【正文】 ( 15 ) 焊錫裂紋——焊錫表面或內(nèi)部有裂縫。設(shè)置正確的元件厚度，調(diào)整貼片高度。c 焊膏中助焊劑的潤(rùn)濕性差。d 升溫區(qū)的升溫速率過(guò)快，焊膏中的溶劑、氣體蒸發(fā)不完全，進(jìn)入焊接區(qū)產(chǎn)生氣泡、針孔。嚴(yán)格來(lái)料檢驗(yàn)，如印制板受潮或污染，貼裝前應(yīng)清洗并烘干。 (5) 焊點(diǎn)橋接或短路 —— 橋接又稱連橋。 按照 Chip 元件的焊盤設(shè)計(jì)原則進(jìn)行設(shè)計(jì)，注意焊盤 對(duì)稱性、焊盤間距 = 元件長(zhǎng)度 兩個(gè)電極的長(zhǎng)度 +K （ 177。②更換焊膏。1 盡量將大元件布在 P CB 的同一面，確實(shí)排布不開(kāi)時(shí)，應(yīng)交錯(cuò)排布。 c. 不污染環(huán)境，不影響操作人員健康。 雙面回流焊 —— 方法 3 ? 第二次回流焊時(shí)將爐子底部溫度調(diào)低，并吹冷風(fēng) 。 % ∣ t∣ ≈ 177。 ? 如果升溫斜率速度太快，一方面使元器件及 PCB受熱太快，易損壞元器件，易造成 PCB變形。 如果測(cè)試端頭翹起，采集到的溫度不是焊點(diǎn)的溫度，而是周圍熱空氣溫度 。 ? “熱點(diǎn)” 的缺陷。但是，必須使其與被測(cè)表面緊密接觸。 (g)根據(jù) 熱電偶測(cè)溫原理， 每年必須對(duì)熱電偶校驗(yàn)一次 。 ? 熱電偶補(bǔ)償導(dǎo)線的作用只起延伸熱電極，使熱電偶的冷端移動(dòng)到控制室的儀表端子上，它本身并不能消除冷端溫度變化對(duì)測(cè)溫的影響，不起補(bǔ)償作用。 2℃ ； c 加熱區(qū)長(zhǎng)度越長(zhǎng) 、 加熱區(qū)數(shù)量越多 ， 越容易調(diào)整和控制溫度曲線 ， 無(wú)鉛焊接應(yīng)選擇 7溫區(qū)以上； d 最高加熱溫度一般為 300~350℃ ， 考慮無(wú)鉛焊料或金屬基板 ， 應(yīng)選擇 350℃ 以上； e 要求傳送帶運(yùn)行平穩(wěn) ， 震動(dòng)會(huì)造成移位 、 吊橋 、 冷焊等缺陷； g 應(yīng)具備溫度曲線測(cè)試功能 ， 否則應(yīng)外購(gòu)溫度曲線采集器 。 峰值溫度過(guò)高或再流時(shí)間長(zhǎng) ， 使金屬間合金層過(guò)厚 ， 也會(huì)影響焊點(diǎn)強(qiáng)度 ， 甚至?xí)p壞元器件和印制板 。 a PCB的焊盤圖形及尺寸、阻焊膜、絲網(wǎng)、導(dǎo)通孔的設(shè)置應(yīng)符合 SMT印制電路板設(shè)計(jì)要求。c 焊盤剩余尺寸——搭接后的剩余尺寸必須保證焊點(diǎn)能夠形成彎月面。 ? 檢查焊接是否充分、焊點(diǎn)表面是否光滑、焊點(diǎn)形狀是否呈半月?tīng)?、錫球和殘留物的情況、連焊和虛焊的情況。此時(shí)完成了再流焊。 ? 任何返修工作都可能給成品質(zhì)量添加不穩(wěn)定的因素。 不正確 正確 印制導(dǎo)線 圖 9 導(dǎo)通孔示意圖 (2) 焊膏質(zhì)量、及焊膏的正確使用 對(duì)再流焊質(zhì)量的影響 ? 