【正文】 嚴(yán)重時會造成虛焊或斷路 原因分析 預(yù)防對策a 整體焊膏量過少原因：①模板厚度或開口尺寸不夠；開口四壁有毛刺；喇叭口向上，脫模時帶出焊膏。②焊膏滾動 （轉(zhuǎn)移）性差。③刮刀壓力過大，尤其橡膠刮刀過軟，切入開口，帶出焊膏。④印刷速度過快。①加工合格的模板，模板喇叭口向下，增加模板厚度或擴(kuò)大開口尺寸。②更換焊膏。③采用不銹鋼刮刀。④調(diào)整印刷壓力和速度。⑤調(diào)整基板、模板、刮刀的平行度。b 個別焊盤上的焊膏量過少或沒有焊膏原因：①漏孔被焊膏堵塞或個別開口尺寸小。②導(dǎo)通孔設(shè)計在焊盤上，焊料從孔中流出。① 清除模板漏孔中的焊膏，印刷時經(jīng)常擦洗模板底面。如開口尺寸小，應(yīng)擴(kuò)大開口尺寸。②修改焊盤設(shè)計c 器件引腳共面性差，翹起的引腳不能與相對應(yīng)的焊盤接觸。運(yùn)輸和傳遞 S OP 和 QF P 時不要破壞外包裝，人工貼裝時不要碰傷引腳。d PCB 變形，使大尺寸 SMD 器件引腳不能完全與焊膏接觸。① PCB 設(shè)計要考慮長、寬和厚度的比例。②大尺寸 PCB 再流焊時應(yīng)采用底部支撐。 (4) 吊橋和移位 —— 吊橋是指兩個焊端的表面組裝元件 ，經(jīng)過再流焊后其中一個端頭離開焊盤表面，整個元件呈斜立或直立，如石碑狀。又稱墓碑現(xiàn)象、曼哈頓現(xiàn)象；移位是指元器件端頭或引腳離開焊盤的錯位現(xiàn)象。 吊橋和移位原因分析 預(yù)防對策 a PCB 設(shè)計 —— 兩個焊盤尺寸大小不對稱 ； 焊盤間距過大或過?。?元件 底部 有 過孔 ， 排放 氣體 造成 。 按照 Chip 元件的焊盤設(shè)計原則進(jìn)行設(shè)計，注意焊盤 對稱性、焊盤間距 = 元件長度 兩個電極的長度 +K （ 177。 ） ； 加工 埋孔 。 b 貼片質(zhì)量 —— 置偏移；元件厚度設(shè)置不正確；貼片頭 Z 軸高度過高（貼片壓力小），貼片時元件從高處扔下造成。 提高貼裝精度，精確調(diào)整首件貼裝坐標(biāo)，連續(xù)生產(chǎn)過程中發(fā)現(xiàn)位置偏移時應(yīng)及時修正貼裝坐標(biāo)。設(shè)置正確的元件厚度和貼片高度。 C 元件質(zhì)量 —— 焊端氧化或被污染或端 頭電極附著力不良。焊接時元件端頭不潤濕或端頭電極脫落。 嚴(yán)格來料檢驗制度，嚴(yán)格進(jìn)行首件焊后檢驗，每次更換元件后也要檢驗，發(fā)現(xiàn)端頭問題及時更換元件。 d PCB 質(zhì)量 —— 焊盤被污染（有絲網(wǎng)、字符、阻焊膜或氧化等） 嚴(yán)格來料檢驗制度，對已經(jīng)加工好 PCB 的焊盤上的絲網(wǎng)、字符可用小刀輕輕刮掉。 e 印刷工藝 —— 兩個焊盤上的焊膏量不一致 清除模板漏孔中的焊膏，印刷時經(jīng)常擦洗模板底面。如開口過小，應(yīng)擴(kuò)大開口尺寸。 f 傳送帶震動會造成元器件位置移動。 傳送帶太松，可去掉 1 ~ 2 節(jié)鏈條；檢查入口和出口處導(dǎo)軌銜接高度和距 離是否匹配。