【正文】 ? — 拾片、貼片路徑最短。 ? — 多頭貼裝機還應(yīng)考慮每次同時拾片數(shù)量最多。 ? g 對離線編程優(yōu)化好的程序復制到貼裝機后根據(jù)具體情況應(yīng)作適當調(diào)整 ， 例如： ? 對排放不合理的多管式振動供料器根據(jù)器件體的長度進行重新分配 ， 盡量把器件體長度比較接近的器件安排在同一個料架上 。 并將料站排放得緊湊一點 ， 中間盡量不要有空閑的料站 ， 這樣可縮短拾元件的路程； ? 把程序中外形尺寸較大的多引腳窄間距器件例如 160條引腳以上的 QFP， 大尺寸的 PLCC、 BGA以及長插座等改為 Single Pickup單個拾片方式 ,這樣可提高貼裝精度 。 ? h 無論離線編程或在線編程的程序 ， 編程結(jié)束后都必須按工藝文件中元器件明細表進行校對檢查 ， 校對檢查完全正確后才能進行生產(chǎn) 。主要檢查以下內(nèi)容： ? —— 校對程序中每一步的元件名稱 、 位號 、 型號規(guī)格是否正確 。對不正確處按工藝文件進行修正； ? —— 檢查貼裝機每個供料器站上的元器件與拾片程序表是否一致； ? —— 將完全正確的產(chǎn)品程序拷貝到備份軟盤中保存； (2) 制作 Mark和元器件圖像 ? 制作 Mark圖像 ? Mark圖像做得好不好，直接影響貼裝精度和貼裝效率，如果 Mark圖像做得虛，也就是說， Mark圖像與 Mark的實際圖形差異較大時，貼片時會不認 Mark而造成頻繁停機，因此對制作 Mark圖像有以下要求： ? a Mark圖形尺寸要輸入正確； ? b Mark的尋找范圍要適當，過大時會把 PCB上 Mark附近的圖形劃進來，造成與標準圖像不一致，過小時會造成某些 PCB由于加工尺寸誤差較大而尋找不到 Mark； c 照圖像時各光源的光亮度一定要恰當，顯示 OK以后還要仔細調(diào)整； ? d 使圖像黑白分明、邊緣清晰； ? e 照出來的圖像尺寸與 Mark圖形的實際尺寸盡量接近。 制作 Mark圖像 ? 制作元器件視覺圖像 ? 元器件視覺圖像做得好不好 ， 直接影響貼裝效率 ， 如果元器件視覺圖像做得虛 （ 失真 ） ， 也就是說 ， 元器件視覺圖像的尺寸與元器件的實際差異較大時 ， 貼片時會不認元器件出現(xiàn)拋料棄件現(xiàn)象 ， 從而造成頻繁停機 ， 因此對制作元器件視覺圖像有以下要求： ? a 元器件尺寸要輸入正確； ? b 元器件類型的圖形方向與元器件的拾取方向一致； ? c 失真系數(shù)要適當； ? d 照圖像時各光源的光亮度一定要恰當 ， 顯示 OK以后還要仔細調(diào)整； ? e 通過仔細調(diào)整燈光 ， 使圖像黑白分明 、 邊緣清晰； ? f 照出來的圖像尺寸與元器件的實際尺寸盡量接近 。 ? g 做完元器件視覺圖像后應(yīng)將吸嘴上的元器件放回原來位置 ， 尤其是用固定攝象機照的元器件 ， 否則元器件會掉在鏡頭內(nèi)損壞鏡頭 。 ? h ADA（ 自動數(shù)據(jù)處理 ） 功能的應(yīng)用 — CCD照相后自動記錄元件數(shù)據(jù) 。 制作元器件視覺圖像 制作 QFP視覺圖像 (3) 貼裝前準備 ? 貼裝前準備工作是非常重要的，一旦出了問題，無論在生產(chǎn)過程中或產(chǎn)品檢驗時查出問題，都會造成不同程度的損失。貼裝前應(yīng)特別做好以下準備： ? a 根據(jù)產(chǎn)品工藝文件的貼裝明細表領(lǐng)料（ PCB、元器件）并進行核對。 ? b 對已經(jīng)開啟包裝的 PCB，根據(jù)開封時間的長短及是否受潮或污染等具體情況，進行清洗和烘烤處理。 ? c 對于有防潮要求的器件，檢查是否受潮，對受潮器件進行去潮處理。 ? 開封后檢查包裝內(nèi)附的濕度顯示卡，當指示濕度＞ 20％（在23℃ 177。 5℃ 時讀?。?,說明器件已經(jīng)受潮，在貼裝前需對器件進行去潮處理。去潮的方法可采用電熱鼓風干燥箱，在 125177。 1℃ 下烘烤 12— 20h。 去潮處理注意事項： ? a 應(yīng)把器件碼放在耐高溫 (大于 150℃) 防靜電塑料托盤中進行烘烤； ? b 烘箱要確保接地良好，操作人員手腕帶接地良好的防靜電手鐲； ? c 操作過程中要輕拿輕放，注意保護器件的引腳，引腳不能有任何變形和損壞。 ? 對于有防潮要求器件的存放和使用： ? 開封后的器件和經(jīng)過烘烤處理的器件必須存放在相對濕度 ≤20 ％的環(huán)境下（干燥箱或干燥塔），貼裝時隨取隨用；開封后，在環(huán)境溫度 ≤30℃ ，相對濕度 ≤60 ％的環(huán)境下 72小時內(nèi)完成貼裝；當天沒有貼完的器件，應(yīng)存放在 23177。 3℃ 、相對濕度 ≤20 ％的環(huán)境下。 ? (4) 開機前必須檢查以下內(nèi)容 ， 應(yīng)確保安全操作 。 ? a 檢查壓縮空氣源的氣壓應(yīng)達到設(shè)備要求，應(yīng)達到6kg/cm2以上。 ? b 檢查并確保導軌、貼裝頭移動范圍內(nèi)、自動更換吸嘴庫周圍、托盤架上沒有任何障礙物。 ? (5) 安裝供料器 ? 安裝編帶供料器裝料時，必須將元件的中心對準供料器的拾片中心。 ? 安裝多管式振動供料器時，應(yīng)把器件體長度接近的器件安排在同一個振動供料器上。 ? 安裝供料器時必須按照要求安裝到位， ? 安裝完畢，必須由檢驗人員檢查，確保正確無誤后才能進行試貼和生產(chǎn)。 ? (6) 必須按照設(shè)備安全技術(shù)操作規(guī)程開機 ? (7) 首件貼裝后必須檢驗 ? 檢驗項目： ? a 各元件位號上元器件的規(guī)格、方向、極性是否與工藝文件（或表面組裝樣板）相符； ? b 元器件有無損壞、引腳有無變形； ? c 元器件的貼裝位置偏離焊盤是否超出允許范圍。 ? 檢驗方法： ? 檢驗方法要根據(jù)各單位的檢測設(shè)備配置以及表面組裝板的組裝密度而定。 ? 普通間距元器件可用目視檢驗，高密度窄間距時可用放大鏡、 3~20倍顯微鏡、在線或離線光學檢查設(shè)備（ AOI）。 ? 檢驗標準： ? 按照本單位制定的企業(yè)標準 ? 或參照其它標準（例如 IPC標準或 SJ/T106701995SMT通用技術(shù)要求執(zhí)行） ? 注意：應(yīng)根據(jù)焊膏印刷質(zhì)量以及焊盤間距等具體情況可適當放寬或嚴格允許偏差范圍。 ? 貼裝時還要注意： ? 元件焊端必須接觸焊膏圖形 (8) 根據(jù)首件試貼和檢驗結(jié)果調(diào)整程序或重做視覺圖像 ? 如檢查出元器件的規(guī)格、方向、極性錯誤，應(yīng)按照工藝文件進行修正程序； ? ①若 PCB的元器件貼裝位置有偏移，用以下兩種方法調(diào)整： ? a 若 PCB上的所有元器件的貼裝位置都向同一方向偏移，這種情況應(yīng)通過修正 PCB Mark的坐標值來解決。把 PCB Mark的坐標向元器件偏移方向移動，移動量與元器件貼裝位置偏移量相等，應(yīng)注意每個 PCB Mark的坐標都要等量修正。 ? b 若 PCB上的個別元器件的貼裝位置有偏移，可估計一個偏移量在程序表中直接修正個別元器件的貼片坐標值，也可以用自學編程的方法通過攝象機重新照出正確的坐標。 ② 如首件試貼時，貼片故障比較多要根據(jù)具體情況進行處理 ? a 拾片失敗 。如拾不到元器件可考慮按以下因素進行檢查并處理： n 拾片高度不合適，由于元件厚度或 Z軸高度設(shè)置錯誤，檢查后按實際值修正； n 拾片坐標不合適，可能由于供料器的供料中心沒有調(diào)整好，應(yīng)重新調(diào)整供料器； — 編帶供料器的塑料薄膜沒有撕開，一般都是由于卷帶沒有安裝到位或卷帶輪松緊不合適，應(yīng)重新調(diào)整供料器； n 吸嘴堵塞、吸嘴表面不干凈或吸嘴端面磨損、有裂紋，應(yīng)清洗或更換吸嘴； n 吸嘴型號不合適，若孔徑太大會造成漏氣，若孔徑太小會造成吸力不夠，應(yīng)根據(jù)元器件尺寸和重量選擇吸嘴； n 氣壓不足或氣路堵塞，檢查氣路是否漏氣、增加氣壓或疏通氣路。 ? b 棄片或丟片頻繁 ，可考慮按以下因素進行檢查并處理： — 圖像處理不正確，應(yīng)重新照圖像； — 元器件引腳變形； — 元器件本身的尺寸、形狀與顏色不一致，對于管裝和托盤包裝的器件可將棄件集中起來，重新照圖像； — 吸嘴型號不合適、真空吸力不足等原因造成貼片路途中飛片； — 吸嘴端面有焊膏或其它贓物，造成漏氣； — 吸嘴端面有損傷或有裂紋，造成漏氣。 ? (9)設(shè)置焊前檢測工位或采用 AOI ? 在焊盤設(shè)計正確與焊膏的印刷質(zhì)量有保證的前提下，貼裝后、進入再流焊爐前設(shè)置人工檢測工位或采用 AOI，是減少和消除焊接缺陷、提高直通率的有效措施。 ? （元器件、焊膏、 PCB加工質(zhì)量、再流焊溫度曲線也要滿足要求） ? (10) 連續(xù)貼裝生產(chǎn)時應(yīng)注意的問題 ? 應(yīng)嚴格按照操作規(guī)程進行生產(chǎn)。 ? a 拿取 PCB時不要用手觸摸 PCB表面，以防破壞印刷好的焊膏； ? b 報警顯示時，應(yīng)立即按下警報關(guān)閉鍵，查看錯誤信息并進行處理； ? c 貼裝過程中補充元器件時一定要注意元器件的型號、規(guī)格、極性和方向； ? d 貼裝過程中，要隨時注意廢料槽中的棄料是否堆積過高，并及時進行清理，使棄料不能高于槽口，以免損壞貼裝頭； ? (11) 檢驗時應(yīng)注意的問題 ? a) 首件自檢合格后送專檢，專檢合格后再批量貼裝。 ? b) 檢驗方法與檢驗標準同首件檢驗。 ? c) 有窄間距 (引線中心距 )時，必須全檢。 ? d) 無窄間距時，可按取樣規(guī)則抽檢。 ? e) 如檢查出貼裝錯誤或位置偏移，應(yīng)及時反饋到貼裝工序進行修正。 4. 如何提高自動貼裝機的貼裝效率 ? (1) 首先要按照 DMF要求進行 PCB設(shè)計 ? a） Mark設(shè)置要規(guī)范； ? b） PCB的外形、尺寸、孔定位、邊定位的設(shè)置要正確，必須符合貼裝機的要求； ? c） 小尺寸的 PCB要加工拼板?？梢詼p少停機和傳輸時間。 ? (2) 優(yōu)化貼片程序 ? 優(yōu)化原則： ? — 換吸嘴的次數(shù)最少。 ? — 拾片、貼片路程最短。 ? — 多頭貼裝機還應(yīng)考慮每次同時拾片數(shù)量最多。 ? (3) 多品種小批量時采用離線編程 ? (4)換料和補充元件可采取的措施 ? a）可更換的小車； ? b）粘帶粘接器； ? c）提前裝好備用的供料器； ? d）托盤料架可多設(shè)置幾層相同的元件； ? e）用量多的元件可設(shè)置多個料站位置，不僅可以延長補充元件的時間，同軸多頭貼裝機還可以增加同時拾片的機會。 ? (5) 元器件備料時可根據(jù)用料的多少選擇包裝形式。 ? 用料多的器件盡量選用編帶包裝。 ? (6) 按照安全操作規(guī)程操作機器，注意設(shè)備的維護保養(yǎng)。 5. 0201的貼裝問題 1) 尺寸： mm 2) 重量： 約 3) 體積： 比 0402小 77% 4) 焊盤面積： 比 0402小 66% 5) 用途： 目前大多用于手機 , PDA, GPS等無線通訊等產(chǎn)品。 0201的貼裝問題 1)高速機設(shè)備的精準度。 2)高密度 , 元件 間貼裝位置互相干涉。 3)元件 太輕 ,造成之焊接不良 。 ~ 元件 間距走勢圖 窄間距貼裝元件 間位置互相干涉 吸嘴 吸嘴外形的誤差量 吸嘴中心與元件中心的偏移量 GAP(相鄰元件間距 ) 后貼元件 先貼元件 焊盤 元件尺寸誤差 程序貼片位置 0201貼裝問題的 解決措施 0201特點 控制內(nèi)容 解決措施 重量輕 真空吸力 貼片壓力 移動速率 真空吸力需降低 貼片壓力需降低 移動速率需降低 面積小 吸件偏移 貼片偏移 雙孔式真空吸嘴 高倍率 Camera 貼片方式 雙孔式真空吸嘴 無接觸拾取方式 無接觸拾取 可減小震動 ?傳統(tǒng)拾取 貼裝精度與 PCB焊盤 平整度、厚度有關(guān) ? 一般采用： Ni/Au板 ? OSP 謝謝觀看 /歡迎下載 BY FAITH I MEAN A VISION OF GOOD ONE CHERISHES AND THE ENTHUSIASM THAT PUSHES ONE TO SEEK ITS FULFILLMENT REGARDLESS OF OBSTACLES. BY FAITH I BY FAITH