【正文】 ＞ ６ ℃ ） （ 4）考慮再流焊爐的熱分布 ? 再流焊爐 橫向 熱分布 ? 再流焊爐 上、下 熱分布 ? 再流焊爐的溫度 穩(wěn)定性 （ 5）傳送帶速度的設(shè)置 ? 傳送帶速度應(yīng)根據(jù)爐子的 加熱區(qū)長度 、 溫度曲線要求 進行設(shè)置和調(diào)整。 特別注意： （ a）熱電偶的 連接是否有效 。溫度高，時間可以短一些；溫度低，時間應(yīng)長一些。 f） 峰值溫度一般定在比焊膏熔點高 30℃ ~40℃ 左右（ Sn63/Pb37焊膏的熔點為 183℃ ，峰值溫度為 210~230℃ 左右）。另一方面，焊膏中的熔劑揮發(fā)速度太快，容易濺出金屬粉末，產(chǎn)生錫球； ? 如果預(yù)熱溫度太高、時間過長，容易使金屬粉末氧化，影響焊接質(zhì)量； d） 從 150~183℃ 為快速升溫區(qū)，或稱為助焊劑浸潤區(qū)?；?160℃ 前的升溫速度控制在 1℃ ~2℃ /s。 （ 1） 根據(jù)焊接結(jié)果 ，結(jié)合實時溫度曲線和焊膏溫度曲線作比較。隨著 PCB的運行，在屏幕上畫實時曲線。 ④將三根熱電耦的另外一端插入機器臺面的 3插孔的位置上，或插入采集器的插座上。 ? 最高溫度（熱點） 一般在爐堂中間，無元件或元件稀少及小元件處； 最低溫度（冷點） 一般在大型元器件處（如 PLCC）、大面積布銅處、傳輸導軌或爐堂的邊緣處、熱風對流吹不到的位置。 如果所測溫度曲線相同，說明各測試點的熱響應(yīng)相同， 熱電偶比較是有效的。 ? 如果不能固定在同一塊焊盤上，就應(yīng)注意測試點之間的差異，如 PCB內(nèi)層大面積鋪地和相鄰的大型元件吸熱等。在 93~127℃ 范圍內(nèi)，通常按 5~10℃ 的增量變化。 各種固定方法測溫準確性比較 （峰值溫度 235℃ 時） (a)高溫焊料： 平均 ≈ 1 ~ 2℃ (b)膠粘劑： ≈ 3 ~ 4℃ (c)膠粘帶： ≈２ ℃ （翹起時測量的是周圍熱空氣溫度，最高比實際溫度超出 10℃ 左右 ） (d)機械固定： ≈ 1 ~ 2℃ 各種固定方法測溫誤差平均 ≈ 2 ~ 3℃ 高溫焊料和機械固定的測溫準確性比較好 （ 4）如何獲得精確的測試數(shù)據(jù) ? 熱電偶連接不當會影響溫度曲線的精確性，還可能會損壞電路板。而且熱容量和來自板背面或內(nèi)部銅層的熱傳導會使溫度顯示失真。 ? 紙夾固定快捷方便的，但不能牢固而可靠地固定熱電偶。 ? 缺點：即使結(jié)點少量翹起，只離開被測表面千分之一英寸，其測量溫度也將主要是周圍環(huán)境的溫度，它在一定程度上受到熱輻射的影響；另外，利用膠帶在高密度區(qū)固定熱電偶很困難，甚至不可能。主要缺點：膠粘劑導熱性較差，如果在固定熱電偶時使用過多的膠粘劑，將會產(chǎn)生不良的熱傳導；殘留的膠不容易去除；。大的焊點大大地增加了引腳的熱容量。 ? 優(yōu)點：高溫焊料具有良好的導熱性，有助于將誤差減到最小，即使在熱電偶結(jié)略微脫離電路板表面的情況下也是如此。 （ 3） 熱電偶的固定方法 ? 將熱電偶固定在電路板的各個位置上，可以在焊接過程中監(jiān)測實時溫度曲線。 (f)用于將熱電偶結(jié)點固定到被測表面的材料應(yīng)最少 。兩種熱電偶的化學成分雖然不同，但其熱電特性相同，使用同一分度表。 