【總結(jié)】中國(guó)電子學(xué)會(huì)通信學(xué)分會(huì)關(guān)于舉辦DFM和ESD培訓(xùn)班的通知各有關(guān)單位:為了推動(dòng)電子制造業(yè)的發(fā)展,克服金融危機(jī)的影響,促進(jìn)西南地區(qū)的電子制造業(yè)的技術(shù)升級(jí),發(fā)掘技術(shù)潛力,增加技術(shù)儲(chǔ)備,增強(qiáng)企業(yè)實(shí)力。中國(guó)電子學(xué)會(huì)與清華大學(xué)將于2009年8月27-28日在成都嬌子國(guó)際會(huì)議中心共同舉辦SMT可制造性設(shè)計(jì)(DFM)和靜電(ESD)技術(shù)設(shè)計(jì)培訓(xùn)班。本次培訓(xùn)班將由清華大學(xué)教授和中國(guó)電子學(xué)會(huì)
2025-06-24 01:50
【總結(jié)】表面貼裝技術(shù)SMTSURFACE?MOUNT?TECHNOLOGY?????????????zSMT:????PCB上無(wú)需通孔,直接將表面貼裝元器件貼、焊到印制電路板表面規(guī)
2025-02-12 11:10
【總結(jié)】1/92中國(guó)電子學(xué)會(huì)網(wǎng)絡(luò)環(huán)境改造項(xiàng)目招標(biāo)文件項(xiàng)目編號(hào):GFTC13B081采購(gòu)人:中國(guó)電子學(xué)會(huì)采購(gòu)代理:北京中招國(guó)發(fā)工程項(xiàng)目管理有限公司2022年8月2/92目錄第一章招標(biāo)公告.................................................................
2025-07-28 08:38
【總結(jié)】表面貼裝工程SMAIntroduceESD(Electro-StaticDischarge,即靜電釋放)帶電(靜電)的情況下接觸另一種物體時(shí),因電壓的差異而放電,這時(shí)發(fā)生瞬間高壓的現(xiàn)象。What’sESD?ESD靜電的基本概念靜電就是不平衡分布的電子,正負(fù)電荷有異性相吸,同性相斥的力量,即庫(kù)倫定律。Q=CV,
2025-03-05 11:05
【總結(jié)】2-SMT自動(dòng)貼裝技術(shù)顧靄云2023年內(nèi)容?1貼裝元器件的工藝要求?2自動(dòng)貼裝機(jī)貼裝原理?3如何提高自動(dòng)貼裝機(jī)的貼裝質(zhì)量?4如何提高自動(dòng)貼裝機(jī)的貼裝效率?5.貼片故障分析及排除方法1.貼裝元器件的工藝要求?a各裝配位號(hào)元器件的類型、型號(hào)、標(biāo)稱值和極性等特征標(biāo)記
2025-01-01 10:48
【總結(jié)】Finepitch貼裝注意事項(xiàng)目錄一0201元件貼裝注意事項(xiàng)二01005元件貼裝注意事項(xiàng)三SOP元件貼裝注意事項(xiàng)四QFP元件貼裝注意事項(xiàng)五LLP元件貼裝注意事項(xiàng)六CSP元件貼裝注意事項(xiàng)一0201元件貼裝注意事項(xiàng)認(rèn)識(shí)02010201錫膏印刷0201元件
2025-03-05 11:03
【總結(jié)】表面貼裝技術(shù)SMTSURFACE?MOUNT?TECHNOLOGY?????????????編譯:駱靈暉??????????
【總結(jié)】:紅膠水在焊盤間的正中心。R39焊接位置R39焊接位置SMT表面貼裝檢驗(yàn)基準(zhǔn)R39焊接位置R39焊接位置限度接受標(biāo)準(zhǔn):紅膠水印刷偏移但未靠近焊盤的邊緣,且在貼片后紅膠水不會(huì)外溢到焊盤上。R39焊接位置R39焊接位置拒絕接受標(biāo)準(zhǔn):紅膠水粘到焊盤上或在貼片
【總結(jié)】第5章貼片工藝在PCB板上印好焊錫膏或貼片膠以后,用貼片機(jī)或人工的方式,將SMC/SMD準(zhǔn)確地貼放到PCB表面相應(yīng)位置上的過(guò)程,叫做貼片工序。SMC/SMD的貼裝是整個(gè)SMT工藝的重要組成部分,它所涉及到的問(wèn)題較其它工序更復(fù)雜,難度更大;同時(shí),貼裝設(shè)備在整個(gè)設(shè)備投資中也最大。貼片設(shè)備?目前在國(guó)內(nèi)的電子
【總結(jié)】SMT關(guān)鍵工序-再流焊工藝控制顧靄云內(nèi)容1.再流焊定義2.再流焊原理3.再流焊工藝特點(diǎn)4.再流焊的分類5.再流焊的工藝要求6.影響再流焊質(zhì)量的因素7.如何正確測(cè)試再流焊實(shí)時(shí)溫度曲線8.如何正確分析與調(diào)整再流焊溫度曲線9.雙面回流焊工藝控制10.再流焊爐的維護(hù)
2025-01-01 05:05
【總結(jié)】SMT印刷工藝控制印刷工序是SMT的關(guān)鍵工序?印刷工序是保證SMT質(zhì)量的關(guān)鍵工序。目前一般都采用模板印刷。?據(jù)資料統(tǒng)計(jì),在PCB設(shè)計(jì)正確、元器件和印制板質(zhì)量有保證的前提下,表面組裝質(zhì)量問(wèn)題中有70%的質(zhì)量問(wèn)題出在印刷工藝。1.印刷焊膏的原理?焊膏和貼片膠都是觸變流體,具有粘性。當(dāng)刮刀以一定速度和角
2025-02-05 16:54
【總結(jié)】表面組裝工藝技術(shù)?????SMT(SurfaceMountTechnology)??SMC/SMDSurfacemountponents/Surfacemountdevice??36
2025-03-14 02:55
【總結(jié)】表面組裝工藝技術(shù)?SMT?SMT的組裝方式及其工藝流程主要取決于表面組裝組件(SMA)的類型、使用的元器件種類和組裝設(shè)備條件。大體上可將SMA分成單面混裝、雙面混裝和全表面組裝3種類型共6種組裝方式。?1
2025-03-14 02:54
【總結(jié)】SMT質(zhì)量控制文稿SMT(SurfaceMountTechnology)表面貼裝技術(shù)傳統(tǒng)制程通孔制成SMT制程SMT質(zhì)量控制文稿SMT(SurfaceMountTechnology)表面貼裝技術(shù)一、傳統(tǒng)制程簡(jiǎn)介傳統(tǒng)穿孔式電子組裝流程乃是將組件之引腳插入PCB的導(dǎo)孔固定之后,利用波峰焊(WaveSolder
2025-01-08 18:50
【總結(jié)】Since1984表面組裝技術(shù)(SMT)基礎(chǔ)培訓(xùn)SMT基礎(chǔ)知識(shí)概述Since1984表面組裝技術(shù)(SMT)基礎(chǔ)培訓(xùn)第一篇:SMT簡(jiǎn)介第二篇:SMT材料篇第三篇:SMT印刷工藝篇第四篇:SMT貼片及焊接工藝篇Since1984表面組裝技術(shù)(SMT)基礎(chǔ)培訓(xùn)
2025-03-05 03:49