人工放置 PCB 要輕拿輕放。 g 風(fēng)量過大。 調(diào)整風(fēng)量。 (5) 焊點橋接或短路 —— 橋接又稱連橋。元件端頭之間、元器件相鄰的焊點 之間以及 焊點 與鄰近的導(dǎo)線、過孔等電氣上不該連接的部位被焊錫 連接在一起（橋接不一定短路，但短路一定是橋接）。 橋接 原因分析 預(yù)防對策a 焊錫量過多：可能由于模板厚度與開口尺寸不恰當(dāng)；模板與印制板表面不平行或有間隙。①減薄模板厚度或縮小開口或改變開口形狀；② 調(diào)整模板與印制板表面之間距離，使接觸并平行。b 由于焊膏黏度過低，觸變性不好，印刷后塌邊，焊膏圖形粘連。選擇黏度適當(dāng)、觸變性好的焊膏c 印刷質(zhì)量不好，焊膏圖形粘連 提高印刷精度并經(jīng)常清洗模板d 貼片位置偏移 提高貼裝精度，e 貼片壓力過大，焊膏擠出量過多，使圖形粘連。提高貼片頭 Z 軸高度，減小貼片壓力。f 由于貼片位置偏移，人工撥正后使焊膏圖形粘連。提高貼裝精度，減少人工撥正的頻率。g 焊盤間距過窄 修改焊盤設(shè)計。總結(jié)：在焊盤設(shè)計正確、模板厚度及開口尺寸正確、焊膏質(zhì)量沒有問題的情況下，應(yīng)通過提高印刷和貼裝質(zhì)量來減少橋接現(xiàn)象。 (6) 焊錫球 —— 又稱焊料球、焊錫珠。是指散布在焊點附近的微小珠狀焊料。 產(chǎn)生焊錫球的原因分析 預(yù)防對策a 焊膏本身質(zhì)量問題：微粉含量高；黏度過低；觸變性不好?？刂坪父噘|(zhì)量， 20 μ m 微粉顆粒應(yīng)少于 10% 。b 元器件焊端和引腳、印制電路基板的焊盤氧化或污染，或印制板受潮。嚴(yán)格來料檢驗，如印制板受潮或污染，貼裝前應(yīng)清洗并烘干。c 焊膏使用不當(dāng) 按規(guī)定要求執(zhí)行d 溫度曲線設(shè)置不當(dāng)：升溫速率過快，金屬粉末隨溶劑蒸汽飛濺形成焊錫球；預(yù)熱區(qū)溫度過低，突然進(jìn)入焊接區(qū)，也容易產(chǎn)生焊錫球。溫度曲線和焊膏的升溫斜率和峰值溫度應(yīng)基本一致。 160 ℃前的升溫速度控制在 1 ℃ / s ~ 2 ℃/ se 焊膏量過多，貼裝時焊膏擠出量多：模板厚度或開口大；或模板與 PCB 不平行或有間隙。①加工合格模板。② 調(diào)整模板與印制板表面之間距離，使接觸并平行。f 刮刀壓力過大、造成焊膏圖形粘連；模板底面污染，粘污焊盤以外的地方，嚴(yán)格控制印刷工藝，保證印刷質(zhì)量。g 貼片壓力過大，焊膏擠出量過多，使圖形粘連。提高貼片頭 Z 軸高度，減小貼片壓力。 (7) 氣孔 —— 分布在焊點表面或內(nèi)部的氣孔、針孔?；蚍Q空洞。 氣孔原因分析 預(yù)防對策a 焊膏中金屬粉末的含氧量高、或使用回收焊膏、工藝環(huán)境衛(wèi)生差、混入雜質(zhì)?？刂坪父噘|(zhì)量，制訂焊膏使用條例。b 焊膏受潮，吸收了空氣中的水汽達(dá)到室溫后才能打開焊膏的容器蓋，控制環(huán)境溫度20 ℃— 26 ℃、相對濕度40% — 70% 。c 元器件焊端、引腳、印制電路基板的焊盤氧化或污染，或印制板受潮。