焊膏中的金屬微粉含量 、 顆粒度 、 金屬粉末的含氧量 、 黏度 、 觸變性都有一定要求 。 ? 首次使用的新焊膏，應(yīng)做一些常規(guī)檢測(cè)。 ? 熱風(fēng)爐和紅外爐有很大區(qū)別 ， 紅外爐主要是輻射傳導(dǎo) ，其優(yōu)點(diǎn)是熱效率高 ， 溫度陡度大 ， 易控制溫度曲線 ， 雙面焊時(shí) PCB上 、 下溫度易控制 。 利用兩種不同材質(zhì)的導(dǎo)體連接在一起，構(gòu)成一個(gè)閉合回路，當(dāng)兩個(gè)接點(diǎn)的溫度不同時(shí)，在回路中就會(huì)產(chǎn)生熱電動(dòng)勢(shì)，此種現(xiàn)象就稱為熱電效應(yīng)。 SMT熱電偶采用接觸式測(cè)溫方式 ⑥ K型熱電偶 鎳鉻 — 鎳硅（鎳鋁）熱電偶（分度號(hào)為 K） ? 該種熱電偶的正極為含鉻 10%的鎳鉻合金（ KP），負(fù)極為含硅 3%的鎳硅合金（ KN）。 ? 優(yōu)點(diǎn)：高溫焊料具有良好的導(dǎo)熱性，有助于將誤差減到最小，即使在熱電偶結(jié)略微脫離電路板表面的情況下也是如此。 ? 紙夾固定快捷方便的，但不能牢固而可靠地固定熱電偶。 ? 如果不能固定在同一塊焊盤上，就應(yīng)注意測(cè)試點(diǎn)之間的差異，如 PCB內(nèi)層大面積鋪地和相鄰的大型元件吸熱等。隨著 PCB的運(yùn)行，在屏幕上畫(huà)實(shí)時(shí)曲線。 f） 峰值溫度一般定在比焊膏熔點(diǎn)高 30℃ ~40℃ 左右（ Sn63/Pb37焊膏的熔點(diǎn)為 183℃ ，峰值溫度為 210~230℃ 左右）。 ? 鏈速改變幅度必須適中，因?yàn)楦淖冩溗賹?duì)每個(gè)溫區(qū)都有影響。 ? 元件重量與焊盤面積之比是用來(lái)衡量是否能進(jìn)行這種成功焊接一個(gè)標(biāo)準(zhǔn)。 GPL107全氟聚醚 潤(rùn)滑油 ，用于傳輸鏈條的潤(rùn)滑。 (2) 潤(rùn)濕不良 —— 又稱不潤(rùn)濕或半潤(rùn)濕。②導(dǎo)通孔設(shè)計(jì)在焊盤上，焊料從孔中流出。 C 元件質(zhì)量 —— 焊端氧化或被污染或端 頭電極附著力不良。選擇黏度適當(dāng)、觸變性好的焊膏c 印刷質(zhì)量不好，焊膏圖形粘連 提高印刷精度并經(jīng)常清洗模板d 貼片位置偏移 提高貼裝精度，e 貼片壓力過(guò)大，焊膏擠出量過(guò)多，使圖形粘連。② 調(diào)整模板與印制板表面之間距離，使接觸并平行。1 減薄模板厚度或縮小開(kāi)口尺寸或改變開(kāi)口形狀；2 調(diào)整模板與印制板表面之間距離，使接觸并平行。C 再流焊的預(yù)熱溫度或時(shí)間不夠，突然進(jìn)入高溫區(qū)，由于擊熱造成熱應(yīng)力過(guò)大。設(shè)置正確的元件厚度，調(diào)整貼片高度。 這些缺陷主要與溫度曲線有關(guān) 。冷焊原因分析 預(yù)防對(duì)策a 由于傳送帶震動(dòng)，冷卻時(shí)受到外力影響，使焊錫紊亂。b 元件端頭電極為單層鍍層時(shí)，沒(méi)有選擇含銀的焊膏——鉛錫焊料熔融時(shí)，焊料中的鉛將厚膜鈀銀電極中的銀食蝕掉，造成元件端頭鍍層剝落，俗稱 “脫帽”現(xiàn)象。 (9) 錫絲 —— 元件焊端之間、引腳之間、焊端或引腳與通孔之間的微細(xì)錫絲。 