回流焊接溫度曲線工藝技術(shù)-wenkub.com
2025-06-24 04:45 本頁(yè)面
【正文】 優(yōu)點(diǎn)，基本不增加用戶的使用成本7． 爭(zhēng)論：在使用焊臺(tái)的時(shí)候，是否需要氮?dú)獗Ｗo(hù)和提供預(yù)熱：根據(jù)個(gè)人觀點(diǎn)，不需要提供氮?dú)獗Ｗo(hù)和提供預(yù)熱。 SP200） 提高焊臺(tái)的功率：從 60W提高到100Wl l 提高焊筆的導(dǎo)熱性能：改變焊筆的結(jié)構(gòu)，將烙鐵頭與發(fā)熱體做成整體。6． Weller，Hakko ,Metcal等主要焊臺(tái)生產(chǎn)廠家的解決方案 A． Hakko的解決方案：（代表產(chǎn)品：Hakko931。 說(shuō)明：焊料的成分不同，氧化速度不一樣。據(jù)估計(jì)，中國(guó)沒(méi)有多久也將采用無(wú)鉛焊接。并且對(duì)自然環(huán)境有很大的破壞性?！ ∩厦娴睦右诧@示銅焊盤(pán)上的去毛刺。照片顯示不當(dāng)?shù)目着c引腳比率的一個(gè)清楚的例子，這使得該聯(lián)系的大量焊接很難達(dá)到。這類(lèi)失效也可能由于對(duì)已經(jīng)脆弱的焊接點(diǎn)的不當(dāng)處理而發(fā)生?！ ≡摾械目讓?duì)引腳比率大，造成焊點(diǎn)強(qiáng)度弱。如果我們?nèi)渴褂脽o(wú)鉛，在引腳和座的引腳上的可熔合涂層將出現(xiàn)少，問(wèn)題可以避免。這種問(wèn)題可能來(lái)自無(wú)錢(qián)工藝，必須為將來(lái)的工藝裝配考慮。如果阻焊類(lèi)型不允許錫球粘住表面，那么這就為工程師打開(kāi)工藝窗口。錫球 錫球是對(duì)于任何引入免洗技術(shù)的工程師的一個(gè)問(wèn)題。例子有，重型元件、線編織或不能滿足焊接要求的元件。 工業(yè)中最普遍的缺陷原因來(lái)自助焊劑殘留物。 如果要調(diào)查這類(lèi)缺陷，不要接觸板或元件。手腕帶是最初最重要的防御。靜電對(duì)元件的破壞從上圖，我們使用光學(xué)照片與掃描電子顯微鏡(SEM, scanning electron microscopy)看到在一個(gè)硅片表面上的靜電擊穿。通孔技術(shù)的使用不一定是與成本或經(jīng)驗(yàn)有關(guān) 可能只是由于該產(chǎn)品不需要小型化。 少一些普通工藝問(wèn)題By Craig Pynn 歡迎來(lái)到工藝缺陷診所。不幸的是，和預(yù)防措施一樣，成本和時(shí)間使得檢查和清潔是人們所不希望的。 E: 73D。Series1: 平坦、滯色的助焊劑小滴數(shù)量Series2: 有形、光澤的助焊劑小滴數(shù)量 表六、材料研究結(jié)果 錫膏類(lèi)型 Series1 Series2 帶速 環(huán)境 助焊劑A 0 34 26”/min 氮?dú)?助焊劑A 0 42 26”/min 氮?dú)?助焊劑B 12 5 26”/min 氮?dú)?助焊劑B 4 20 26”/min 氮?dú)?助焊劑B 0 21 26”/min 空氣 助焊劑B 0 21 26”/min 空氣 助焊劑B 0 21 26”/min 空氣 助焊劑B 0 29 26”/min 空氣 助焊劑C 2 7 26”/min 空氣 助焊劑C 0 35 26”/min 空氣 助焊劑D 0 0 26”/min 空氣 助焊劑D 0 2 26”/min 空氣 助焊劑D 0 2 26”/min 空氣 助焊劑D 0 4 26”/min 空氣 助焊劑E 0 3 26”/min 空氣 助焊劑E 0 3 26”/min 氮?dú)?助焊劑F 2 0 26”/min 氮?dú)?助焊劑F 1 0 26”/min 氮?dú)?助焊劑A: Kester244。因此，助焊劑類(lèi)型D，E和F(表五)都提供了可行的濺錫解決方案。這個(gè)曲線也是一個(gè)“長(zhǎng)”曲線，消除了過(guò)快溫升率的需要(最高每秒175oC)。 