smt-表面貼裝技術[1]-資料下載頁
2025-02-12 11:10本頁面
【正文】 ? 過程： 快速地把加熱和上錫的烙鐵頭接觸帶芯錫線(coredwire)， 然后接觸焊接點區(qū)域，用熔化的焊錫幫助從烙鐵到工件的最初的熱傳導。然后把錫線移開將要接觸焊接表面的烙鐵頭。 焊接 溫度 ： 焊錫的液化溫度之上大約 100176。F。 焊接時間： 大約 3秒鐘 波峰焊接? 波峰焊： 將熔融的液態(tài)焊料，借助與泵的作用，在焊料槽液面形成特定形狀的焊料波，插 /貼裝了元器件的 PCB置于傳送鏈上，經特定角度及一定的浸入深度穿過焊料波峰而實現焊點焊接的過程一．波峰焊接主要材料z 1.助焊劑 2.錫棒錫棒由錫和鉛組成，一般錫比鉛的比例是 63/37錫棒是焊接的主要材料，融化后的錫呈銀白色，可連接分離的導體。二 .助焊劑的作用助焊劑的作用是在焊接中起助焊作用，具體表現在以下幾個方面：z A． 清除金屬接觸面的氧化物、氧化膜。z B． 在焊接物表面形成一液態(tài)保護膜，隔離 高溫時四周的空氣，防止金屬氧化。 z C． 降低焊錫表面張力，增加其擴散能力。z D． 焊接的瞬間，可以讓融化的焊錫取代，順 利完成焊接。三 .助焊劑的分類：主要有無機酸和無機鹽組成有很強的活性和腐 蝕性，對元件有破壞作用，焊接后必須清洗：主要由有機的胺鹽組成，焊接作用和腐蝕作用中等大部分為水溶性，無法用一般溶劑清洗。：組要由松香、松香加活性劑、消光劑組成，松香的絕緣性較好，但活性差，為提高其活性，往往加入有機酸、有機胺等活性物質。助焊劑的比重一般在 ，預熱溫度在 80130℃ ，傳送速度在 。 四 .影響焊接品質的因素z 1.波峰高度：波峰高度要平穩(wěn)，波峰的高度以達到線路板厚度的 1/22/3為宜，波峰高度過高，會造成錫點拉尖，堆錫過多，會使錫溢到元件表面；波峰過低往往會造成漏焊。四 .影響焊接品質的因素z 2.焊接溫度：焊接溫度是指被焊接處與融化物的焊料相接觸時的溫度，溫度過低會使焊點毛刺，不光滑，造成虛焊，假焊及拉尖；溫度過高易使電路板變形，還會對焊盤及元件帶來不好的影響；一般應控制在 245177。5℃ 。四 .影響焊接品質的因素z 3.預熱溫度：合適的預熱溫度可以減少 PCB板焊接時的熱沖擊，減少 PCB板的變形、翹曲，提高其活性；一般錫爐預熱溫度設定在 80150℃ ，具體需根據PCB板的材料、水份含量而設定要求； PCB板經過預熱后，單面板溫度為 8090℃ ，雙面板為 90100℃ 。四 .影響焊接品質的因素z 4.運輸速度與角度：運輸速度決定著焊接時間，速度過慢，則焊接時間長，對 PCB板不利；速度過快則時間短，易造成虛焊、漏焊、假焊等不良；大部分錫爐運輸速度在 ，一般以焊接接觸焊料時間為 3秒；運輸角度一般在 310度之間，具體要看PCB板上裝插的零件大小、 PCB板的尺寸而定，尋找最佳角度。四 .影響焊接品質的因素z 5.焊料成份：進行焊接作業(yè)時， PCB板或零件上的金屬雜質進入到熔錫中，可能影響焊點的不良或外觀不良。四 .影響焊接品質的因素z 6.助焊劑的比重：比重太高，易出現 PCB板上殘留物過多、連錫、包焊等不良，甚至造成絕緣電阻下降；助焊劑比重過低，則易出現拉尖、錫橋、虛焊等不良 z 7.PCB板的設計：PCB板設計不好造成元件可焊性差，影響焊接質量。再流焊（ Reflow）? 再流焊： 通過重新熔化預先放置的焊料而形成焊點，在焊接過程中不再添加任何額外焊料的一種焊接方法。再流焊（ Reflow）? 熱風紅外在流焊? 汽相再流焊（ VPR）? 激光再流焊再流焊（ Reflow）? 熱風紅外在流焊 ReflowProfile無鉛焊接BGAReworkSMT敏感物料管理標準 靜電防護規(guī)則編碼方案 謝謝觀看 /歡迎下載BY FAITH I MEAN A VISION OF GOOD ONE CHERISHES AND THE ENTHUSIASM THAT PUSHES ONE TO SEEK ITS FULFILLMENT REGARDLESS OF OBSTACLES. BY FAITH I BY FAITH
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