smt印刷工藝控制-資料下載頁(yè)
2025-02-05 16:53本頁(yè)面
【正文】 漏印量不足；第 ② 種情況是由于刮刀壓力小 ， 刮刀沒(méi)有緊貼模板表面 ， 印刷時(shí)由于刮刀與 PCB之間存在微小的間隙 ， 因此相當(dāng)于增加了印刷厚度 。 另外壓力過(guò)小會(huì)使模板表面留有一層焊膏 ， 容易造成圖形粘連等印刷缺陷 。 因此 理想的刮刀壓力應(yīng)該恰好將焊膏從模板表面刮干凈 。 ? ⑤ 印刷速度 —— 由于刮刀速度與焊膏的粘稠度呈反比關(guān)系 ， 有窄間距 ， 高密度圖形時(shí) ， 速度要慢一些 。 速度過(guò)快 ， 刮刀經(jīng)過(guò)模板開(kāi)口的時(shí)間太短 ， 焊膏不能充分滲入開(kāi)口中 ， 容易造成焊膏圖形不飽滿(mǎn)或漏印的印刷缺陷 。 ? 在刮刀角度一定的情況下，印刷速度和刮刀壓力存在一定的關(guān)系，降速度相當(dāng)于增加壓力，適當(dāng)降低壓力可起到提高印刷速度的效果。 ? ⑥ 網(wǎng)板 （ 模板與 PCB） 分離速度 ? 有窄間距 、 高密度圖形時(shí) ， 網(wǎng)板分離速度 要慢一些 。 ? 為了提高窄間距 、 高密度印刷質(zhì)量 ， 日立公司推出 “ 加速度控制 ” 方法 —— 隨印刷工作臺(tái)下降行程 ， 對(duì)下降速度進(jìn)行變速控制 。 模板與 PCB分離速度 ? 分離速度增加時(shí)，模板與 PCB間變成負(fù)壓，焊膏與焊盤(pán)的凝聚力小，使部分焊膏粘在模板底面和開(kāi)口壁上，造成少印和粘連。 ? 分離速度減慢時(shí)， PCB與模板間的負(fù)壓變小，焊膏的凝聚力大，而使焊膏很容易脫離模板開(kāi)口壁，印刷狀態(tài)良好。 ? 模板分離 PCB的速度 2mm/s以下為宜。 卷入 殘留焊膏 大氣壓 負(fù)壓 模板分離 粘著力 凝聚力 ? ⑦ 清洗模式和清洗頻率 —— 經(jīng)常清洗模板底面也是保證印刷質(zhì)量的因素 。 應(yīng)根據(jù)焊膏 、 模板材料 、 厚度及開(kāi)口大小等情況確定清洗模式 和 清洗頻率 。 （ 1濕 1干或 2濕 1干等 ， 印 20塊清洗一次或印 1塊清洗一次等 ） ? 模板污染主要是由于焊膏從開(kāi)口邊緣溢出造成的 。如果不及時(shí)清洗 ， 會(huì)污染 PCB表面 ， 模板開(kāi)口四周的殘留焊膏會(huì)變硬 ， 嚴(yán)重時(shí)還會(huì)堵塞開(kāi)口 。 ? 手工清洗時(shí) ， 順開(kāi)口長(zhǎng)度方向效果較好 。 ? ⑧ 建立檢驗(yàn)制度 ? 必須嚴(yán)格首件檢驗(yàn) 。 ? 有 BGA、 CSP、 高密度時(shí)每一塊 PCB都要檢驗(yàn) 。 ? 一般密度時(shí)可以抽檢 。 印刷焊膏取樣規(guī)則 批次范圍 取樣數(shù)量 不合格品的允許數(shù)量 1～ 500 13 0 501～ 3200 50 1 3201～ 10000 80 2 10001～ 35000 125 3 印刷缺陷舉例 少印 粘連 塌邊 錯(cuò)位 謝謝觀看 /歡迎下載 BY FAITH I MEAN A VISION OF GOOD ONE CHERISHES AND THE ENTHUSIASM THAT PUSHES ONE TO SEEK ITS FULFILLMENT REGARDLESS OF OBSTACLES. BY FAITH I BY FAITH
教學(xué)課件相關(guān)推薦
鄂ICP備17016276號(hào)-1