一個(gè)更有前途的基本曲線形狀包括一個(gè)160oC的高溫保溫(烘干)，以蒸發(fā)所有溶劑(圖三)。測(cè)試使用的兩條主要的回流曲線不同在于其保溫區(qū)的特性。 表五、測(cè)試材料 助焊劑載體 描述 相對(duì)濕潤(rùn)速度 溶劑含量 回流環(huán)境 溶劑揮發(fā)性 助焊劑A 現(xiàn)有生產(chǎn)材料(內(nèi)存模塊制造商的)中等殘留，RMA型 未知 中 推薦惰性 高 助焊劑B 高級(jí)、高性能、長(zhǎng)絲印壽命，中等殘留 快 中 空氣或惰性 低 助焊劑C 高級(jí)、高性能、長(zhǎng)絲印壽命，中等殘留 快 中 空氣或惰性 低 助焊劑D 高性能、RMA型，長(zhǎng)絲印壽命，中等殘留 慢 中 空氣或惰性 低 助焊劑E 低殘留，高溶劑含量，空氣或氮?dú)饣亓?慢 高 推薦惰性 中 助焊劑F 極低殘留，惰性回流 慢 高 惰性 中 助焊劑A: Kester244, B: 92, C: 92J, D:51SC, E: 73D, F:75 在線研究中使用不同特性的表準(zhǔn)錫膏。(已發(fā)現(xiàn)元件回減小濺錫的影響，因?yàn)樵?huì)阻隔助焊劑從金手指上排出)。 非標(biāo)準(zhǔn)材料，如聚合助焊劑系統(tǒng)由于成本高、貨架壽命絲印壽命短、工藝變化范圍小、并返工困難，不包括在本研究范圍。 最小化：優(yōu)化助焊劑載體的化學(xué)成份，和回流溫度曲線，將濺錫減到最低。 濺錫的解決方案 預(yù)防：防止濺錫沉積的一個(gè)方法就是在金手指上涂敷一層可駁除的阻焊層，在絲印錫膏后涂敷，回流后拿掉。 表四、可能引起濺錫的因素 因素 機(jī)制 對(duì)飛濺的影響 助焊劑載體 活性劑 不同的活性劑在回流時(shí)提高不同程度的濕潤(rùn)和結(jié)合速度 快速的結(jié)合將增加助焊劑被夾住的可能性，將可能增加受夾助焊劑的壓力，因此引起助焊劑爆發(fā)性的排出。 李寧成博士在其論文，“通過(guò)缺陷機(jī)制分析優(yōu)化回流曲線”中說(shuō)，惰性氣體(氮)也會(huì)增加熔濕速度。 表三、來(lái)自金屬結(jié)合的助焊劑飛濺模擬―烘干研究 溫度 一分鐘 二分鐘 三分鐘 四分鐘 150oC 觀察到飛濺 12飛濺 無(wú)飛濺 無(wú)飛濺 160oC 12飛濺 無(wú)飛濺 無(wú)飛濺 無(wú)飛濺 170oC 無(wú)飛濺 無(wú)飛濺 無(wú)飛濺 無(wú)飛濺 用錫膏B 90% Sn63/Pb37 合金作試驗(yàn) 熔濕速度 因?yàn)榻Y(jié)合模型看來(lái)會(huì)成功，所以調(diào)查了各種材料的熔濕速度。這一理論得到了對(duì)BGA裝配內(nèi)焊錫空洞的研究的支持，其中描述了表面張力和助焊劑排氣之間的聯(lián)系(助焊劑排氣率模型)。 錫膏B，90%，Sn63/Pb37，325/+500 在較高溫度下保溫超過(guò)2分鐘，減少或消除了助焊劑飛濺 Sn62的錫膏和Sn63的錫膏比較，看是否Sn62較慢的結(jié)合速度會(huì)減少飛濺 錫膏B：90%金屬含量，Sn63/Pb37，325/+500 錫膏B：90%，Sn62/Pb36/Ag2，325/+500 Sn62和Sn63都觀察到助焊劑飛濺，飛濺數(shù)量的差別肉眼觀察不出，觀察到Sn62的結(jié)合速度較慢 助焊劑A：Kester244，助焊劑B：92，助焊劑C：92J，助焊劑D：51SC，助焊劑E：73D，助焊劑F：75 可以推斷，如果助焊劑沸騰引起飛濺，那么當(dāng)助焊劑單獨(dú)加熱時(shí)應(yīng)該看到。 C~170176。第二次結(jié)果相似 助焊劑A：Kester244，助焊劑B：92，助焊劑C：92J，助焊劑D：51SC，助焊劑E：73D，助焊劑F：75 表二、從金屬焊接中的助焊劑飛濺模擬試
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