SMT熱電偶采用接觸式測溫方式 ⑥ K型熱電偶 鎳鉻 — 鎳硅（鎳鋁）熱電偶（分度號為 K） ? 該種熱電偶的正極為含鉻 10%的鎳鉻合金（ KP），負極為含硅 3%的鎳硅合金（ KN）。因此，還 需采用其他修正方法來補償冷端溫度 t0≠0℃ 時對測溫的影響 。可運用于不同溫度、不同場合。此時，在回路中接入毫伏表或電位差計，就可以測出 由于兩連結(jié)點溫度不同所產(chǎn)生的電勢差 。 利用兩種不同材質(zhì)的導體連接在一起，構(gòu)成一個閉合回路，當兩個接點的溫度不同時，在回路中就會產(chǎn)生熱電動勢，此種現(xiàn)象就稱為熱電效應(yīng)。 熱風回流爐結(jié)構(gòu)示意圖 冷卻 廢氣回收 加熱效率、橫向溫度均勻性、溫度控制精度 與空氣流動設(shè)計以及設(shè)備結(jié)構(gòu)、軟硬件配置有關(guān) ? 氣流應(yīng)有好的覆蓋面，氣流過大、過小都不好 ? 對流效率（速度，流量，流動性，滲透能力） ? 溫區(qū)風速是否可調(diào) ? PID溫度控制精度 ? 加熱源的熱容量 ? 傳送速度精度和穩(wěn)定性 ? 排風要求及 Flux處理能力 ? 冷卻效率 氣流設(shè)計：垂直、水平、大回風、小回風 …… 設(shè)備結(jié)構(gòu)與材料的影響 ? 導軌材料的比熱，導軌加熱 ? 定軌縮進設(shè)計 ? 導軌邊上平行度調(diào)整裝置 ? 3與 4區(qū)、 5與 6區(qū)之間有支撐爐蓋的壓條，影響空氣流動 傳統(tǒng)的支撐條貫穿整個加熱區(qū)，會阻礙空氣向 PCB流動，增加 PCB上的溫差。 f 還要根據(jù)排風量的大小進行設(shè)置 。 ? 熱風爐主要是對流傳導 。 ? 熱風爐和紅外爐有很大區(qū)別 ， 紅外爐主要是輻射傳導 ，其優(yōu)點是熱效率高 ， 溫度陡度大 ， 易控制溫度曲線 ， 雙面焊時 PCB上 、 下溫度易控制 。 設(shè)置再流焊溫度曲線的依據(jù)： a 不同金屬含量的焊膏有不同的溫度曲線 ， 首先應(yīng)按照焊膏加工廠提供的溫度曲線進行設(shè)置 ， 因為焊膏中的焊料合金決定了熔點 ， 助焊劑決定了活化溫度 （ 主要控制各溫區(qū)的升溫速率 、 峰值溫度和回流時間 ） 。 另一方面 ， 焊膏中的熔劑揮發(fā)速度太快 ， 容易濺出金屬成份 ， 產(chǎn)生焊錫球；峰值溫度一般設(shè)定在比合金熔點高 30~40℃ 左右 （ 例 63Sn/37Pb焊膏的熔點為 183℃ ， 峰值溫度應(yīng)設(shè)置在 215℃ 左右 ） ， 再流時間為 60~90s。 少印 粘連 塌邊 錯位 保證貼裝質(zhì)量的三要素： a 元件正確 b 位置準確 c 壓力（貼片高度）合適。 ? 首次使用的新焊膏，應(yīng)做一些常規(guī)檢測。（例：檢查焊盤間距是否合理、絲網(wǎng)是否印到焊盤上、導通孔是否做在焊盤上等） b PCB的外形尺寸應(yīng)一致， PCB 的外形尺寸、定位孔、基準標志等應(yīng)滿足生產(chǎn)線設(shè)備的要求。 (c)防靜電措施。 將焊膏回收到當天使用的容器中； f) 印刷后盡量在 4小時內(nèi)完成再流焊 。 不正確 正確 印制導線 圖 9 導通孔示意圖 (2) 焊膏質(zhì)量、及焊膏的正確使用 對再流焊質(zhì)量的影響 ? 