊接的裝配板，則必須從那些熱電偶將要安裝的連接點上去掉焊錫。熱電偶應該安裝在那些代表板上最熱與最冷的連接點上(引腳到焊盤的連接點上)。熱電偶或者是用高溫焊錫合金或者是用導電性膠來安裝，提供定期檢測板的溫度曲線精度和可重復性的工具。C之間(對Sn63/Pb37)。一個良好的做法是，保持相同或比加熱更低的冷卻速率來避免元件溫度沖擊。　　傳統(tǒng)地，作回流曲線就是使液態(tài)居留時間最小和把時間/溫度范圍與錫膏制造商所制訂的相符合。　　在建立回流周期峰值溫度范圍后，也要決定貫穿裝配的最大允許溫度變化率(T2T1)。從這點看，應該建立一個低過5176。C。對Sn63/Pb37，該范圍平均為200 ~ 225176?？墒牵筒牧蠈Q定裝配所能忍受的最高溫度。裝配的量、表面幾何形狀的復雜性和基板導熱性、以及爐給出足夠熱能的能力，所有都影響發(fā)熱器的設定和爐傳送帶的速度。它決定于錫膏的特性，如合金、錫球尺寸、金屬含量和錫膏的化學成分。它應用于特定的配方，通?？稍诋a(chǎn)品的數(shù)據(jù)表中找到。它決定于錫膏內特定的合金成分，但也可能受錫球尺寸和其它配方因素的影響，可能在數(shù)據(jù)表中指出一個范圍。這個溫度通常比焊錫的熔點高出大約15 ~ 20176。正如其名所示，MVC就是裝配上最低溫度“痛苦”忍耐度的元件。MVC是隨應用不同而不同，可能要求元件工程人員在研究中的幫助。這幫助減少液態(tài)居留時間以及整個對高溫漂移的暴露量。C或更低，測量如何20秒的時間間隔。C是預熱區(qū)，跟著是保溫區(qū)(soak or preflow zone)，在這里溫度持續(xù)在150 ~ 170176。　　溫度熱電偶