元器件先到先用，不要存放在潮濕環(huán)境中，不要超過規(guī)定的使用日期。d 升溫區(qū)的升溫速率過快，焊膏中的溶劑、氣體蒸發(fā)不完全，進(jìn)入焊接區(qū)產(chǎn)生氣泡、針孔。160 ℃前的升溫速度控制在 1 ℃ / s ~ 2 ℃ / s 。原因 a 、 b 、 c 都會引起焊錫熔融時焊盤、焊端局部不潤濕，未潤濕處的助焊劑排氣、以及氧化物排氣時產(chǎn)生空洞。 (8) 焊點高度接觸或超過元件體（吸料現(xiàn)象） —— 焊接時焊料向焊端或引腳跟部移動，使焊料高度接觸元件體或超過元件體。 焊點過高原因分析 預(yù)防對策a 焊錫量過多：可能由于模板厚度與開口尺寸不恰當(dāng)；模板與印制板表面不平行或有間隙。1 減薄模板厚度或縮小開口尺寸或改變開口形狀；2 調(diào)整模板與印制板表面之間距離，使接觸并平行。b P C B 加工質(zhì)量問題或焊盤氧化、污染，（有絲網(wǎng)、字符、阻焊膜或氧化等）?；騊CB 受潮。焊料熔融時由于 PCB 焊盤潤濕不良，在表面張力的作用下，使焊料向元件焊端或引腳上吸附 （又稱吸料現(xiàn)象）。另一種解釋，由于引腳溫度比焊盤處溫度高，熔融焊料容易向高溫處流動。嚴(yán)格來料檢驗制度，把問題反映給 PCB 設(shè)計人員及 PCB 加工廠；對已經(jīng)加工好 PCB 的焊盤上如有絲網(wǎng)、字符可用小刀輕輕刮掉；如印制板受潮或污染，貼裝前應(yīng)清洗并烘干。 (9) 錫絲 —— 元件焊端之間、引腳之間、焊端或引腳與通孔之間的微細(xì)錫絲。 錫絲原因分析 預(yù)防對策a 如果發(fā)生在 Chip 元件體底下，可能由于焊盤間距過小，貼片后兩個焊盤上的焊膏粘連。擴(kuò)大焊盤間距。b 預(yù)熱溫度不足， PCB 和元器件溫度比較低，突然進(jìn)入高溫區(qū)，濺出的焊料貼在 PCB 表面而形成。調(diào)整溫度曲線，提高預(yù)熱溫度。c 焊膏中助焊劑的潤濕性差。 可適當(dāng)提高一些峰值溫度或加長回流時間。或更換焊膏 (10) 元件裂紋缺損 —— 元件體或端頭有不同程度的裂紋或缺損現(xiàn)象。 元件裂紋缺損原因分析 預(yù)防對策A 元件本身的質(zhì)量 制訂元器件入廠檢驗制度，更換元器件。B 貼片壓力過大 提高貼片頭 Z 軸高度，減小貼片壓力。C 再流焊的預(yù)熱溫度或時間不夠，突然進(jìn)入高溫區(qū)，由于擊熱造成熱應(yīng)力過大。調(diào)整溫度曲線，提高預(yù)熱溫度或延長預(yù)熱時間。d 峰值溫度過高，焊點突然冷卻，由于擊冷造成熱應(yīng)力過大。調(diào)整溫度曲線，冷卻速率應(yīng)＜ 4 ℃ /s 。 (11) 元件端頭鍍層剝落 — 元件端頭電極鍍層不同程度剝落，露出元件體材料。 端頭鍍層剝落原因分析 預(yù)防對策a 元件端頭電極鍍層質(zhì)量不合格可通過元件端頭可焊性試驗判斷，如質(zhì)量不合格，應(yīng)更換元件。b 元件端頭電極為單層鍍層時，沒有選擇含銀的焊膏——鉛錫焊料熔融時，焊料中的鉛將厚膜鈀銀電極中的銀食蝕掉，造成元件端頭鍍層剝落，俗稱 “脫帽”現(xiàn)象。