焊膏中的金屬微粉含量 、 顆粒度 、 金屬粉末的含氧量 、 黏度 、 觸變性都有一定要求 。d 焊盤寬度——應(yīng)與元件端頭或引腳的寬度基本一致。如果 PCB焊盤設(shè)計正確，貼裝時少量的歪斜可以在再流焊時，由于熔融焊錫表面張力的作用而得到糾正（稱為自定位或自校正效應(yīng)）；相反，如果 PCB焊盤設(shè)計不正確，即使貼裝位置十分準確，再流焊后反而會出現(xiàn)元件位置偏移、吊橋等焊接缺陷。表面組裝的質(zhì)量直接體現(xiàn)在再流焊結(jié)果中。 ? 任何返修工作都可能給成品質(zhì)量添加不穩(wěn)定的因素。還要檢查 PCB表面顏色變化等情況。 2) 要按照 PCB設(shè)計時的焊接方向進行焊接 。 熱傳導方式 ? 傳導 —— 熱板、 熱絲 再流焊、氣相再流 ? 對流 —— 熱風、熱氣流再流焊 ? 輻射 —— 激光、紅外、光束再流焊 ? 實際情況下，所有 傳導 方式都以不同的比例同時存在 ！ 局部加熱再流焊 熱絲回流焊 熱氣流回流焊 激光回流焊 感應(yīng)回流焊 induction coil eddy current HF current 儲能回流焊 整體加熱再流焊 技術(shù)參數(shù) 型號 GS500 GS600 GS700 GS800 GS1000 加熱部分參數(shù) 加熱區(qū)數(shù)量 上 5／下 5 上 6／下 6 上 7／下 7 上 8／下 8 上 10／下10 加熱區(qū)長度 1815mm 2140mm 2390mm 2715mm 3365mm 冷卻區(qū)數(shù)量 2 送輸部分參數(shù) PCB最大寬度 300mm 500mm 運輸導軌調(diào)寬范圍 50300mm 50500mm 運輸方向 右 → 左（左 → 右可選） 導軌固定方式 前端或后端 運輸帶高度 900177。此時完成了再流焊。 ?印刷 ?注射 滴涂 ?電鍍 ?預(yù)制焊片 ?高速機 ?多功能高精機 ?異形專用機 ?手工貼片 ?熱板 ?紅外 ?熱風 ?熱風加紅外 ?氣相再流焊 2. 再流焊原理 110 ℃ 1 30 ℃ 155 ℃ 185 ℃ 24 0 ℃ 250 ℃ 90 ℃ PCB 入口 出口 100 ℃ 130 ℃ 155 ℃ 175 ℃ 2 00 ℃ 210 ℃ 9 0 ℃ 傳送帶速度： 60cm/min 溫度℃ 焊接時間 峰值溫度 21 0 ~ 230 18 3 150 .1 ~ 2 ℃ /s 2 ~4 min 100 3 0 ~ 6 0s 60 ~ 90s ＜ 2 ℃ /s ~ 3 .5 ℃ /s ＜ 4 ℃ /s 升溫區(qū) 預(yù)熱區(qū) 回流區(qū) 冷卻區(qū) 時間 min 60 ~ 90s 60 ~ 90s 快速升溫區(qū) （浸潤區(qū)） 37Pb/63Sn鉛錫焊膏再流焊溫度曲線 從溫度曲線分析再流焊的原理：當 PCB進入升溫區(qū)（干燥區(qū)）時，焊膏中的溶劑、氣體蒸發(fā)掉，焊膏軟化、塌落、覆蓋了焊盤，將焊盤、元件焊端與氧氣隔離； PCB進入保溫區(qū)時，使 PCB和元器件得到充分的預(yù)熱，以防 PCB突然進入焊接高溫區(qū)而損壞 PCB和元器件；在助焊劑活化區(qū)，焊膏中的助焊劑潤濕焊盤、元件焊端，并