氣孔原因分析 預(yù)防對(duì)策a 焊膏中金屬粉末的含氧量高、或使用回收焊膏、工藝環(huán)境衛(wèi)生差、混入雜質(zhì)。 (6) 焊錫球 —— 又稱焊料球、焊錫珠。 f 傳送帶震動(dòng)會(huì)造成元器件位置移動(dòng)。① PCB 設(shè)計(jì)要考慮長(zhǎng)、寬和厚度的比例。 3 焊料量不足與虛焊或斷路 —— 焊點(diǎn)高度達(dá)不到規(guī)定要求，會(huì)影響焊點(diǎn)的機(jī)械強(qiáng)度和電氣連接的可靠性，嚴(yán)重時(shí)會(huì)造成虛焊或斷路 原因分析 預(yù)防對(duì)策a 整體焊膏量過(guò)少原因：①模板厚度或開(kāi)口尺寸不夠；開(kāi)口四壁有毛刺；喇叭口向上，脫模時(shí)帶出焊膏。調(diào)整溫度曲線，峰值溫度一般定在比焊膏熔點(diǎn)高 30 ℃ ~ 40 ℃左右，再流時(shí)間為30s ~ 60s 。 c. 定期檢查設(shè)備鏈條、齒條、馬達(dá)、風(fēng)機(jī)等運(yùn)轉(zhuǎn)情況。 雙面回流焊 —— 方法 1 ? 用膠粘住第一面元件 ? 印刷焊膏 → 點(diǎn)膠 → 貼片 → 第一面回流焊 → 翻轉(zhuǎn) PCB→印刷焊膏 → 貼片 → 第二面回流焊。 （ 2）調(diào)整溫度曲線時(shí)應(yīng) 按照熱容量最大、最難焊的元件為準(zhǔn)。 b） 從室溫到 100℃ 為升溫區(qū) 。 使用‘假件’、舍棄某些器件不貼片、光板，都不能反應(yīng)實(shí)際熱容量與空氣對(duì)流傳導(dǎo)的效率。而且拆除僅需幾秒鐘。 ? 常用的膠粘劑有兩類 ： 一類是 UV活化膠，它可在幾秒鐘內(nèi)將熱電偶固定，但只能工作于 120℃ 左右；另一類專用的高溫雙組份環(huán)氧膠的耐溫可達(dá) 260℃ ，但固化時(shí)間長(zhǎng)，很不方便（ 大多采用貼片膠 ）。 % ∣ t∣ 峰值溫度 230℃ 時(shí)測(cè)溫誤差 ≈ 177。 ②熱電偶的種類 ? 常用熱電偶可分為 標(biāo)準(zhǔn)熱電偶 和 非標(biāo)準(zhǔn)熱電偶兩大類。 缺點(diǎn)是 PCB上 、 下溫差以及沿焊接爐長(zhǎng)度方向溫度梯度不易控制 。 160℃ 前的升溫速率控制在 1~ 2℃ /s。 j) 回收的焊膏與新焊膏要分別存放 (3) 元器件焊端和引腳、印制電路基板的焊盤質(zhì)量對(duì)再流焊質(zhì)量的影響 ? 當(dāng)元器件焊端和引腳 、 印制電路基板的焊盤氧化或污染 ， 或印制板受潮等情況下 ， 再流焊時(shí)會(huì)產(chǎn)生潤(rùn)濕不良 、 虛焊 ， 焊錫球 、 空洞等焊接缺陷 。因?yàn)樵倭骱附淤|(zhì)量除了與焊接溫度（溫度曲線）有直接關(guān)系以外，還與生產(chǎn)線設(shè)備條件、 PCB焊盤和可生產(chǎn)性設(shè)計(jì)、元器件可焊性、焊膏質(zhì)量、印制電路板的加工質(zhì)量、以及 SMT每道工序的工藝參數(shù)、甚至與操作人員的操作都有密切的關(guān)系。1℃ PCB板溫度分布偏差 177。