一般應(yīng)選擇三層金屬電極的片式元件。單層電極時，應(yīng)選擇含 2% 銀的焊膏，可防止蝕銀現(xiàn)象。 。 ( 12 ) 元件側(cè)立元件側(cè)立原因分析 預(yù)防對策a 由于元件厚度設(shè)置不正確或貼片頭 Z 軸高度過高，貼片時元件從高處扔下造成側(cè)立。設(shè)置正確的元件厚度，調(diào)整貼片高度。b 拾片壓力過大引起供料器震動，將紙帶下一個孔穴中的元件側(cè)立。調(diào)整貼片頭 Z 軸拾片高度。 ( 13 ) 元件面貼反——片式電阻器的字符面向下。元件面貼反原因分析 預(yù)防對策a 由于元件厚度設(shè)置不正確或貼片頭 Z 軸高度過高，貼片時元件從高處扔下造成翻面。設(shè)置正確的元件厚度，調(diào)整貼片高度。b 拾片壓力過大引起供料器震動，將紙帶下一個孔穴中的元件翻面。調(diào)整貼片頭 Z 軸拾片高度。 。 ( 14 ) 冷焊——又稱焊錫紊亂。焊點表面呈現(xiàn)焊錫紊亂痕跡。冷焊原因分析 預(yù)防對策a 由于傳送帶震動，冷卻時受到外力影響，使焊錫紊亂。檢查傳送帶是否太松，可調(diào)大軸距或去掉 1 ~ 2 節(jié)鏈條；檢查電機(jī)是否有故障；檢查入口和出口處導(dǎo)軌銜接高度和距離是否匹配。人工放置 PCB 時要輕拿輕放。b 由于回流溫度過低或回流時間過短，焊料熔融不充分。調(diào)整溫度曲線，提高峰值溫度或延長回流時間。 ( 15 ) 焊錫裂紋——焊錫表面或內(nèi)部有裂縫。焊錫裂紋原因分析 預(yù)防對策a 峰值溫度過高，焊點突然冷卻，由于擊冷造成熱應(yīng)力過大。在焊料與焊盤或元件焊端交接處容易產(chǎn)生裂紋。調(diào)整溫度曲線，冷卻速率應(yīng)＜ 4 ℃ /s 。 ? (16) 其他 ? 還有一些肉眼看不見的缺陷 ， 例如焊點晶粒大小 、 焊點內(nèi)部應(yīng)力 、 焊點內(nèi)部裂紋等 ， 這些要通過 X光 ， 焊點疲勞試驗等手段才能檢測到 。 這些缺陷主要與溫度曲線有關(guān) 。 例如冷卻速度過慢 ， 會形成大結(jié)晶顆粒 ， 造成焊點抗疲勞性差 ， 但冷卻速度過快 ， 又容易產(chǎn)生元件體和焊點裂紋；又例如峰值溫度過低或回流時間過短 ， 由于不能生成一定厚度的金屬間合金層 ， 造成焊點結(jié)合強(qiáng)度差 ， 嚴(yán)重時會產(chǎn)生焊料熔融不充分和冷焊現(xiàn)象 ，但峰值溫度過高或回流時間過長 ， 又會增加共界金屬化合物的產(chǎn)生 ， 使焊點發(fā)脆 ， 影響焊點強(qiáng)度 ， 如超過 240℃ ， 還會引起損壞元器件 、 PCB變形 、 變質(zhì) ， 影響產(chǎn)品性能和壽命 。 謝謝觀看 /歡迎下載 BY FAITH I MEAN A VISION OF GOOD ONE CHERISHES AND THE ENTHUSIASM THAT PUSHES ONE TO SEEK ITS FULFILLMENT REGARDLESS OF OBSTACLES. BY FAITH I BY FAITH