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2025-02-24 09:46 本頁面
【正文】 封裝體起泡或開裂? 此情況的出現(xiàn)主要是封裝體在保管過程中受潮。多為貼裝導(dǎo)致31機(jī)械振動過大。設(shè)定溫度不正確：l 生產(chǎn)中預(yù)熱升溫過慢會造成助焊劑預(yù)熱時間過長而揮發(fā)殆盡，在焊接區(qū)會因為助焊劑活性不足而造成連焊。橋連? 相鄰導(dǎo)體之間焊料過多堆積形成的現(xiàn)象。 OKNG正視側(cè)視27受到污染，則污染物在焊接區(qū)將會形成阻焊層，熔融的焊膏將不能對盤或元器件進(jìn)行潤濕，這樣就會形成虛焊。溫度低：? 由于設(shè)置溫度太低或其它原因造成溫區(qū)溫度過低，助焊劑的活性得不到釋放或錫膏的相變溫度沒有達(dá)到所造成的問題。墓碑 (側(cè)立 )23小須一致22l 3Chip元件兩端電極大小不對稱： 可防止空氣中的水分結(jié)露溶于焊膏，導(dǎo)致焊膏在高溫下出現(xiàn)爆裂。在生產(chǎn)工藝?yán)铮绻?PCB表面升溫速度過快，焊膏內(nèi)部的液態(tài)物質(zhì)由于急劇受熱，體積膨脹導(dǎo)致爆裂濺起錫膏，從而在 PCB上產(chǎn)生錫珠。無鉛工藝中，由于無鉛焊錫的共相區(qū)過長，焊點(diǎn)表面易氧化，易產(chǎn)生裂痕；另一方面由于高溫狀態(tài)下的錫與 PCB在冷卻時兩者的冷卻速率不一致，會造成焊盤與 PCB板的剝離。另一方面，由于錫膏本身性質(zhì)較差，即使其它的相關(guān)條件能夠達(dá)到曲線的要求，但是焊接后的焊點(diǎn)的機(jī)械性以及外觀不能達(dá)到焊接工藝的要求 。當(dāng)涂敷了焊膏的PCB通過高溫氣體對流的爐膛時，如果錫膏的峰值溫度不能達(dá)到或回流時間不足夠，助焊劑的活性將不能夠被釋放出來，焊盤和元件引腳表面的氧化物和其它物質(zhì)不能得到凈化，從而造成焊接時的潤濕不良。0402020112在熱風(fēng)回流焊中，風(fēng)速的高低在某些 PCB一般來講，我們在滿足生產(chǎn)正常產(chǎn)量的情況下，爐子的最高溫度設(shè)定與 PCB板面實測溫度越接近，我們說這臺爐子的熱補(bǔ)償性能好。C 10 176。Co Anstiegstemp.Sek.typischPeakSek. I類屏蔽蓋設(shè)計會造成焊盤的熱容量變大，導(dǎo)致升溫滯后，出現(xiàn)潤濕過程不同步；u元件尺寸及焊盤大小差異很大時 ,需要一定的升溫速率和恒溫區(qū)域來保障二者的同時達(dá)到某一工藝溫度的需求8 回流焊接工藝及調(diào)試運(yùn)輸速度l從生產(chǎn)效率的角度來看，爐子的速度愈快，單位時間爐內(nèi)通過的產(chǎn)品數(shù)量越多。一般在有鉛錫膏和無鉛無件混合制程時 ,回流焊爐的溫區(qū)設(shè)定值 (實測值 )要比全有鉛制程的高 5~10℃ ,比全無鉛制程的低 5~10℃ .混合制程的最高爐溫峰值控制在 230~238℃ 為佳 .5℃5. 降溫率控制在 3~5℃ /s之間為好 6. 爐溫 要求平緩 ﹑ 平穩(wěn) ，讓 氣流完全蒸發(fā) (急速升溫和降溫都會產(chǎn) 生氣泡 ，或是焊點(diǎn)粗糙，假焊，焊點(diǎn)有裂痕等現(xiàn)象 ) 爐溫曲線 分析 （ profi
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