smt印刷控制-資料下載頁
2025-02-05 16:54本頁面
【正文】 漏印量不足；第 ② 種情況是由于刮刀壓力小 ， 刮刀沒有緊貼模板表面 ， 印刷時由于刮刀與 PCB之間存在微小的間隙 ， 因此相當于增加了印刷厚度 。 另外壓力過小會使模板表面留有一層焊膏 ， 容易造成圖形粘連等印刷缺陷 。 因此 理想的刮刀壓力應該恰好將焊膏從模板表面刮干凈 。 ? ⑤ 印刷速度 —— 由于刮刀速度與焊膏的粘稠度呈反比關系 ， 有窄間距 ， 高密度圖形時 ， 速度要慢一些 。 速度過快 ， 刮刀經(jīng)過模板開口的時間太短 ， 焊膏不能充分滲入開口中 ， 容易造成焊膏圖形不飽滿或漏印的印刷缺陷 。 ? 在刮刀角度一定的情況下，印刷速度和刮刀壓力存在一定的關系，降速度相當于增加壓力，適當降低壓力可起到提高印刷速度的效果。 ? ⑥ 網(wǎng)板 （ 模板與 PCB） 分離速度 ? 有窄間距 、 高密度圖形時 ， 網(wǎng)板分離速度 要慢一些 。 ? 為了提高窄間距 、 高密度印刷質(zhì)量 ， 日立公司推出 “ 加速度控制 ” 方法 —— 隨印刷工作臺下降行程 ， 對下降速度進行變速控制 。 模板與 PCB分離速度 ? 分離速度增加時，模板與 PCB間變成負壓，焊膏與焊盤的凝聚力小，使部分焊膏粘在模板底面和開口壁上，造成少印和粘連。 ? 分離速度減慢時， PCB與模板間的負壓變小，焊膏的凝聚力大，而使焊膏很容易脫離模板開口壁，印刷狀態(tài)良好。 ? 模板分離 PCB的速度 2mm/s以下為宜。 卷入 殘留焊膏 大氣壓 負壓 模板分離 粘著力 凝聚力 ? ⑦ 清洗模式和清洗頻率 —— 經(jīng)常清洗模板底面也是保證印刷質(zhì)量的因素 。 應根據(jù)焊膏 、 模板材料 、 厚度及開口大小等情況確定清洗模式 和 清洗頻率 。 （ 1濕 1干或 2濕 1干等 ， 印 20塊清洗一次或印 1塊清洗一次等 ） ? 模板污染主要是由于焊膏從開口邊緣溢出造成的 。如果不及時清洗 ， 會污染 PCB表面 ， 模板開口四周的殘留焊膏會變硬 ， 嚴重時還會堵塞開口 。 ? 手工清洗時 ， 順開口長度方向效果較好 。 ? ⑧ 建立檢驗制度 ? 必須嚴格首件檢驗 。 ? 有 BGA、 CSP、 高密度時每一塊 PCB都要檢驗 。 ? 一般密度時可以抽檢 。 印刷焊膏取樣規(guī)則 批次范圍 取樣數(shù)量 不合格品的允許數(shù)量 1～ 500 13 0 501～ 3200 50 1 3201～ 10000 80 2 10001～ 35000 125 3 印刷缺陷舉例 少印 粘連 塌邊 錯位 謝謝觀看 /歡迎下載 BY FAITH I MEAN A VISION OF GOOD ONE CHERISHES AND THE ENTHUSIASM THAT PUSHES ONE TO SEEK ITS FULFILLMENT REGARDLESS OF OBSTACLES. BY FAITH I BY FAITH
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