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2025-02-03 16:53 本頁(yè)面
【正文】 ? 一般密度時(shí)可以抽檢 。如果不及時(shí)清洗 ， 會(huì)污染 PCB表面 ， 模板開口四周的殘留焊膏會(huì)變硬 ， 嚴(yán)重時(shí)還會(huì)堵塞開口 。 ? 模板分離 PCB的速度 2mm/s以下為宜。 ? ⑥ 網(wǎng)板 （ 模板與 PCB） 分離速度 ? 有窄間距 、 高密度圖形時(shí) ， 網(wǎng)板分離速度 要慢一些 。 因此 理想的刮刀壓力應(yīng)該恰好將焊膏從模板表面刮干凈 。根據(jù) PCB組裝密度（每快 PCB的焊膏用量），估計(jì)出印刷 100快還是 150快添加一次焊膏。 。 ? ② 刮刀與網(wǎng)板的角度 —— 角度越小 ， 向下的壓力越大 ， 容易將焊膏注入漏孔中 ， 但也容易使焊膏污染模板底面 ， 造成焊膏圖形粘連 。 焊膏的正確使用與管理 ? a) 必須儲(chǔ)存在 5~10℃ 的條件下； ? b) 要求使用前一天從冰箱取出焊膏 （ 至少提前 2小時(shí) ） ， 待焊膏達(dá)到室溫后才能打開容器蓋 ， 防止水汽凝結(jié)； ? c) 使用前用不銹鋼攪拌棒將焊膏攪拌均勻 ， 攪拌棒一定要清潔； ? d) 添加完焊膏后 ， 應(yīng)蓋好容器蓋； ? e) 免清洗焊膏不能使用回收的焊膏 ， 如果印刷間隔超過 1小時(shí) ， 須將焊膏從模板上拭去 。 ? 影響觸變指數(shù)和塌落度主要因素： ? ①合金焊料與焊劑的配比，即合金粉末在焊膏中的重量百分含量； ? ②焊劑載體中的觸變劑性能和添加量； ? ③顆粒形狀、尺寸。 粘度太小 ， 印刷后焊膏圖形容易塌邊 。 合金粉末顆粒 直徑選擇原則 ? a 焊料顆粒最大直徑 ≤模板最小開口寬度的 1/5； ? b 圓形開口時(shí)，焊料顆粒最大直徑 ≤開口直徑的 1/8。 m) 75 以下 60 以下 50 以下 40 以下 38μ m的顆粒應(yīng) 少于 1% 20~38 4 45μ m的顆粒應(yīng) 少于 1% 25~45 3 75μ m的顆粒應(yīng) 少于 1% 45~75 2 20μ m微粉顆粒應(yīng)少于10% 150μ m的顆粒應(yīng) 少于 1% 75~150 1 微粉顆粒要求 大顆粒要求 80%以上合金粉末顆粒 尺寸（ 181。 ① 焊膏的量隨時(shí)間而變化，如果不能及時(shí)添加焊膏的量，會(huì)造成焊膏漏印量少，圖形不飽滿。 ? d 設(shè)備精度方面 —— 在印刷高密度窄間距產(chǎn)品時(shí)，印刷機(jī)的印刷精度和重復(fù)印刷精度也會(huì)起一定的作用。焊膏量過多會(huì)產(chǎn)生橋接，焊膏量過少會(huì)產(chǎn)生焊錫不足或虛焊。 ? 刮板 焊膏 ? 模板 ? PCB ? a焊膏在刮板前滾動(dòng)前進(jìn) b產(chǎn)生將焊膏注入漏孔的壓力 c切變力使焊膏注入漏孔 ? X ? ? Y F ? 刮刀的推動(dòng)力 F可分解為 ? 推動(dòng)焊膏 前進(jìn)分力 X和 ?
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