20mm 傳送方式 鏈傳動(dòng) +網(wǎng)傳動(dòng) 運(yùn)輸帶速度 02023mm/min 勁拓 GS系列熱風(fēng)回流焊機(jī)技術(shù)指標(biāo) 控制部分參數(shù) 電源 5線 3相 380V 50/60Hz 啟動(dòng)功率 22KW 28KW 34KW 44KW 60KW 正常工作消耗功率 App7KW App8KW App15KW 升溫時(shí)間 約二十分鐘 溫度控制范圍 室溫 400℃ 溫度控制方式 PID閉環(huán)控制， SSR驅(qū)動(dòng) 溫度控制精度 177。但再流焊中出現(xiàn)的焊接質(zhì)量問(wèn)題不完全是再流焊工藝造成的。 g) 免清洗焊膏修板后不能用酒精檫洗； h) 需要清洗的產(chǎn)品 ， 再流焊后應(yīng)當(dāng)天完成清洗； i) 印刷操作時(shí) ， 要求拿 PCB的邊緣或帶手套 ， 以防污染 PCB。 (5) 貼裝元器件 正確 不正確 貼片壓力（吸嘴高度） 吸嘴高度合適 吸嘴高度過(guò)高 吸嘴高度過(guò)低 （ H 等于最大焊球直徑） 吸嘴 元件 H 焊料顆粒 P C B 吸嘴高度合適 元件從高處扔下 貼片壓力過(guò)大 貼片壓力適當(dāng) 元件移位 焊膏被擠出造成粘連、 元件移位、 損壞元件 (6) 再流焊溫度曲線 ? 溫度曲線是保證焊接質(zhì)量的關(guān)鍵 ， 實(shí)時(shí)溫度曲線和焊膏溫度曲線的升溫斜率和峰值溫度應(yīng)基本一致 。 其優(yōu)點(diǎn)是溫度均勻 、 焊接質(zhì)量好 。 將兩種不同的金屬導(dǎo)線 A、 B連結(jié)起來(lái)組成一個(gè)閉合回路 SMT測(cè)量實(shí)時(shí)溫度曲線系統(tǒng)就是運(yùn)用了此原理 ? 溫差電勢(shì) E的值與兩個(gè)連結(jié)點(diǎn)溫度差△ T成一定的函數(shù)關(guān)系： E = f（△ T） ? 若將其中的一個(gè)連結(jié)點(diǎn)作為參考點(diǎn)，并維持溫度恒定不變（常用冰水混合物，以維持 0℃ ） 那么 ,溫差電勢(shì)的大小就只與另一個(gè)連結(jié)點(diǎn) (測(cè)溫點(diǎn) )的溫度 (T)有關(guān) .此時(shí) ,關(guān)系式為 : E = f（ T） ?根據(jù)這一對(duì)不同金屬導(dǎo)線中的溫差電勢(shì)值就能顯示出測(cè)溫點(diǎn)的溫度。 （ 2） SMT使用 K型熱電偶應(yīng)注意的問(wèn)題 (a) 組成熱電偶的 兩個(gè)熱電極的焊接必須牢固 ； (b) 兩個(gè)熱電極彼此之間應(yīng)很好地絕緣， 以防短路 ； (c) 屬于 接觸式測(cè)溫方式， 由于測(cè)溫元件與被測(cè)介質(zhì)需要進(jìn)行充分的 熱交換， 需要一定的時(shí)間才能達(dá)到熱平衡，所以 存在測(cè)溫的延遲現(xiàn)象； (d) K型熱電偶允許測(cè)溫誤差 177。 固定方法 (b)—— 采用膠粘劑 (b)采用膠粘劑 —— 此方法可將熱電偶固定到塑料、陶瓷元件以及 FR4板等不可焊的表面。 ? 機(jī)械式熱電偶支撐器 具有以下優(yōu)點(diǎn)：很容易牢固地地夾在電路板的邊緣；可將熱電偶結(jié)點(diǎn)固定在電路板的任何位置，包括元件間的窄小空間； 彈簧張力使熱電偶結(jié)點(diǎn)接觸任何